5G最新文章 華為5G基站拆機：國產零部件約占一半 美國零部件占3成 10月13日，美國政府9月15日強化了禁止向華為供應使用美國技術的半導體，這也對華為全球份額居首的通信基站產生了影響。 發表于：10/15/2020 自帶5G光環：中科院和中科晶上簽署全面戰略合作協議 最新消息顯示，今年8月，中科院計算所、昆山市政府和中科晶上簽署全面戰略合作協議，三方將共同推進工業級5G產業互聯網終端基帶芯片量產。會上，中科晶上發布工業級5G終端基帶芯片“動芯DX-T501”，擁有工業級5G專用DSP核，具有大帶寬、低時延、高可靠等特點。 發表于：10/15/2020 中興通訊副總裁：5G消息已進入關鍵期，萬事俱備 14日,中興通訊副總裁王全在中國國際信息通信展覽會會上表示，“5G消息已經進入了商用的關鍵窗口期，萬事俱備，只欠東風，需要產業鏈合作伙伴通力協作，建立共生共贏的產業生態，共同推動終端的快速普及和應用的升級遷移，加速5G消息的大規模商用落地。” 發表于：10/15/2020 60萬座5G基站建成！用戶遷移成下一步重點 2020年是我國5G網絡建設的關鍵年份，10月14日第一財經記者從2020中國國際信息通信展覽會獲悉，當前全國已經建成60萬座5G基站，5G用戶已經超過1.5億。 發表于：10/15/2020 NEC選擇恩智浦RF Airfast多芯片模塊用于日本Rakuten Mobile公司的大規模MIMO 5G天線無線電單元 日本東京和荷蘭埃因霍溫——2020年10月14日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克代碼：NXPI）和NEC Corporation（NEC；東京證券交易所代碼：6701）今天宣布，NEC選擇恩智浦為日本領先的移動網絡運營商Rakuten Mobile提供用于大規模MIMO 5G天線無線電單元（RU）的RF Airfast多芯片模塊。 發表于：10/15/2020 紫光芯片全產業鏈亮相IC China 2020 2020年10月14日，中國大型綜合集成電路領軍企業紫光集團亮相在上海舉辦的第十八屆中國國際半導體博覽會（IC China 2020），展示了在5G通信、物聯網、存儲芯片、安全芯片、封裝測試、芯片設計云等半導體領域“從芯到云”的最新產品與解決方案。 發表于：10/15/2020 推動SA商用！紫光展銳5G芯片已完成互操作所有測試項 在IMT-2020（5G）推進組組織的2020年5G SA試驗中，紫光展銳基于3GPP R15 f60版本，在中國信息通信研究院MTNet實驗室，攜手中興通訊、上海諾基亞貝爾和愛立信等系統設備商完成了5G SA芯片互操作測試，與中興通訊完成了ZUC性能測試。這些測試充分驗證了紫光展銳5G芯片與系統設備商具有良好互操作性，具備支持ZUC加密算法的能力，為5G SA終端的大規模商用奠定了技術基礎。 發表于：10/15/2020 讓機器人協同作業！5G賦能的物流園區可以多智能 讓機器人規?；瘏f同作業 物品分揀效率比傳統方式提高8倍 分揀準確率高達99.99% 人效提升3倍以上 整體投入成本降低60%以上 發表于：10/15/2020 5G價值如何釋放？華為來支招 10 月 14 日 -10 月 16 日，2020 年中國國際信息通信博覽會（以下簡稱北展）將在北京召開。北展已經舉辦過多屆，今年變得格外受關注。具體原因有三： 第一，今年 5G 重要標準 R16 凍結，5G SA 規模商用，5GtoB 大潮來臨； 第二，世界 5G 看中國，中國已經成為全球 5G 領跑者； 第三，聯接、AI、計算、云、行業應用等 5“機”正加速協同發展，真正釋放行業價值。 發表于：10/14/2020 半導體產學研界大佬齊聚上海！詳解半導體發展兩大壁壘，IC將成5G“發動機”？ 今天，第三屆全球IC企業家大會暨第十八屆中國國際半導體博覽會（IC China 2020）在上海開幕。 受到疫情影響，原定于六月舉行的IC China 2020延期至今，但同樣拿出最強陣容，會上國內外產業界領軍人物、中國工程院學術“大牛”群星云集。 發表于：10/14/2020 加強5G新基建創新，推動數字中國建設再上新臺階 10月14日上午，第三屆數字中國建設峰會閉幕式在福州海峽國際會展中心舉行。中興通訊執行副總裁、首席運營官謝峻石出席閉幕式并發表《加強5G新基建創新，推動數字中國建設再上新臺階》的主題發言，分享中興通訊5G新基建創新探索實踐的體會。 發表于：10/14/2020 毫米波芯片不斷演進，專家探討5G毫米波應用前景 眾所周知，目前 5G 毫米波的發展是機遇與挑戰并存。《5G毫米波技術白皮書》列舉了5G毫米波技術面臨的挑戰和解決方案，比如5G毫米波覆蓋優化、移動性管理、產品實現、測試、與中低頻的共存、靈活空口實現等。 發表于：10/14/2020 華為5G基站設備近30%來自美國，其命運究竟掌握在誰手里？ 與非網 10 月 13 日訊，作為華為最為重要的業務之一，華為基站設備仍然嚴重依賴美國廠商的芯片和組件。通過最新拆解發現，華為核心 5G 基站單元按價值計算，來自美國供應商的零件占總成本的近 30％。此外，該設備中的主要半導體器件均由臺積電代工。 發表于：10/13/2020 恩智浦啟用美國6英寸射頻氮化鎵晶圓廠，預計底將產能可達滿載 據悉，恩智浦半導體（NXP）宣布正式啟用位于美國亞利桑那州錢德勒（Chandler）的 6 英寸射頻氮化鎵（GaN）晶圓廠，這是美國境內專注于 5G 射頻功率放大器的最先進晶圓廠。 發表于：10/13/2020 貿澤電子即日起備貨Molex 5G和LTE高增益外部天線 2020年10月13日 – 專注于引入新品推動行業創新的電子元器件分銷商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起備貨知名電子解決方案供應商Molex的LTE和5G天線。這些鉸鏈天線能夠快速、輕松地集成到2G、3G、4G和5G模塊與設備中，信號傳輸距離更長、可靠度更高，同時還具有更高的效率與峰值增益。 發表于：10/13/2020 ?…110111112113114115116117118119…?
