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展銳6nm 5G芯片跑分超40萬，全球首個“5G R16 Ready”賦能千行百業(yè)

今日， “UP ·2021展銳線上生態(tài)峰會”盛大舉辦。在本次峰會上，展銳發(fā)布了多個5G創(chuàng)新成果，突顯展銳在先進技術領域的領先實力，同時增強了生態(tài)伙伴以及整個產業(yè)界在5G時代與展銳攜手合作的信心。

發(fā)表于：9/16/2021

基于云計算的工業(yè)互聯(lián)網平臺安全體系設計

AI、區(qū)塊鏈、5G、大數據等新技術發(fā)展導致新應用場景不斷涌現(xiàn)，新型安全威脅及攻擊手段屢見不鮮，給安全保障帶來極大的挑戰(zhàn)。建立了一個工業(yè)互聯(lián)網安全運營體系，旨在為工業(yè)互聯(lián)網平臺提供安全可靠的保證及全棧的安全能力。通過采用云計算虛擬技術，構建了基于云計算的工業(yè)互聯(lián)網智能安全運營的平臺。該平臺體系把物理層面的安全資源虛擬為安全資源池，可以為用戶提供多種全生命周期的云安全服務，從而滿足用戶個性化的需求。研究成果實現(xiàn)了對工業(yè)互聯(lián)網傳統(tǒng)網絡環(huán)境、公有云環(huán)境、私有云環(huán)境、混合云環(huán)境的多場景綜合防護，可以有效發(fā)現(xiàn)并防御企業(yè)面臨的網絡威脅，并及時采取應對措施避免損失，為企業(yè)提供堅實的網絡安全屏障。

發(fā)表于：9/10/2021

不可忽視的中國臺灣射頻三雄

　　隨著5G時代的到來，射頻PA市場的發(fā)展受到了市場的關注。從目前市場來看，射頻PA可以分為CMOS、GaAs（砷化鎵）、GaN（氮化鎵）三大技術路線。其中，GaAs作為當前最成熟的化合物半導體材料之一，已經經歷了3G、4G進化到5G時代，是射頻PA的重要基石。

發(fā)表于：9/10/2021

全球5G供應鏈梳理

本文圍繞全球5G 供應鏈展開,5G產業(yè)鏈上游的細分領域主要包括關鍵材料、芯片、射頻器件、光模塊、設備研制等,既是 5G規(guī)模組網建設的基礎,也是 5G產業(yè)發(fā)展最先投資的部分。5G中游層面,結合相關數據,對全球主要5G 移動運營商能力進行綜合評估。5G下游主要結合智能終端、高清視頻、物聯(lián)網、工業(yè)互聯(lián)網和車聯(lián)網等應用,對全球多個國家/地區(qū)的供應商企業(yè)進行梳理和總結。

發(fā)表于：9/9/2021

中國移動采購羅德與施瓦茨5G信號源SMM100A

發(fā)表于：9/7/2021

極致邊緣計算UEC，快速激活價值萬億的市場機遇

　　雖然這幾天因為某份紅頭文件讓云計算又被推上了風口浪尖，但其實從2016年開始，國內外巨頭就已領先半個身位，將目光投向了與云計算相生相伴的互補方向：邊緣計算。

發(fā)表于：9/6/2021

為移動通信爭一先：Massive MIMO的進化三部曲

　　在圍棋中，“先手”是一個十分重要的概念。誰先落子就具有頗大的優(yōu)勢，由此產生了“讓先”“執(zhí)先”等概念，也引申出了“敢于爭先”這樣的成語。　　在科技產業(yè)中，也經常有一些關鍵的技術進化能帶來“爭先”的效果。18世紀后半葉，工業(yè)革命已經陸續(xù)在很多領域產生苗頭，但一直不溫不火。直到蒸汽機的發(fā)明和普及，突然為整個工業(yè)革命加速。這就是一個以技術進化，為產業(yè)爭得先機的典范。交流電之于電氣化，硅晶管之于半導體，都具有明顯的技術加速與產業(yè)爭先性質。　　而在移動通信，這個我們每日與之相伴的產業(yè)中，也有一些“落子即爭先”的代表。很多朋友有這樣的感受，在4G時代后半段網絡體驗有了明顯提升，在線觀看直播、視頻突然加速普及。這種體驗升級，延綿到5G時代的今天，逐漸成為了不可缺少的日常資源。

發(fā)表于：9/5/2021

?國產5G小基站芯片進入量產關鍵時刻破解5G建設萬億成本壓力

　　隨著5G網絡建設的深入，在大規(guī)模部署宏基站的同時，也需要小基站完善網絡基礎設施，才能實現(xiàn)5G網絡的深度覆蓋。小基站作用凸顯，不僅是5G網絡建設的補盲和補熱，同時小基站“高性能、低成本”的優(yōu)勢也成為解決運營商當下5G網絡投資大的另一條出路。

發(fā)表于：9/5/2021

風河與英特爾合作向FlexRAN提供領先5G vRAN解決方案

　　全球領先的智能系統(tǒng)軟件供應商風河公司近日宣布，正在與英特爾合作開發(fā)5G vRAN解決方案，其中集成了Intel FlexRAN參考軟件，適用于第三代Intel Xeon可擴展處理器，內置人工智能加速功能，同時還配備了Intel Ethernet 800網絡適配器和Intel vRAN專用加速器ACC100，可與Wind River Studio完美協(xié)同。此項合作將基于這些創(chuàng)新進一步展開，并針對未來的下一代Intel Xeon可擴展處理器（Sapphire Rapids）所提供的新功能做進一步的優(yōu)化。此項合作解決方案是基于英特爾和風河在Verizon所實現(xiàn)的5G里程碑項目打造而成，在這個項目中Verizon完成了全球第一個端到端完全虛擬化5G數據會話。

發(fā)表于：9/5/2021

Omdia首席分析師眼中的中國半導體“芯”機遇

　　“從2010年到2016年，全球半導體行業(yè)平均增長率只有2.2%，但2017年到2021年全球半導體的平均增長率達到了7.5%。” 　　“2020年，中國半導體進口價值超過3800億美金，半導體已經成了中國商品進口的第一大項。” 　　“2017年到2019年，全球前八大主要半導體公司，他們對華的銷售額在整個銷售額里都占有非常重要的比例。” 　　“華為、聯(lián)想、OPPO、vivo、小米等本土廠商，2020年他們對于半導體采購金額的開銷，占前20大OEM廠支出的30%左右?！? 　　“集成電路產業(yè)從2014年到2020年，每一年的增長率都基本維持在20%以上，哪怕在疫情的影響下，中國的集成電路行業(yè)也保持著17%的增長率?！? 　　“那么未來全球半導體到底會有怎樣的發(fā)展前景呢？中國供應鏈在浪潮之中，又有哪些機遇？”

發(fā)表于：9/1/2021

最新全球5G室內小站評比結果出爐：華為再得第一

　　近日，電信行業(yè)咨詢機構GlobalData發(fā)布了各主設備廠家小基站產品的分析報告，華為LampSite在室內小站領域（Enterprise Small Cell）被評為唯一的“l(fā)eader”，連續(xù)3年摘得桂冠。

發(fā)表于：9/1/2021

華為聯(lián)合產業(yè)將發(fā)布5GtoB終端認證領域“盾構機”，為何？

?　　如果將5G視為一座待開采的金礦，那5GtoC算是這座金礦的表面層，而大量的金礦是地底下的5GtoB。工信部高層曾表示，5G應用場景中約20%在toC，80%在toB。

發(fā)表于：9/1/2021

CPE成本下降將推動5G固定無線部署

　　導讀　　可用設備的增加、以及相對應的5G網絡部署可尋址市場的擴大，再加上用戶的增長和支持5G的智能手機的快速普及，將有助于將室內和室外5G FWA單元的成本降低到滿足全球運營商商業(yè)案例的要求。

發(fā)表于：8/31/2021

比科奇ORANIC板卡獲行業(yè)大獎，5G小基站部署即將進入高性價比時代

　　中國北京 - 2021年8月 - 5G RAN基帶芯片和軟件的專業(yè)公司比科奇（Picocom）日前宣布：該公司榮獲全球小基站論壇（SCF）一項大獎，其全新的ORANIC板卡贏得了全球小基站論壇（SCF）2021年度“小基站芯片及組件杰出創(chuàng)新金獎”。比科奇致力于提供領先同儕的5G小基站技術和產品，以賦能無線通信領域的創(chuàng)新。

發(fā)表于：8/31/2021

Socionext 在DesignCon 2021展示領先的SoC設計解決方案

?　　全球領先的 ASIC 供應商 Socionext Inc. 于 8 月 17 日至 18 日在圣何塞會議中心舉行的年度DesignCon展示其先進的SoC設計。Socionext America Inc.的全套演示將包括112G SerDes，30-120GS/s ADC/DAC，PCIe Gen5，高性能內存和多芯片封裝設計解決方案。

發(fā)表于：8/30/2021