頭條 Gartner：2024年全球半導體收入增長21% 根據Gartner的最終統計結果，2024年全球半導體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎設施需求以及73.4%的內存收入增長。英偉達之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數據中心AI工作負載的首選。” Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續保持在第二位。英特爾2024年的半導體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇。”2023-2024年全球排名前十半導體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 星曜半導體推出三款全球最小尺寸雙工器芯片 星曜半導體推出三款全球最小尺寸雙工器芯片 發表于：7/23/2024 十個國家數據中心集群算力總規模超過146萬標準機架 國家數據局：“東數西算”工程 10 個國家數據中心集群算力總規模超 146 萬標準機架 發表于：7/23/2024 DDR5 MRDIMM和LPDDR6 CAMM內存規范蓄勢待發 DDR5 MRDIMM 和 LPDDR6 CAMM 內存規范蓄勢待發，JEDEC 公布關鍵技術細節 發表于：7/23/2024 荷蘭研究人員開發出通過AI芯片的片上訓練來降低功耗新技術 荷蘭研究人員開發出通過AI芯片的片上訓練來降低功耗新技術 發表于：7/23/2024 力推訂閱制授權的Arm或將加速國產芯片行業 力推訂閱制授權的Arm，或將加速國產芯片行業 發表于：7/23/2024 豪威OKX0210車載系統基礎芯片填補國內空白 豪威 OKX0210 車載系統基礎芯片填補國內空白 發表于：7/23/2024 三星電機宣布向AMD供應超大規模數據中心用高性能FCBGA基板 三星電機宣布向 AMD 供應超大規模數據中心用高性能 FCBGA 基板 發表于：7/22/2024 DARPA與德州計劃投資14億美元為美軍研發新一代Chiplet芯片 DARPA與德州計劃投資14億美元為美軍研發新一代Chiplet芯片 發表于：7/22/2024 華為起訴聯發科侵權 華為起訴聯發科侵權！知情人發聲：兩三年前就有分歧 最終價格談崩了 發表于：7/20/2024 長江存儲起訴美光其侵犯11項美國專利 長江存儲起訴美光其侵犯11項美國專利 發表于：7/20/2024 ?…99100101102103104105106107108…?
