頭條 Gartner：2024年全球半導體收入增長21% 根據Gartner的最終統計結果，2024年全球半導體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎設施需求以及73.4%的內存收入增長。英偉達之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數據中心AI工作負載的首選。” Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續保持在第二位。英特爾2024年的半導體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇。”2023-2024年全球排名前十半導體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 意法半導體創新技術和方案亮相年慕尼黑上海電子展 2024年7月5日，中國上海 -- 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 即將亮相于2024年7月8-10日舉辦的2024年慕尼黑上海電子展 (E4.4600展臺)。 發表于：7/10/2024 新思科技面向Intel代工推出可量產的多裸晶芯片設計參考流程 新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布推出面向英特爾代工EMIB先進封裝技術的可量產多裸晶芯片設計參考流程，該流程采用了Synopsys.ai? EDA全面解決方案和新思科技IP。該經過優化的參考流程提供了一個統一的協同設計與分析解決方案，通過新思科技3DIC Compiler加速從芯片到系統的各個階段的多裸晶芯片設計的探索和開發。此外，新思科技3DSO.ai與新思科技3DIC Compiler原生集成，實現了信號、電源和熱完整性的優化，極大程度地提高了生產力并優化系統性能。 發表于：7/10/2024 亞馬遜推出第四代Graviton4芯片 亞馬遜推出第四代Graviton4芯片，加速云計算與AI領域布局 發表于：7/10/2024 調查顯示中國生成式人工智能普及率領跑全球 調查顯示，中國生成式人工智能普及率領跑全球 7 月 9 日消息，一項最新調查顯示，中國在生成式人工智能的普及率方面處于世界領先地位，這表明中國在這項技術領域取得了長足進步。生成式人工智能因美國 OpenAI 公司于 2022 年底推出 ChatGPT 而獲得全球關注。 發表于：7/10/2024 英特爾Arrow Lake-S處理器被曝引入NPU芯片 英特爾 Arrow Lake-S 處理器被曝引入 NPU 芯片，算力達 13 TOPS 發表于：7/10/2024 索尼等8家日企將砸5萬億日元投資半導體 7月9日消息，據《日經新聞》報導，因看好AI、減碳市場將擴大，索尼、三菱電機、羅姆（Rohm）、東芝、鎧俠、瑞薩、Rapidus、富士電機等8家日本半導體廠商已敲定的2021-2029年度期間的設備投資計劃，將在2029年前累計投資5萬億日元，主要增產在經濟安全保障上被視為重要物資的功率半導體、圖像感測器、邏輯半導體等產品。 發表于：7/9/2024 中韓企業夾擊索尼半導體 中韓企業夾擊索尼半導體 發表于：7/9/2024 英特爾宣布停產部分處理器 14nm桌面處理器時代終結 英特爾宣布停產部分處理器，14nm桌面處理器時代終結 發表于：7/8/2024 復旦大學設計出一種新型半導體性光刻膠 復旦大學設計出一種新型半導體性光刻膠 7 月 8 日消息，IT之家從復旦大學高分子科學系獲悉，該校研究團隊設計了一種新型半導體性光刻膠，利用光刻技術在全畫幅尺寸芯片上集成了 2700 萬個有機晶體管并實現了互連，集成度達到特大規模集成度（ultra-large-scale integration，ULSI）水平。 發表于：7/8/2024 國產GPU正式進入萬卡萬P時代 國產GPU正式進入萬卡萬P時代！摩爾線程智算集群擴展至萬卡 發表于：7/8/2024 ?…103104105106107108109110111112…?
