頭條 Gartner：2024年全球半導體收入增長21% 根據Gartner的最終統計結果，2024年全球半導體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎設施需求以及73.4%的內存收入增長。英偉達之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數據中心AI工作負載的首選?！? Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續保持在第二位。英特爾2024年的半導體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇?！?023-2024年全球排名前十半導體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 Intel下代接口LGA1851完整布局曝光 Intel下代接口LGA1851完整布局曝光：PCIe、USB一覽無余 發表于：7/3/2024 泰凌微電子發布國內首顆工作電流低至1mA量級SoC 鑒于物聯網終端應用需求和技術升級的強勢推動，電子設備對芯片低功耗運行的能力要求日益提升。針對這一行業關鍵痛點，泰凌微電子開發了國內首顆實現工作電流低至1mA量級的多協議物聯網無線SoC——TLSR925x系列，并在功耗方面處于國際領先水平。 發表于：7/3/2024 Intel官宣放棄傲騰持久內存200系列 傲騰神話終結！Intel官宣放棄傲騰持久內存200系列 發表于：7/3/2024 至訊創新512Mb工業級NAND閃存量產 業內同等容量最小芯片尺寸，至訊創新 512Mb 工業級 NAND 閃存量產 發表于：7/3/2024 玄鐵推出首款支持緩存一致性的多Cluster互聯IP XL100 玄鐵推出首款支持緩存一致性的多Cluster互聯IP XL100 發表于：7/3/2024 谷歌Tensor G5即將進入流片階段 7月1日，據外媒報道，谷歌即將在明年發布第十代的Pixel系列智能手機，屆時其搭載的Tensor G5處理器將會采用臺積電的3nm制程工藝。最新的消息顯示，Tensor G5處理器研發順利，即將進入Tape-ou（流片）階段。 據了解，Tensor G5是谷歌首款完全自研手機處理器，而前四代Tensor處理器都是三星Exynos修改，并三星代工生產。而最新的Tensor G5不僅采Google自研構架，還將采用臺積電最新3nm制程代工，外界預計這將大幅提升這款芯片的性能。 對于谷歌而言，成功研發Tensor G5處理器意義重大，有望使得谷歌達到從處理器到操作系統、應用程序、設備端全面掌控，進一步增強Pixel系列智能手機軟硬協同能力。特別AI功能方面，谷歌有望借助自研的移動處理器和自家的AI大模型，實現更強大的AI體驗。 發表于：7/2/2024 Intel Z890主板規格不再支持DDR4內存 7月1日消息，Intel將在今年晚些時候發布下一代高性能桌面處理器Arrow Lake-S，改用新的LGA1851封裝，搭配新的800系列芯片組主板，旗艦型號為Z890。 發表于：7/2/2024 英偉達經濟學：在購買GPU上每花1美元，就能賺取7美元！ 英偉達（Nvidia） 超大規模和 HPC 業務副總裁兼總經理 Ian Buck 近日在美國銀行證券 2024 年全球技術大會上表示，客戶正在投資數十億美元購買新的英偉達硬件，以跟上更新的 AI 大模型的需求，從而提高收入和生產力。 Buck表示，競相建設大型數據中心的公司將特別受益，并在數據中心四到五年的使用壽命內獲得豐厚的回報。即“云提供商在購買 GPU 上花費的每一美元，四年內（通過提供算力服務，GAAS）都能收回 5 美元。” 發表于：7/2/2024 Intel Arrow Lake P/E大小核布局變了 Intel Arrow Lake P/E大小核布局變了！有兩大好處 發表于：7/2/2024 Pickering為現有產品增加了額定功率加倍的型號， 進一步提升了常用舌簧繼電器的技術規格 高性能舌簧繼電器的領先者Pickering提高了最受歡迎的四個繼電器系列的額定功率，包括112,113和116系列，以及超高密度4mm2的122系列，以確保工程師在不占用寶貴的PCB空間的情況下，有更多的選擇來搭建更高規格的開關系統。 發表于：7/1/2024 ?…105106107108109110111112113114…?
