頭條 Gartner：2024年全球半導體收入增長21% 根據Gartner的最終統計結果，2024年全球半導體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎設施需求以及73.4%的內存收入增長。英偉達之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數據中心AI工作負載的首選。” Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續保持在第二位。英特爾2024年的半導體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇。”2023-2024年全球排名前十半導體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 中國移動發布安全MCU芯片CM32M435R 中國移動發布安全MCU芯片CM32M435R：40納米工藝、極其安全 7月1日消息，近日，中國移動旗下的中移芯昇發布了一款大容量低功耗+PUF+物理防側信道攻擊的安全MCU芯片“CM32M435R”，采用40納米功耗工藝，基于業界領先的高性能32位RISC-V內核，綜合性能達到國內領先水平。 發表于：7/1/2024 傳華為正在測試新的TaiShan能效核 6月28日消息，據wccftech援引社交媒體平臺“X”上的網友@jasonwill101 爆料稱，華為正在測試新的高能效“TaiShan”小核，性能大幅超過Arm Cortex-A510內核75%。 此前Mate 60系列所搭載的麒麟9000S內部的CPU采用的是自研的TaiShan大核+TaiShan中核+Arm Cortex-A510能效核心，可以看到，雖然大核和中核都是自研的，但是小核依然是Arm公版的Cortex-A510，現在華為將其升級為自研的TaiShan小核，無疑將進一步提升小核的能效，并提升其與TaiShan大核和中核之間的協同效率，同時進一步提升自主可控的能力。 發表于：7/1/2024 中國信通院完成華為鴻蒙內核自主成熟度等級認證 自主研發比率100%，中國信通院完成華為鴻蒙內核自主成熟度等級認證 發表于：7/1/2024 三星計劃加入微軟谷歌等八巨頭的UALink聯盟 6月30日消息，前不久AMD、英特爾、谷歌、微軟、博通、思科、Meta和惠普企業等八家科技巨頭聯合組建了UALink聯盟，旨在推出一項新的技術標準——Ultra Accelerator Link（UALink），直接與NVIDIA的NVLink技術競爭。 近日，三星也表現出了加入UALink聯盟的濃厚興趣，該公司在三星晶圓代工論壇上表示，加入UALink將有助于三星代工業務的進一步發展，更好地滿足客戶需求。 發表于：7/1/2024 叫囂對標NVIDIA的國產芯片公司左江科技宣布退市 叫囂對標NVIDIA的國產芯片公司退市！300億市值只剩7億 戶均虧39萬 發表于：7/1/2024 美國等掏空韓國半導體人才 三星和SK海力士成重災區 美國等掏空韓國半導體人才！三星和SK海力士成重災區 發表于：7/1/2024 中國移動發布全球首顆RISC-V內核超級SIM芯片 中國移動發布全球首顆 RISC-V 內核超級 SIM 芯片 發表于：6/28/2024 英特爾實現光學I/O芯粒的完全集成 英特爾在用于高速數據傳輸的硅光集成技術上取得了突破性進展。在2024年光纖通信大會（OFC）上，英特爾硅光集成解決方案（IPS）團隊展示了業界領先的、完全集成的OCI（光學計算互連）芯粒，該芯粒與英特爾CPU封裝在一起，可運行真實數據，雙向數據傳輸速度達4 Tbps。面向數據中心和HPC應用，英特爾打造的OCI芯粒在新興AI基礎設施中實現了光學I/O（輸入/輸出）共封裝，從而推動了高帶寬互連技術創新。 發表于：6/28/2024 第四代半導體金屬鍺價格飆升 美國儲量第一不開采 第四代半導體金屬鍺價格飆升 美國儲量第一不開采 發表于：6/28/2024 消息稱三星SK 海力士已啟動芯片浸沒式液冷兼容測試 6 月 27 日消息，韓媒 ETNews 援引消息人士的話稱，三星、SK 海力士已啟動芯片產品對浸沒式液冷的兼容測試。 浸沒式液冷是一種新興的數據中心冷卻方式，其將服務器浸入不導電的浸沒式冷液中進行冷卻，此后冷卻液通過熱交換器（單相）或冷凝管（兩相）將熱量傳遞到外界。 發表于：6/28/2024 ?…106107108109110111112113114115…?
