頭條 Gartner：2024年全球半導體收入增長21% 根據Gartner的最終統計結果，2024年全球半導體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎設施需求以及73.4%的內存收入增長。英偉達之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數據中心AI工作負載的首選。” Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續保持在第二位。英特爾2024年的半導體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇?！?023-2024年全球排名前十半導體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 傳蘋果2025年推出自研藍牙和Wi-Fi芯片 12月13日消息，蘋果(AAPL.US)計劃從2025年開始改用自研設計的藍牙和Wi-Fi組合芯片。此舉旨在提升設備性能和能效，同時減少對博通(AVGO.US)的依賴。據知情人士透露，新芯片內部代號為“Proxima”，已經開發了幾年時間，現在計劃在2025年開始首批生產，將率先應用于iPhone 17系列、Apple TV和HomePod mini，隨后在 2026年擴展至iPad和Mac產品線。 發表于：12/13/2024 我國高速激光鉆石星座試驗系統成功發射 12月12日消息，據報道，今日15時17分，我國在酒泉衛星發射中心使用長征二號丁運載火箭/遠征三號上面級，成功將高速激光鉆石星座試驗系統發射升空，5顆衛星順利進入預定軌道，發射任務獲得圓滿成功。 發表于：12/13/2024 谷歌正式發布史上最強大模型Gemini 2.0 今天凌晨，谷歌正式發布了為新智能體時代構建的下一代模型——Gemini 2.0。 這是谷歌迄今為止功能最強的AI模型，帶來了更強的性能、更多的多模態表現（如原生圖像和音頻輸出）和新的原生工具應用。 Gemini 2.0關鍵基準測試中相較于前代產品Gemini 1.5 Pro實現了性能的大幅提升，速度甚至達到了后者的兩倍。 發表于：12/12/2024 聯發科首次進入蘋果供應鏈 據彭博社報道，蘋果公司計劃明年大幅升級Apple Watch功能，或將由聯發科供應部分Apple Watch新品的調制解調器（基帶）芯片，以替代原本由英特爾供應的基帶芯片。這也將是聯發科首度打入蘋果主力硬件產品供應鏈，意義重大。 發表于：12/12/2024 蔡司加成功收購Beyond Gravity光刻部門持續加碼半導體 12 月 11 日消息，蔡司（ZEISS）本月發布公告，宣布成功收購 Beyond Gravity 的光刻部門，并將其整合到半導體制造技術部門（ZEISS SMT），此次收購將顯著增強蔡司 SMT 的生產和研發能力，進一步鞏固其在半導體行業的領導地位。 Beyond Gravity 簡介 IT之家注：該公司總部位于瑞士蘇黎世，主要業務是為各種類型的運載火箭提供結構件，并且是衛星產品和星座領域的領先供應商。 完成反壟斷審查后，Beyond Gravity 的光刻業務于 2024 年 12 月 1 日并入蔡司半導體制造技術 (SMT) 部門，其科斯維格工廠將以 Carl Zeiss SMT Switzerland AG 的名稱運營。 發表于：12/12/2024 Synopsys推出兩款適用于AI加速器互聯的IP解決方案 12 月 12 日消息，Synopsys 新思科技美國加州當地時間 11 日宣布在業界率先推出適用于大規模 AI 加速器集群互聯的 Ultra Ethernet 和 UALink IP 解決方案。 發表于：12/12/2024 曝蘋果博通聯合開發的AI芯片最快2026年亮相 12月11日消息，據The Information報道，蘋果與博通公司合作開發AI芯片，代號Baltra，這顆AI芯片專為服務器打造，最快會在2026年亮相。 據了解，蘋果在大約三年前提出了利用自家芯片在云端處理AI任務的計劃，蘋果計劃將AI芯片融入云計算服務器中，以應對日益增長的復雜AI任務處理需求，對于AI任務，蘋果采取了分層策略。 發表于：12/12/2024 全球首臺低能量強流高電荷態重離子研究裝置通過驗收 12月11日消息，中國科學院發文，我國研制的國際首臺低能量強流高電荷態重離子研究裝置，日前通過國家自然科學基金委員會組織的專家驗收。 據悉，重離子加速器是指用來加速比阿爾法粒子重的離子的裝置。依托不斷升級換代的離子加速器和不斷發展的加速器新技術，離子束物理前沿研究持續深化著人們對物質世界的認知，其應用技術也被廣泛應用于不同領域。 發表于：12/12/2024 731家國產芯片設計公司營收過億 12月11日消息，據國內媒體報道，上海集成電路2024年度產業發展論壇暨第三十屆集成電路設計業展覽會今日舉辦。 會上，中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍教授在題為《中國芯片設計業要自強不息》的報告中指出，盡管中國芯片設計行業的整體企業數量在2024年增加至3626家，較2023年增長了175家，但行業的整體集中度并未顯著提升。 發表于：12/12/2024 IBM發布全新光學技術以加快AI模型訓練速度 12 月 11 日消息，IBM 宣布開發出一種新的光學技術，能夠以光速訓練 AI 模型，同時大幅節省能源。該公司表示，通過將這項突破應用于數據中心，訓練一個 AI 模型所節省的能源相當于 5000 個美國家庭一年的能源消耗。 發表于：12/11/2024 ?…43444546474849505152…?
