頭條 Gartner：2024年全球半導體收入增長21% 根據Gartner的最終統計結果，2024年全球半導體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎設施需求以及73.4%的內存收入增長。英偉達之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數據中心AI工作負載的首選。” Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續保持在第二位。英特爾2024年的半導體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇。”2023-2024年全球排名前十半導體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 英特爾官方解讀酷睿CPU型號后綴含義 11 月 22 日消息，此前一直有不少新入門用戶對于各種處理器型號表示蒙圈，因此，英特爾官方昨天特地發文、發視頻解讀了 CPU 型號中各個字母所代表的含義。 發表于：11/22/2024 2024年Q3全球AI個人音頻設備出貨量達到1.26億部 11月20日 根據Canalys的最新研究，2024年第三季度，全球智能個人音頻市場出現了顯著反彈，總出貨量達到1.26億部，同比增長15%。這標志著連續第三個季度的增長，從2023年面臨的挑戰中持續復蘇。增長基礎廣泛，每個主要分區域都有所增長。所有主要產品類別均實現兩位數的增長，突顯了全球市場的良好前景，新興的開放式設備和中型供應商為這一積極勢頭做出了重大貢獻。 發表于：11/22/2024 美的宣布將獲得東芝電梯中國控股權 11 月 21 日消息，美的集團股份有限公司今日官宣，其子公司海南美的樓宇科技有限公司與東芝電梯株式會社（簡稱“東芝電梯”）簽署了股權認購協議，將收購股份并加入東芝電梯與其士國際集團有限公司在中國的電梯合資公司（東芝電梯（中國）有限公司及東芝電梯（沈陽）有限公司，統稱為“東芝電梯中國”）。 交易完成后，美的將獲得東芝電梯中國控股權。本次交易將遵循中國的常規監管程序，包括完成反壟斷審查，預計交易將在 2024 年第四季度完成。 發表于：11/22/2024 濾波器龍頭大富科技內訌升級 濾波器龍頭企業大富科技“內訌”：控股股東欲罷免“失聯”創始人孫尚傳，對方回應稱沒失聯正常履職 發表于：11/22/2024 SpaceX獲FAA每年進行最多25次星艦發射任務批準 11 月 22 日消息，在 SpaceX 完成第六次星艦試飛后，聯邦航空管理局（FAA）發布了關于其在得克薩斯州南部星際基地的行動審批草案。 在這份所謂的“環境評估”草案中，FAA 表示將允許 SpaceX 將其星艦發射次數從目前的每年 5 次增加到每年 25 次，也就是 SpaceX 明年發射目標。 此外，FAA 還批準 SpaceX 繼續增加超重型助推器級和星艦上面級的尺寸和功率。 發表于：11/22/2024 一場IC設計業盛宴！10場論壇 200位演講嘉賓，300+展商亮相2萬平米專業展會！ 集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo）從最早的ICCAD聯誼會，已發展成為中國集成電路設計業最頂級的高端盛會，往屆大會收獲了產業鏈上下游企業的認可和喜愛，受到了各地方政府和權威機構的支持，也深受集成電路產業人士的信任。 發表于：11/21/2024 AMD入局手機開啟芯片大混戰 11 月 20 日消息，Smartphone Magazine 于 11 月 18 日發布博文，報道稱 AMD 正將目光轉向移動行業，計劃推出類似 APU 的 Ryzen AI 移動 SoC 芯片，直接和高通、聯發科等公司競爭。 發表于：11/21/2024 微軟發布首款數據處理芯片Azure Boost DPU 11 月 19 日晚 Microsoft Ignite 2024 大會上，美股科技巨頭微軟公司推出了一系列關于 Azure 云計算和 AI 相關的服務和軟硬件產品。 其中，微軟推出了其首款用于內部業務的數據處理器 Azure Boost DPU。 作為微軟的首款內部 DPU 芯片，Azure Boost DPU 旨在高效、低功耗地運行 Azure 數據中心的工作負載，將傳統服務器的多個組件整合到一塊芯片中，并將高速以太網和 PCIe 接口以及網絡和存儲引擎、數據加速器和安全功能集成到一個完全可編程的片上系統中。微軟預計，未來配備 DPU 的 Azure 服務器，將以現有服務器四倍（400%）的性能運行存儲工作負載，同時功耗降低三倍。 發表于：11/21/2024 消息稱特斯拉已要求三星和SK海力士提供HBM4樣片 11月20日消息，據《韓國經濟新聞》近日報道稱，特斯拉為開發全新自研AI芯片，已經要求三星、SK海力士供應通用型HBM4芯片樣品，預計會在測試樣品后，選擇其中一家做為供應商。 目前，亞馬遜、谷歌、微軟、Meta等云服務大廠都在研發新一代AI芯片，以降低對于英偉達AI芯片的依賴。此前在自研自動駕駛芯片和AI芯片上已有較多積累的特斯拉也計劃進一步加碼自研AI芯片，并希望運用HBM4來提升自研AI芯片的性能。 發表于：11/21/2024 貿澤電子2024技術創新論壇廈門站即將啟航 11月21日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣布，2024貿澤電子技術創新論壇收官活動將于11月22日13:00-17:30在廈門隆重舉辦。本次論壇聚焦“智慧工廠”主題，特邀來自Analog Devices, KYOCERA AVX, Silicon Labs, TDK等國際知名廠商的專家，以及重慶郵電大學的資深教授和電子電力技術專家，共同探討智能制造時代的技術發展和應用解決方案。此次活動旨在為企業的數字化轉型提供深刻洞見與支持，推動行業的創新與發展。 發表于：11/21/2024 ?…52535455565758596061…?
