頭條 Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長21% 根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計結(jié)果，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長。英偉達之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負載的首選。” Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇。”2023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 諾基亞貝爾實驗室推出世界首款感官可穿戴設(shè)備OmniBuds耳機 11 月 12 日消息，諾基亞貝爾實驗室公布了一款名為 OmniBuds 的耳機，號稱是世界首款“感官可穿戴設(shè)備”，也就是這款耳機可以記錄人體心率 / 步數(shù) / 體溫 / 血氧 / 血壓數(shù)據(jù)。 發(fā)表于：11/13/2024 消息稱亞馬遜第二代自研AI模型訓練芯片Trainium2下月廣泛可用 11 月 12 日消息，英媒《金融時報》當?shù)貢r間今日表示，亞馬遜有望于 12 月宣布其第二代自研 AI 模型訓練芯片 Trainium2 的“廣泛可用”（widespread availability）。Trainium2 芯片于去年末的 AWS 2023 re:Invent 全球大會上發(fā)布。亞馬遜表示與第一代產(chǎn)品相比該芯片訓練速度提升多達 4 倍，能效提升多達 2 倍，內(nèi)存容量則達此前 3 倍，能在 EC2 UltraClusters 中擴展至多達 10 萬個芯片，可以在極短的時間內(nèi)訓練基礎(chǔ)模型和大語言模型。 發(fā)表于：11/13/2024 國產(chǎn)GPU獨角獸摩爾線程正式啟動A股上市進程 11月13日消息，中國證監(jiān)會官網(wǎng)顯示，國內(nèi)全功能GPU獨角獸企業(yè)摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司（簡稱“摩爾線程”）在北京證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記，正式啟動A股上市進程，輔導(dǎo)機構(gòu)為中信證券股份有限公司。 之前，摩爾線程創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官張建中給公司全體員工發(fā)出一封信，信中寫道：在這個挑戰(zhàn)與機遇并存的時間點，我想說的是，中國GPU不存在“至暗時刻”，只有星辰大海。 發(fā)表于：11/13/2024 納祥科技NX6806 一款國產(chǎn)替代PCF8591的單片機拓展 NX6806是一款專為單片機設(shè)計的8位CMOS數(shù)據(jù)采集設(shè)備。它集成了四個模擬輸入通道、一個模擬輸出通道以及一個I2C總線接口，通過三個硬件地址引腳實現(xiàn)最多八個設(shè)備的連接。該芯片采用單電源供電，工作電壓范圍寬泛，且具有低功耗特性。 發(fā)表于：11/13/2024 LG電子宣布與Tenstorrent共同開發(fā)面向全球市場的SoC與系統(tǒng) 11 月 12 日消息，據(jù) LG 電子韓國首爾當?shù)貢r間消息，該公司與 AI 芯片創(chuàng)企 Tenstorrent 宣布在最初芯粒項目的基礎(chǔ)上擴大合作，共同開發(fā)面向全球市場的 SoC 與系統(tǒng)。 LG 電子目標通過這一合作關(guān)系提高其為產(chǎn)品和服務(wù)量身定制 AI 芯片的設(shè)計開發(fā)能力，以實現(xiàn)其“情感智能” 發(fā)表于：11/13/2024 中國第一顆可重復(fù)使用返回式衛(wèi)星真身亮相 11月12日，第十五屆中國國際航空航天博覽會(珠海航展)在廣東珠海正式開幕，航天科技集團五院攜一大批自主研制的國之重器和重磅展品精彩亮相，其中多項為首次與公眾見面。 其中，實踐十九號返回艙模型首次公開。 發(fā)表于：11/13/2024 消息稱Intel將擴大Arrow Lake臺積電代工規(guī)模 11月11日消息，據(jù)媒體報道，面對AMD和NVIDIA的激烈競爭，英特爾計劃在2025年通過擴大與臺積電的合作來提升其芯片競爭力。 據(jù)透露，英特爾的Lunar Lake、Arrow Lake芯片組將增加臺積電3納米工藝的代工訂單，特別是Arrow Lake芯片。 Arrow Lake被英特爾視為在AI PC市場保持領(lǐng)先地位的關(guān)鍵，旨在在保持高性能和高時鐘頻率的同時，將功耗降低至少百瓦。 發(fā)表于：11/12/2024 ADI收購嵌入式FPGA廠商Flex Logix 11月11日消息，芯片大廠Analog Devices（ADI）近日已經(jīng)完成了對于嵌入式 FPGA 和 AI IP 公司 Flex Logix 的收購。但是具體的交易金額并未對外披露。 作為一家有 10 年歷史的半導(dǎo)體技術(shù)公司，F(xiàn)lex Logix 一直在銷售其用于人工智能和機器學習 （AI/ML） 設(shè)計的低功耗 EFLX 和 InferX 嵌入式 FPGA IP，同時還開發(fā)了 AI/ML 芯片。該技術(shù)可用于 180nm 至 7nm 的工藝節(jié)點，包括 Global Foundries 的低功耗 22nm FD SOI 工藝。截至目前，它已將其技術(shù)授權(quán)給了包括中國宸芯科技（MorningCore）在內(nèi)的 40 多家公司。 發(fā)表于：11/12/2024 速騰聚創(chuàng)全自研激光雷達專用SoC獲全球首款A(yù)EC-Q100認證 11月11日，據(jù)RoboSense速騰聚創(chuàng)官方消息，今年10月，其全自研SoC芯片M-Core獲得了AEC-Q100車規(guī)級可靠性認證，成為全球首款通過該認證的激光雷達專用SoC芯片。而率先實現(xiàn)全棧芯片化的超薄中長距激光雷達MX作為首個搭載M-Core芯片的新一代激光雷達產(chǎn)品，將于明年初實現(xiàn)量產(chǎn)交付。 發(fā)表于：11/12/2024 美商務(wù)部已發(fā)函要求臺積電暫停7nm及以下制程AI芯片出口大陸 據(jù)路透社援引知情人士的話報道稱，美國已要求臺積電于今年11月11日起，暫停出貨采用7nm以下制程、用于人工智能（AI）應(yīng)用的部分先進芯片給中國大陸客戶。知情人士指出，美國商務(wù)部已致函臺積電，要求其對某些出貨中國大陸的7nm以下制程先進芯片，實施出口管制。這些芯片主要用于AI加速器和繪圖處理器（GPU）。 發(fā)表于：11/11/2024 ?…56575859606162636465…?
