美國加州SANTA CLARA 2011年6月8日訊–Tensilica今日宣布，于2011年5月迎來了其里程碑式的發(fā)展歷程—Tensilica DPU（數(shù)據(jù)處理器）量產超10億。Tensilica DPU年度出貨量超5億，并且計劃在2012年年底累計出貨量達20億—短短18個月內翻一倍。

　Tensilica總裁兼首席執(zhí)行官Jack Guedj表示：“這一重要的里程碑式事件，讓我對Tensilica光明的前程充滿信心。TensilicaDPU的出貨量達到這一里程碑，其中并不包括LTE芯片的出貨量，我們在LTE領域的很多客戶還未進入量產階段，所以我們有更大的空間完成2012年預計的目標。”

　Tensilica投資用于移動無線和家庭娛樂市場以及電腦和視頻/圖像市場量產應用定制設計的標準內核是導致出貨量增長的直接原因。Tensilica DPU結合了DSP和CPU的功能，針對不同應用可以提高10到100倍的性能，Tensilica的自動化處理器設計工具能夠針對應用快速定制內核，以滿足其特殊的數(shù)據(jù)處理性能需求。Tensilica DPU被應用于SoC（片上系統(tǒng)）設計中的密集型信號處理，如：音頻、視頻和通信。

　市場研究機構Forward Concepts總裁兼首席DSP分析師Will Strauss表示：“Tensilica正處于騰飛的起點。Tensilica很快跳轉到用于LTE的基帶DSP IP核的有利位置，Tensilica同時具備業(yè)界領先的音頻DSP內核，并且Tensilica的客戶還可以根據(jù)他們應用需求精確定制內核。”

　Guedj補充道：“我代表Tensilica向廣泛采用Tensilica產品的客戶以及全心全意地創(chuàng)造業(yè)界領先的Tensilica產品并給客戶提供支持的所有員工，誠摯地表達深深的謝意。”