有消息透露，蘋(píng)果公司預(yù)計(jì)在未來(lái)iPad和iPhone中推出的下一代處理器A6，目前已經(jīng)提前進(jìn)入實(shí)驗(yàn)階段，預(yù)計(jì)將會(huì)在2012年上半年正式推出。

　　援引業(yè)內(nèi)人士消息，晶片巨頭臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.， TSM， 簡(jiǎn)稱(chēng)：臺(tái)積電)已經(jīng)開(kāi)始在與蘋(píng)果公司合作并試生產(chǎn)A6處理器。預(yù)計(jì)相應(yīng)的設(shè)計(jì)制作將在2012年第一季度完成，屆時(shí)該處理器芯片將公開(kāi)亮相，可能會(huì)在第三代的iPad中推出，但不會(huì)在2012年第二季度之前。

　　如果該報(bào)道足夠準(zhǔn)確，并且假設(shè)第三代iPad能夠運(yùn)行A6處理器，那么之前一直的關(guān)于蘋(píng)果公司計(jì)劃將在今年末推出第三代的iPad的推測(cè)將被推翻。

　　據(jù)悉，基于ARM的A6采用的是臺(tái)積電的28納米工藝和3D堆疊技術(shù)，英特爾的“硅插器”和“跟蹤凸點(diǎn)”的方法將會(huì)應(yīng)用其中。

　　之前，路透社就有消息透露A6處理器的制造已于7月開(kāi)始，當(dāng)時(shí)也有人推測(cè)其將在2012年推出。兩家報(bào)道都透露蘋(píng)果將與臺(tái)積電合作，這就更加證實(shí)了蘋(píng)果的A6處理器生產(chǎn)將不是與為其生產(chǎn)A4和A5處理器的三星電子合作。