?? 新思科技(synopsys)日前發(fā)布了其“具有里程碑意義的”最新一代針對(duì)模擬/混合信號(hào)(AMS)和數(shù)字設(shè)計(jì)的完整解決方案－Discovery 2009驗(yàn)證平臺(tái)。來(lái)自該公司的消息稱，通過(guò)在整個(gè)平臺(tái)中采用多核仿真技術(shù)與VCS功能性驗(yàn)證、CustomSim統(tǒng)一電路仿真解決方案、以及全面的低功耗驗(yàn)證技術(shù)，Discovery 2009能夠提供比之前解決方案快達(dá)四倍的驗(yàn)證速度。
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?? 從最早的Compiled，到之后的Roadrunner、Radiant、Native Testbench(NTB)，synopsys使VCS的驗(yàn)證速度每?jī)赡晏嵘?-3倍。2008年3月，該公司又宣布了一份全面實(shí)施多核技術(shù)的規(guī)劃，計(jì)劃在其驗(yàn)證、實(shí)現(xiàn)和制造平臺(tái)上廣泛配置先進(jìn)的并行、多 線程、及其他優(yōu)化的計(jì)算技術(shù)，以縮短芯片的研發(fā)周期。其最新的技術(shù)成果就是目前我們所看到的VCS多核技術(shù)擴(kuò)展。
?? Synopsys平臺(tái)營(yíng)銷高級(jí)總監(jiān)Steve Smith對(duì)記者說(shuō)，隨著IC設(shè)計(jì)中更多內(nèi)核的出現(xiàn)，工程師們除了一直試圖在性能、功耗和虛擬化之間尋找最佳平衡點(diǎn)之外，還不得不“迎接”越來(lái)越多來(lái)自驗(yàn)證方面的挑戰(zhàn)。“比如，你有可能需要跑更多的仿真循環(huán)以便找到隱藏的BUG，或者是，必須去驗(yàn)證那些功耗管理電路。”
?? 效率提升的關(guān)鍵在于synopsys此次將VCS多核技術(shù)與Native Testbench編譯器進(jìn)行了結(jié)合，把原本耗時(shí)的計(jì)算處理任務(wù)(仿真、覆蓋率、斷言、調(diào)試等)動(dòng)態(tài)分配至多個(gè)內(nèi)核進(jìn)行并行處理，從而能夠再次刷新驗(yàn)證速度記錄。“這不能不說(shuō)是一個(gè)完美的組合”，Steve表示。
? “VCS的出現(xiàn)把NTB優(yōu)化應(yīng)用推進(jìn)到了多核CPU層面上，不僅包括之前提及的計(jì)算處理任務(wù)，還包括待測(cè)設(shè)計(jì)(DUT)。”Steve進(jìn)一步解釋說(shuō)，“以前的仿真器只能在一個(gè)處理器上運(yùn)行。而如今，設(shè)計(jì)層面并行性(DLP)讓用戶能夠同時(shí)模擬一個(gè)核的多個(gè)實(shí)例(instance)、一個(gè)大型設(shè)計(jì)的多個(gè)部分、或者以上兩者的結(jié)合；而應(yīng)用層面并行性(ALP)則可以讓設(shè)計(jì)者在多核上同時(shí)運(yùn)行testbenches、斷言、覆蓋率和調(diào)試功能。”
?? 從現(xiàn)場(chǎng)展示的數(shù)據(jù)來(lái)看，相比之前的單核技術(shù)，在采用VCS多核技術(shù)之后，CPU、圖形處理芯片(Graphics)、SoC、Network ASIC的驗(yàn)證速度分別提高了3.4倍、7倍、5.6倍和3.5倍。
?? 另一方面，隨著消費(fèi)類應(yīng)用的普及，混合信號(hào)芯片的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證成為EDA行業(yè)新熱點(diǎn)已成為無(wú)可爭(zhēng)議的事實(shí)。但問(wèn)題是，如何向工程師提供一套整合的電路仿真解決方案，以便有效地驗(yàn)證不同類別的電路(包括定制數(shù)字電路、模擬電路與存儲(chǔ)器電路)，并同時(shí)確保方案具備必要的性能和準(zhǔn)確度呢？
?? CustomSim的出現(xiàn)為滿足這樣的需求做出了有益的嘗試。Synopsys模擬混合信號(hào)部門產(chǎn)品營(yíng)銷總監(jiān)Graham Etchells介紹說(shuō)，在之前的設(shè)計(jì)中，有些芯片的電學(xué)特性檢查需要手工完成，很容易使工作效率低下。“例如，為了確保某個(gè)Block由于懸浮門、直流漏電通路引起的漏功耗不能僅通過(guò)動(dòng)態(tài)仿真驗(yàn)證來(lái)確認(rèn)。”
?? Synopsys方面的做法是用CustomSim將目前的電路仿真技術(shù)NanoSim、HSIM和XA整合到統(tǒng)一的、具有多核處理能力的仿真系統(tǒng)中，包括靜態(tài)和動(dòng)態(tài)的本征電路檢查，如下電浮柵電路、電平移位器失調(diào)、柵氧化層擊穿和正向偏壓體效應(yīng)二極管，快速識(shí)別違反設(shè)計(jì)規(guī)則的情況和功耗管理的漏洞，并與VCS仿真器通過(guò)內(nèi)建的DKI無(wú)縫接口一起完成全片的驗(yàn)證。
?? “這些在過(guò)去都是不可想象的。”Graham對(duì)CustomSim平臺(tái)抱有相當(dāng)大的期望，“現(xiàn)有的仿真解決方案在有精度需要時(shí)利用純SPICE仿真器，有速度要求時(shí)用傳統(tǒng)的FastSPICE。但今天，我們把CustomSim集成在統(tǒng)一的AMS驗(yàn)證環(huán)境中，確保使用者擁有統(tǒng)一的輸入/輸出、統(tǒng)一的SPICE模型和統(tǒng)一的波形分析工具。”
?? 此外，為了強(qiáng)化其在低功耗設(shè)計(jì)和驗(yàn)證領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，Discovery 2009還在從RTL到晶體管的多個(gè)抽象層次中集成了更多的低功耗驗(yàn)證能力。在由Synopsys、ARM、Renesas三家公司聯(lián)合推出的最新《低功耗驗(yàn)證方法學(xué)手冊(cè)》里，帶有MVSIM的VCS提供了符合相關(guān)定義的Voltage-Aware RTL級(jí)和門級(jí)的仿真能力、自動(dòng)斷言功能以及全面的驗(yàn)證覆蓋率；而CustomSim則通過(guò)識(shí)別歐姆壓降、電子漂移和靜態(tài)功率泄漏的能力，在晶體管級(jí)驗(yàn)證復(fù)雜的功耗管理設(shè)計(jì)。