全球可編程平臺領導廠商賽靈思公司 （Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）今天宣布推出首批 Virtex®-7 2000T FPGA，這是利用68 億個晶體管打造的世界容量最大的可編程邏輯器件，為客戶提供了無與倫比的200 萬個邏輯單元，相當于 2,000 萬個 ASIC 門，專門針對系統集成、ASIC 替代以及 ASIC 原型和模擬仿真的市場需求。堆疊硅片互聯 (SSI) 技術的應用成就了賽靈思大容量FPGA，而2.5D IC堆疊技術的率先應用， 使得賽靈思能夠為客戶提供兩倍于同類競爭產品的容量并超越摩爾定律的發展速度。 而這是單硅片FPGA在 28nm工藝節點所根本無法實現的。客戶利用賽靈思 Virtex-7 2000T FPGA可以 替代大容量ASIC，在總體投入成本相當的情況下， 把開發時間提高2/3；同時創建集成系統，提高系統帶寬，并因為避免了I / O互連而大幅降低功耗。此外還可以加速先進ASIC系統的原型設計和模擬仿真。

　　
　　賽靈思可編程平臺開發高級副總裁 Victor Peng 指出：“Virtex-7 2000T FPGA 標志著賽靈思創新和行業協作史上的一個重大里程碑。對于客戶而言， 其重大意義在于如果沒有堆疊硅片互聯 (SSI) 技術，至少要等演進到下一代工藝技術，才有可能在單個FPGA中實現如此大的晶體管容量。現在，有了Virtex-7 2000T FPGA， 客戶能立即為現有設計增添新的功能，不必采用 ASIC，單個FPGA 解決方案就能達到3-5個 FPGA 解決方案的功能，因而可大幅降低成本。或者現在就可以開始采用我們的最大容量FPGA進行原型設計和構建系統仿真器，和通常的更新換代速度相比， 至少可以提前一年時間。”
　　
　　從歷史上看，FPGA 產品系列中的最大器件通常是最后才向客戶推出的，這是因為半導體工藝的發展有一個爬斜坡的過程，最大器件的單位晶圓良率達到一定水平才能在經濟上做到可行，這是需要時間的。賽靈思的 SSI 技術突破了這一挑戰，通過將四個不同 FPGA 芯片在無源硅中介層上互聯，構建了世界最大容量的可編程邏輯器件，從而解決了無缺陷大型單芯片的制造挑戰。

　　ARM 設計技術和自動化副總裁 John Goodenough 指出：“ARM 公司很高興與賽靈思合作，在我們的驗證基礎架構中部署業界領先的 Virtex-7 2000T 器件。這一新型器件支持一種靈活而有針對性的模擬仿真架構，能大幅提升容量，使我們能夠針對ARM的下一代處理器更加輕松地進行全面的系統驗證與確認。”
　　
　　Virtex-7 2000T 器件還為設備制造商提供了一個集成的平臺，能幫助他們在提升性能和功能的同時降低功耗。由于消除了電路板上不同 IC 間的 I/O 接口，系統的整體功耗得以顯著降低。同時，因為電路板上需要的 IC 器件數量減少，客戶能降低材料清單成本、測試和開發成本。此外， 由于芯片在硅中介層上并排放置，SSI 技術能夠避免多個芯片堆疊造成的功耗和可靠性問題。中介層在每個芯片間提供 10,000 多個高速互聯，可支持各種應用所需要的高性能集成。
　　
　　Virtex-7 2000T FPGA為客戶提供了通常只有大容量 ASIC 才具備的容量、性能和功耗水平，更增加了可重編程的優勢。由于越來越多的系統和市場對 ASIC 的開發成本感到難以承受，Virtex-7 2000T FPGA 為那些面臨 ASIC 修改風險和超過5,000萬美元的28nm 定制 ICNRE成本的設計， 提供了一個獨特的、可擴展的替代解決方案。
　　
　　賽靈思所有 28nm 器件（Artix™-7、Kintex™-7、Virtex®-7 FPGA 和 Zynq™-7000 EPP）均采用統一架構，能夠在同一系列的不同產品間以及不同系列的產品間支持設計和 IP 重用。這些器件均采用臺積電的 28nm HPL（低功耗高介電層金屬閘技術）工藝制造，這樣制造出來的 FPGA 靜態功耗比同類競爭產品降低一半。隨著器件容量的增大，靜態功耗降低的意義越發顯著。Virtex-7 2000T 相對于采用多個FPGA實現的設計方案而言，功耗更低，其中 28nm HPL 起到了關鍵作用。
　　
更多信息
　　Virtex-7 V2000T FPGA 的首批工程樣片現已開始供貨。客戶現在就能著手設計，充分利用7系列 FPGA 帶來的性價比和低功耗優勢。如需了解更多信息，敬請訪問：www.xilinx.com/cn/virtex7。您在這里將看到相關演示，與用多個 FPGA 實現的等效設計相比，首款 Virtex-7 2000T 器件在資源耗用超過 70% 的情況下，功耗僅有前者的幾分之一。精彩Demo，請訪問：http://v.youku.com/v_show/id_XMzE2MjYyNTIw.html。]