全球最大的純閃存解決方案" title="閃存解決方案">閃存解決方案供應商Spansion （NASDAQ：SPSN）今天宣布，與2007財年" title="財年">財年下半年相比，2008財年上半年，其制造業(yè)務能力的提升將使其預計每季度對晶圓" title="晶圓">晶圓代工廠及轉(zhuǎn)包商的依賴成本減少約5000萬美元。?
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制造效率的提升帶動了公司在得克薩斯州奧斯汀Fab 25產(chǎn)量的增加，同時其位于日本會津若松的SP1工廠則可望讓Spansion降低對外部代工廠的依賴，尤其是90nm的產(chǎn)品。此外，新的測試能力促進了產(chǎn)量和良品的大幅提高，特別是包括了該公司領先的MirrorBit?技術的65nm" title="65nm">65nm閃存產(chǎn)品。?
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Spansion 總裁兼首席執(zhí)行官Bertrand Cambou表示：“去年，Spansion承諾降低對外部代工資源的依賴，并強化我們自身的制造和測試能力，以達到大幅節(jié)約成本的終極目標。憑借我們?nèi)虻闹圃旌凸こ虉F隊的杰出表現(xiàn)，我們已戰(zhàn)勝這一挑戰(zhàn)，并將繼續(xù)在這一競爭激烈的領域里保持領先地位。”?
除專注于公司內(nèi)部制造能力，Spansion還計劃繼續(xù)執(zhí)行它與選定的轉(zhuǎn)包商，如負責晶圓測試的ChipMOS以及負責晶圓代工的SMIC的長期合作策略。根據(jù)與SMIC的合作協(xié)議，預計在2008財年結束之前可實現(xiàn)以
制造業(yè)務的杰出表現(xiàn)?
位于得克薩斯州奧斯汀，Spansion Fab 25生產(chǎn)的90nm產(chǎn)品在產(chǎn)量和良品方面均持續(xù)超過公司預期。與此同時，位于日本的SP1工廠已大幅提高
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SP1與Spansion的另一個工廠——JV3都位于日本的會津若松，它是Spansion自成為獨立公司以來建造的第一個工廠。SP1的生產(chǎn)規(guī)劃包括于2009財年使產(chǎn)品過渡到45nm，這將有望為公司帶來額外的成本效率。?
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測試效率?
Spansion同時還一直在發(fā)展新的晶圓級測試和內(nèi)置式自測(BIST)能力，旨在與65nm產(chǎn)品線整合。這些能力的提升預計將有助于提升產(chǎn)量、提高良品并降低成本。通過將這些領先的測試能力融入現(xiàn)有的工廠設備中，Spansion已降低了對外部測試供應商的依賴，從而降低了成本。?
通過在裸片仍處于晶圓形態(tài)時進行電氣測試，晶圓級測試可以簡化整個測試過程，從而減少識別設計或處理問題所花費的時間。專為減少與測試相關的成本而設計的內(nèi)置式自測方法可以減少測試周期時間和測試結構的復雜性，從而直接減少了對自動測試設備(ATE)的需求。這些先進的測試技術可以提供更快、更準確的測量結果，從而提高投資回報率。?
關于 Spansion?
Spansion（NASDAQ：SPSN）是領先的閃存解決方案供應商，致力于為無線、汽車、網(wǎng)絡和消費電子應用提供數(shù)字內(nèi)容的支持、存儲和保護。Spansion的前身是一家由AMD和富士通合資的公司。它是全球最大的專門致力于設計、開發(fā)、生產(chǎn)、營銷和銷售閃存解決方案的公司。如需了解更多信息，請訪問：www.spansion.com/cn或www.spansion.com。?
Spansion?、Spansion 標志、MirrorBit?、MirrorBit? Eclipse?、ORNAND?、ORNAND2?、HD-SIM?及其組合均為Spansion LLC在美國和其他國家注冊的商標。其他名稱只供信息識別之用，可能是它們各自所屬企業(yè)的商標。?