在PCB設計中布線是完成產品設計的重要步驟可以說前面的準備工作都是為它而做的 在整個PCB中以布線的設計過程限定最高技巧最細工作量最大PCB布線有單面布線 雙面布線及多層布線布線的方式也有兩種自動布線及交互式布線在自動布線之前 可以用交互式預先對要求比較嚴格的線進行布線輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行 以免產生反射干擾必要時應加地線隔離兩相鄰層的布線要互相垂直平行容易產生寄生耦合 自動布線的布通率依賴于良好的布局布線規則可以預先設定 包括走線的彎曲次數導通孔的數目步進的數目等一般先進行探索式布經線快速地把短線連通 然后進行迷宮式布線先把要布的連線進行全局的布線路徑優化它可以根據需要斷開已布的線 并試著重新再布線以改進總體效果 對目前高密度的PCB設計已感覺到貫通孔不太適應了 它浪費了許多寶貴的布線通道為解決這一矛盾出現了盲孔和埋孔技術它不僅完成了導通孔的作用 還省出許多布線通道使布線過程完成得更加方便更加流暢更為完善PCB 板的設計過程是一個復雜而又簡單的過程要想很好地掌握它還需廣大電子工程設計人員去自已體會 才能得到其中的真諦。

       1 電源地線的處理 既使在整個PCB板中的布線完成得都很好但由于電源 地線的考慮不周到而引起的干擾會使產品的性能下降有時甚至影響到產品的成功率所以對電 地線的布線要認真對待把電地線所產生的噪音干擾降到最低限度以保證產品的質量 對每個從事電子產品設計的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產生的原因 現只對降低式抑制噪音作以表述 

（一）眾所周知的是在電源地線之間加上去耦電容。

（二）盡量加寬電源地線寬度最好是地線比電源線寬它們的關系是地線電源線信號線通常信號線寬為0.20.3mm,最經細寬度可達0.050.07mm,電源線為1.22.5 mm 對數字電路的PCB可用寬的地導線組成一個回路, 即構成一個地網來使用(模擬電路的地不能這樣使用)。

（三）用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用或是做成多層板電源地線各占用一層。

       2 數字電路與模擬電路的共地處理 現在有許多PCB不再是單一功能電路數字或模擬電路而是由數字電路和模擬電路混合構成的因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題特別是地線上的噪音干擾 數字電路的頻率高模擬電路的敏感度強對信號線來說高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路器件對地線來說整人PCB對外界只有一個結點所以必須在PCB內部進行處理數模共地的問題而在板內部數字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連只是在PCB與外界連接的接口處如插頭等數字地與模擬地有一點短接請注意只有一個連接點也有在PCB上不共地的這由系統設計來決定。

       3 信號線布在電地層上 在多層印制板布線時由于在信號線層沒有布完的線剩下已經不多再多加層數就會造成浪費也會給生產增加一定的工作量成本也相應增加了為解決這個矛盾可以考慮在電地層上進行布線首先應考慮用電源層其次才是地層因為最好是保留地層的完整性。 

       4 大面積導體中連接腿的處理 在大面積的接地電中常用元器件的腿與其連接對連接腿的處理需要進行綜合的考慮就電氣性能而言元件腿的焊盤與銅面滿接為好但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如焊接需要大功率加熱器容易造成虛焊點所以兼顧電氣性能與工藝需要做成十字花焊盤稱之為熱隔離heat shield俗稱熱焊盤Thermal這樣可使在焊接時因截面過分散熱而產生虛焊點的可能性大大減少多層板的接電地層腿的處理相同 

       5 布線中網絡系統的作用 在許多CAD系統中布線是依據網絡系統決定的網格過密通路雖然有所增加但步進太小圖場的數據量過大這必然對設備的存貯空間有更高的要求同時也對象計算機類電子產品的運算速度有極大的影響而有些通路是無效的如被元件腿的焊盤占用的或被安裝孔定們孔所占用的等網格過疏通路太少對布通率的影響極大所以要有一個疏密合理的網格系統來支持布線的進行 標準元器件兩腿之間的距離為0.1英寸(2.54mm),所以網格系統的基礎一般就定為0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍數如0.05英寸0.025英寸0.02英寸等 

       6 設計規則檢查DRC 布線設計完成后需認真檢查布線設計是否符合設計者所制定的規則同時也需確認所制定的規則是否符合印制板生產工藝的需求一般檢查有如下幾個方面：

（一）線與線線與元件焊盤線與貫通孔元件焊盤與貫通孔貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理是否滿足生產要求。 

（二）電源線和地線的寬度是否合適電源與地線之間是否緊耦合低的波阻抗在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。 

（三）對于關鍵的信號線是否采取了最佳措施如長度最短加保護線輸入線及輸出線被明顯地分開。 

（四）模擬電路和數字電路部分是否有各自獨立的地線。 

（五）后加在PCB中的圖形如圖標注標是否會造成信號短路。 

（六）對一些不理想的線形進行修改。 

（七）在PCB上是否加有工藝線阻焊是否符合生產工藝的要求阻焊尺寸是否合適字符標志是否壓在器件焊盤上以免影響電裝質量。 

多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。