安華高科技(Avago Tech)與博通公司(Broadcom Corp.)在今年5月28日宣布雙方達成一項最終協議——安華高將以總價高達370億美元的現金與股票價值收購博通。這項交易使得安華高成為一家擁有強 大有線與無線通信產品組合的業界巨擘，足以與高通(Qualcomm)、聯發科(MediaTek)與英特爾(Intel)等公司分庭抗禮。

　 　有鑒于博通在系統單芯片(SoC)領域長期累積的專業技術，合并后的新公司預計將在這一市場取得更有利的位置。此外，安華高的產品預計很快地也將整合于 一系列的新款封裝、SoC與參考設計中，以實現更廣泛的市場與技術應用。在Teardown.com，拆解團隊將著眼于安華高這一家新的業界巨擘可望成就 些什么？以及這項交易對于市場、組件OEM及其競爭對手所帶來的意義。

　　對于安華高來說，最重要的好處就在于取得了博通的無線芯片(IC) 產品組合。無庸置疑地，博通是Wi-Fi、藍牙與NFC領域的領導廠商之一，同時還主導著SoC架構的開發。博通的BCM系列廣 泛地應用在移動設備、穿戴電子產品、連網家庭技術，以及諸如汽車電子與 機器人等新興市場。根據Teardown.com在2012-2015年之間所拆解 的800多項產品數據顯示，博通的芯片廣泛用于超過450件移動設備中。相形之下，Qualcomm/Atheros的芯片只占 Teardown.com拆解產品的300多件。就算再加上現由高通收購的英商劍橋無線半導體(CSR)來看，在整個移動芯片技術市場中，博通的芯片應用 仍較普及，如表1。

表1：2012-2015年移動設備拆解樣本中的Wi-Fi/BT芯片數量統計。

　 　從 Teardown.com的拆解數據來看，安華高可望透過為其客戶以及在物聯網(IoT)市場競爭的業者提供整合的通訊、射頻(RF)、功率放大器 (PA)與薄膜體聲波諧振器(FBAR)/低噪聲PA(LNA)濾波器等產品組合，使其處于一個輕松取得更高市占率的有利位置。

　　此 外，隨著實現連網與數據分享的產品參考設計價格持續上漲，讓安華高也有機會得以善加利用這一價格攀升的壓力。藉由采用博通在同級產品中最 佳的SoC架構，可望為安華高進一步拉開與高通、英特爾等芯片商之間的距離——為了在此領域展開競爭，目前這兩家公司均采取了類似的收購行動。 Teardown.com分析過去幾年來所拆解的100件數字家庭與穿戴設備產品樣本后發現，博通正持續加深其與競爭對手的距離，在物聯網市場領域占據主 導的優勢地位。

表2：2012-2015年數字家庭與穿戴設備拆解樣本中采用的IC數量統計。

　 　另一家可能感受到安華高/博通并購壓力的業者是恩智浦半導體(NXP)。隨著近場通訊(NFC)市場成長，特別是在穿戴式設備、醫療以及家庭環境等應 用，安華高可望藉并購博通而提高這些領域的市占率，而且還將瓜分掉高通收購CSR的一些好處，讓安華高能夠更輕松地與完成收購飛思卡爾 (Freescale)的NXP競爭利基市場。除了在NFC市場提高市占率，安華高還取得了強大的專利優勢。圖1顯示2015年針對物聯網IC的研究中， 博通所持有的NFC專利以及其他前幾大專利所有權廠商的比較。

圖1：擁有物聯網市場NFC IC的主要專利所有權業者。

　　Source：Teardown.com，2015

　　沖擊手機市場

　 　根據Teardown.com數據庫中所拆解的800多件移動設備研究分析，有很大一部份的設備(多半是中階智能手機)仍然為其Wi-Fi/BT芯片中 搭載獨立的解決方案。而對于一些在主要的RF PA中尚未采用安華高組件的裝置，預計未來都將搭載博通的Wi-Fi/BT芯片。博通已經是這個領域的主導者了，此次的收購 不太可能會對市場上的廠商帶來什么有利的改變。

表3：2012-2015年NFC裝置拆解樣本中采用的IC數量統計。

Teardown.com 的數據并顯示，從低階到中階的智能手機市場通常采用高通或聯發科的應用處理器(AP)與基帶處理器(BB)，而Wi-Fi/BT方案則多半選擇這兩家公 司的產品，或者采用博通的方案。這是因為市場上低到中階的產品主要取決于參考設計，而高通與聯發科為其提供了包括AP/BB、電源管理芯片 (PMIC)、RF發射器、Wi-Fi/BT/GPS與編譯碼器(CODEC)的完整產品解決方案。

　　不過，我們看到的一些例外是展訊 (Spreadtrum)、三星(Samsung)與海思(HiSilicon)，他們目前還沒有可整合于其基帶產品中的Wi-Fi/BT芯片。 博通的芯片方案目前在這三家公司的產品中占據很高的搭售率。然而，預計展訊很快地就會開始采用銳迪科(RDA Microelectronics)的產品組合了。

　　此外，透過Teardown.com的成本方法分析，幾家主要手機制造商 的產品拆解數據顯示，安華高在產品的PCB面積與營收方面都取得了潛在優勢。值得注意的是，我們并非設定在安華高將取代競爭對手的市占率，而是提高了安華 高與博通現有設計訂單的‘客戶荷包占有率’(SOW)。

圖2：安華高收購博通之前與之后的OEM手機主板比較

　　Source：Teardown.com，2015

　　RF濾波器方案之爭

　 　針對RF濾波器，Teardown.com的研究分析顯示，包括Qorvo、Wisol、Taiyo Yuden、宜普(TDK-EPC)以及其他濾波器制造商可能失去目前于Wi-Fi/BT方案的濾波器組件占有率，而安華高可望提供內含其濾波器產品 的完整前端解決方案，輕松地填補并取代這些空間。

　　盡管可能對于濾波器組件市場帶來影響(特別是Murata)，但當我們觀察 這幾家濾波器供貨商時，預計在供貨商以極具競爭力的0.25-0.50美元力推2.4Ghz與5GhzPA方案之際，安華高/博通的并購 移動將會對Qorvo與Skyworks帶來更大沖擊。

　　沖擊封裝制造商

　　從 Teardown.com的觀點看來，安華高收購博通的移動可望使兩家公司及其客戶受益。不過，此舉也為市場帶來不小的沖擊，同時加劇了 半導體市場中越來越多的整并出現。根據Teardown.com的數據顯示，這項交易為市場帶來的最大的紛擾可說是在Wi-Fi/BT前端模塊的封裝制造 領域，影響所及包括村田(Muruta)、三星電機(Samsung Electro-Mechanics)、USI與海華(AzureWave)等Wi-Fi/BT前端模塊方案供貨商。根據目前組件商用化以及半導體供應鏈 的優化的趨勢，控制參考設計以及承諾支持OEM采用其解決方案的供貨商，很可能成長得比單一解決方案供貨商更快速。

　　長久以來，博通一 直是封裝制造商的合作伙伴。如今，隨著博通被安華高并購，未來值得觀察的是安華高將如何延續這一合作伙伴關 系，或者他們將另行在自家套件中整合博通的組件系列以提升其封裝方案？對于安華高來說，優勢之一就在于將博通的芯片組封裝于其自家的PA、多任務器與開關 等產品中，從而為低、中、高階ODM與OEM創造出一款更完整的參考封裝方案。有鑒于手機市場的持續整并以及穿戴設備的價格敏感，在同級解決方案中，一款 具吸引力與競爭力的優化參考設計別具優勢。

　　結語

　　安華高、博通的合并為無線與有線 通訊市場帶來沖擊。雖然這可能是因應快速商用化與價格越來越敏感的移動與穿戴設備市場所發生的一種反應，但為了與成長中的高通競爭，這 也是不得不然的決定——因為高通公司也在積極地追逐合并與收購策略。如今，安華高可望致力于整合RF、PA以及其他非基帶通訊產品于單一的封裝中，或 提供給封裝制造業者。不久的將來，預計就能在我們的拆解設備中看到更多來自這家整并后新公司的SoC參考設計。