東京, 2015年7月28日 - 亞太商訊 - 田中控股株式會(huì)社（總公司：東京都千代田區(qū)、執(zhí)行總裁：田苗 明）宣布田中貴金屬集團(tuán)電鍍業(yè)務(wù)發(fā)展之日本電鍍工程株式會(huì)社(Electroplating Engineers of Japan Ltd.)（總公司：神奈川縣平塚市、執(zhí)行總裁：田中 浩一朗、以下簡(jiǎn)稱EEJA）已開(kāi)發(fā)出可形成與量產(chǎn)機(jī)型相同電鍍皮膜的半導(dǎo)體晶圓用的杯式(*1)超小型電鍍實(shí)驗(yàn)設(shè)備—“RAD-Plater”，并于7月15日開(kāi)始銷售。

“RAD-Plater”為用于制造2~8寸半導(dǎo)體晶圓之超小型電鍍實(shí)驗(yàn)設(shè)備。其寬度為800mm、深度700mm，和量產(chǎn)機(jī)型相比較小，僅需在一般設(shè)備的100伏特電壓和壓縮空氣下即可運(yùn)作。可使用的電鍍液除了金、銀、鈀、銅、鎳等之外，也廣泛適用于合金、無(wú)鉛型等鍍液；與浸泡式裝置相比可將電鍍液量控制在10公升以下，從而減少實(shí)驗(yàn)成本。杯式設(shè)備采用EEJA制的攪拌杯(*2)，具有電鍍膜厚度均一和去除氣泡的優(yōu)異性能，且能嵌入較深的導(dǎo)通孔(*3)中，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)水平的電鍍質(zhì)量。此外，因離子供應(yīng)量的增加與高電流密度(*4)，電鍍時(shí)間也得以縮短。雖然此設(shè)備屬于實(shí)驗(yàn)機(jī)型，但其特征為可進(jìn)行等同于量產(chǎn)的電鍍制程，且可于開(kāi)發(fā)階段盡早對(duì)應(yīng)推測(cè)制程良率等量產(chǎn)制造方面的議題，同時(shí)促進(jìn)其擴(kuò)展為量產(chǎn)商品。不僅如此，該裝置更為在10升以下電鍍液的條件下制造8寸半導(dǎo)體晶圓的杯式電鍍實(shí)驗(yàn)設(shè)備的世界首個(gè)銷售案例。 大多數(shù)具有量產(chǎn)電鍍商品的制造商開(kāi)發(fā)部門(mén)都會(huì)將電鍍液實(shí)驗(yàn)委托給設(shè)備廠商等并加以評(píng)估，然而購(gòu)買(mǎi)“RAD-Plater”后可在自家公司進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，因此可大幅縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)所需的時(shí)間。此外，面向曾購(gòu)買(mǎi)量產(chǎn)機(jī)型并在自家公司進(jìn)行實(shí)驗(yàn)的客戶，由于“RAD-Plater”只需量產(chǎn)機(jī)型3分之1至4分之1的價(jià)格，故能夠大幅縮減成本。EEJA將配合“RAD-Plater”使用的電鍍液樣本提供給制造商研究開(kāi)發(fā)測(cè)試部門(mén)和大學(xué)等教育或研究機(jī)關(guān)、材料廠商等，期望借此能增進(jìn)量產(chǎn)條件下電鍍?cè)O(shè)備及電鍍液的銷售。EEJA也希望于2017年以前，“RAD-Plater”能夠達(dá)到每年?duì)I業(yè)收入5億日元的目標(biāo)。

(*1) 杯式
       用于制造半導(dǎo)體晶圓的設(shè)備規(guī)格之一。借由噴流、攪拌電鍍液的方式而形成電鍍皮膜。此外還有浸泡被電鍍材料的浸泡式設(shè)備。目前的電鍍加工過(guò)程中， 8寸以下的晶圓，多采用杯式；而12寸以上的晶圓，則多采用浸泡式設(shè)備。

(*2) 攪拌杯（Stir-Cup）
       通過(guò)對(duì)晶圓電鍍面液體的隨機(jī)攪拌，提升離子供應(yīng)的均一性和電鍍膜厚度的均一性。此外，由于電鍍區(qū)的孔洞會(huì)產(chǎn)生壓力差，造成電鍍液時(shí)常發(fā)生替換，通過(guò)攪拌氣泡不會(huì)殘留在電鍍區(qū)內(nèi)部而被去除，從而提高氣泡的移除率。
(*3) 導(dǎo)通孔
       是指開(kāi)口于晶圓和玻璃基板的微小孔洞，能使晶片上下層以金屬電極連接，而作為半導(dǎo)體晶片的小型化技術(shù)。近年來(lái)導(dǎo)通孔洞直徑已縮小至10微米至20微米左右，因此在傳統(tǒng)的電鍍杯上，較難將金屬電鍍（嵌入）至導(dǎo)通孔內(nèi)部。
(*4) 電流密度
       從傳統(tǒng)的實(shí)驗(yàn)設(shè)備的0.4A/dm2提升至1.6A/dm2。
田中控股株式會(huì)社（統(tǒng)籌田中貴金屬集團(tuán)之控股公司）

   總公司：東京都千代田區(qū)丸之內(nèi)2-7-3 東京大樓22F
    代表：執(zhí)行總裁　田苗 明
    創(chuàng)業(yè)：1885年
    設(shè)立：1918年
    資本額：5億日元
    集團(tuán)連結(jié)員工數(shù)：3,511名（2014年度）
    集團(tuán)連結(jié)營(yíng)業(yè)額：8,564億日元（2014年度）
    集團(tuán)之主要事業(yè)內(nèi)容：貴金屬材料(白金?金?銀等)及各種產(chǎn)業(yè)用貴金屬制品制造?販?zhǔn)?進(jìn)出品及貴金屬之回收?精煉
日本電鍍工程株式會(huì)社
    簡(jiǎn)稱：EEJA (Electroplating Engineers of Japan Ltd.）
    總公司：神奈川縣平冢市新町5-50
    代表：執(zhí)行總裁　田中 浩一朗
    設(shè)立：1965年
    資本金：1億日元
    員工人數(shù)：95名（2014年度）
    營(yíng)業(yè)額： 224億8000萬(wàn)日元（2014年度）
    營(yíng)業(yè)內(nèi)容：
    1. 貴金屬與卑金屬電鍍液、添加劑及表面處理相關(guān)藥品的研發(fā)、制造、銷售、出口
    2. 電鍍裝置的研發(fā)、制造、銷售、出口
    3. 其他電鍍相關(guān)產(chǎn)品的進(jìn)口、銷售
關(guān)于田中貴金屬集團(tuán)
       田中貴金屬集團(tuán)自1885年（明治18年）創(chuàng)業(yè)以來(lái)，營(yíng)業(yè)范圍以貴金屬為中心，并以此展開(kāi)廣泛活動(dòng)。于2010年4月1日，以田中控股株式會(huì)社做為控股公司（集團(tuán)母公司）的形式，完成集團(tuán)組織重組。通過(guò)加強(qiáng)內(nèi)部控制體制同時(shí)有效進(jìn)行迅速經(jīng)營(yíng)及機(jī)動(dòng)性業(yè)務(wù)，以提供顧客更佳的服務(wù)為目標(biāo)。并且，以身為貴金屬相關(guān)的專家集團(tuán)，連結(jié)底下各公司攜手合作提供多樣化的產(chǎn)品及服務(wù)。

       在日本國(guó)內(nèi)，以最高水準(zhǔn)的貴金屬交易量為傲的田中貴金屬集團(tuán)，從產(chǎn)業(yè)用貴金屬材料的開(kāi)發(fā)到穩(wěn)定供應(yīng)，裝飾品及活用貴金屬的儲(chǔ)蓄商品的提供等方面長(zhǎng)年來(lái)不遺余力。田中貴金屬集團(tuán)今后也更將以專業(yè)的團(tuán)隊(duì)形態(tài)，為寬裕豐富的生活貢獻(xiàn)一己之力。