據市場調研機構HIS預測,到2018年,以單位數量來說,Bluetooth Smart將占據整個低功耗無線模塊和芯片組市場的42%。正是因為看到了如此巨大的應用前景,在本屆藍牙亞洲大會上,各大芯片廠商紛紛展出各具特色的低功耗IoT藍牙智能SoC芯片。正所謂萬花叢中一點綠,在如此多的SoC芯片中,Silicon Labs推出的全集成的BGM111 Blue Gecko Bluetooth Smart模塊反而吸引了更多地注意。

       Silicon Labs無線模組資深產品營銷經理Mikko Savolainen是這樣介紹這款模塊產品的:“BGM111模塊級解決方案為開發(fā)人員進行IoT低功耗無線連接提供了最便捷的實現途徑。它是Silicon Labs高級Blue Gecko模塊系列產品中的首款產品,具有最佳的集成度、靈活性、能效和工具鏈支持,且能輕松過渡到Blue Gecko片上系統(tǒng)解決方案。BGM111 Blue Gecko模塊能夠簡化Bluetooth Smart設計,并大幅縮短各類應用產品上市時間,這些應用包括智能手機配件、信標設備(Beacon)、可連接家庭設備、健康和健身追蹤器、個人醫(yī)療設備、汽車維修、工業(yè)傳感器和售貨點終端等。”

       Mikko 表示,BGM111模塊集成了高性能天線和晶振,簡化了RF設計、Bluetooth Smart協議和嵌入式編程的復雜性。設計人員不需要具備RF或天線設計的專業(yè)知識即可輕松使用。此外,BGM111通過了北美、歐洲和亞太等關鍵市場區(qū)域內的全球Bluetooth和RF管理機構的認證,可有效地幫助開發(fā)人員減少開發(fā)成本和確保兼容性工作,加速產品上市時間。

       同時,BGM111模塊級解決方案具有Blue Gecko SoC的所有特性,可輕松過渡到Blue Gecko片上系統(tǒng)解決方案。Silicon Labs為設計人員提供了完整的藍牙模塊產品組合,可滿足不同設計方案的需求。