致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC）宣布提供全新汽車等級現場可編程門陣列（FPGA）和系統級芯片（SoC） FPGA器件。基于閃存的下一代低功率 FPGA和ARM? Cortex?-M3使能SoC FPGA器件已經獲得AEC-Q100等級2認證，這是概述電子元器件標準以期確保最終系統可滿足汽車可靠性水平要求的行業標準規范。新的汽車等級合格 SmartFusion?2和 IGLOO?2 器件是提供對于汽車應用至關重要的先進安全性和高可靠性的業界唯一器件。
　　美高森美副總裁兼業務部門經理Bruce Weyer表示：“安全性和可靠性是汽車應用的主要考慮事項，而這些器件通過避免客戶的設計、數據和硬件被篡改和克隆以確保其安全性。此外，這些器件的單事件翻轉（SEU）免疫能力提供了避免中子引發固件錯誤的保護能力，幫助客戶達到零缺陷率——這是汽車行業的基本要求。”
　　美高森美基于閃存的全新汽車等級SoC和FPGA器件以公司提供高可靠性器件的長期傳統為基礎，具備長期的產品生命周期支持。新器件是最合適的ASIC器件替代產品，為汽車應用提供具有低功率和高成本效益的安全可靠解決方案，包括先進駕駛輔助系統（ADAS）、車輛至車輛/車輛至各種物品（V2V/V2X）通信和電氣/混合引擎控制單元。除了AEC-Q100認證，美高森美并為客戶提供SEU免疫能力、獲獎的安全功能和安全的供應鏈。
　　新器件瞄準快速增長的汽車電子領域，以及業界對零缺陷和無篡改應用之高可靠性和安全性的不斷增長的需求。
　　市場研究機構Semicast Research首席分析師Colin Barnden評論道：“預計汽車半導體市場將會從2014年的294億美元上升至2015年的314億美元，增長近7%。比較之下，我們看到2015年車輛連接和ADAS的半導體市場增長超過20%。美高森美的SmartFusion2和 IGLOO2器件為汽車行業帶來了世界級安全特性，并且將應對系統設計人員創建用于未來聯網汽車的安全系統所面對的多項挑戰，比如黑客、惡意篡改和數據竊取。”
　　供貨
　　美高森美將于2015年7月提供全新汽車等級FPGA和 SoC FPGA器件。
　　關于美高森美SmartFusion2 SoC FPGA器件
　　美高森美的SmartFusion2 SoC FPGA器件是唯一在關鍵性工業、軍用、航空、通信和醫療應用中滿足先進安全性、高可靠性和低功率基本需求的FPGA器件。SmartFusion2器件在單一芯片上集成了基于閃存的固有可靠FPGA架構、一個166 MHz ARM? CortexTM-M3處理器、先進的安全處理加速器、DSP模塊、SRAM、eNVM和業界所需的高性能通信接口。要了解更多信息，請訪問公司網頁
　　關于IGLOO2 FPGA器件
　　美高森美公司的IGLOO2 FPGA器件通過提供基于LUT的架構、5G收發器、高速GPIO、RAM模塊、高性能存儲器子系統，以及DSP模塊，采用具有差異性的經過成本和功率優化的架構，延續了公司滿足現今成本優化FPGA市場需求的重點策略。與前代器件相比，下一代IGLOO2架構提供了高出五倍的邏輯密度和超過三倍的架構性能，并且結合了一個非易失性基于快閃的架構，與其同級的其它產品相比，具有最大數目的通用I/O、5G SERDES接口和PCIe端點。IGLOO2 FPGA提供業界最佳的功能集成，以及最低功率、最高可靠性和最先進的安全性。