· MachXO3 FPGA產品系列支持采用MIPI D-PHY、CSI-2或DSI接口的圖像傳感器與顯示屏的橋接

       · 最新的Lattice Diamond 3.6軟件支持高達900 Mbps的速率

       美國俄勒岡州波特蘭市 — 2015年10月26日 —萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布屢獲殊榮的MachXO3?產品系列現已支持MIPI D-PHY接口上高達900 Mbps 的每通道工作速率，可由最新的Lattice Diamond 3.6設計工具套件支持實現。MachXO3器件現可用于實現速率高達900 Mbps的采用MIPI D-PHY、CSI-2或DSI接口的各類圖像傳感器與顯示屏的橋接。

       Lattice Diamond設計軟件是一套完整的FPGA設計工具，具備易于使用的界面、高效的設計流程、高級的設計探索等功能。最新的3.6版軟件可幫助采用MachXO3器件的客戶設計性能更加強大并保持低功耗、小尺寸的FPGA橋接和I/O擴展解決方案。

       萊迪思半導體高級產品營銷經理Shyam Chandra表示：“我們的MachXO3 FPGA正逐漸成為攝像頭、顯示屏和機械視覺應用領域中實現圖像傳感器到LCD顯示屏橋接的首選產品。不僅如此，經過量產驗證MachXO3產品系列還能提供業界最低的功耗和每I/O成本以及最小的封裝尺寸，是服務器、通信和工業應用的最佳選擇。”

       MachXO3L和 MachXO3LF器件現可用于實現各類圖像傳感器和處理器到HD（1920x1080@60fps）、WQHD（2560x1440@60fps）以及4K@60fps顯示屏的橋接。采用晶圓級芯片尺寸（Wafer Level Chip-scale）封裝（0.4mm引腳間距）和倒裝芯片BGA（Flip-chip-BGA）封裝（csfBGA封裝，0.5mm引腳間距）的MachXO3產品系列是高性能、小尺寸應用的理想選擇。

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關于萊迪思半導體

       萊迪思半導體（NASDAQ: LSCC）是全球智能互連解決方案市場的領導者，提供市場領先的IP和低功耗、小尺寸的器件，幫助超過8000家遍及全球的客戶快速實現創新、滿足各種不同成本需求、開發節能高效的產品。公司的終端市場涵蓋消費電子產品、工業設備、通信基礎設施和專利授權。

       萊迪思創建于1983年，總部位于美國俄勒岡州波特蘭市（Portland, Oregon）。萊迪思于2015年3月收購矽映電子（Silicon Image），這家公司非常成功地引領并推動了HDMI?、DVITM、MHL?和WirelessHD?等行業標準的制定。

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