國內(nèi)某知名分銷商最近的吐槽讓人深思，他說，以前我們是求著國外半導(dǎo)體巨頭，讓他們介紹新產(chǎn)品新技術(shù)，現(xiàn)在這些企業(yè)反而主動(dòng)找我們，看哪些新市場有機(jī)會(huì)能應(yīng)用到他們的產(chǎn)品。這一變化背后折射的意義是什么?是什么讓國際大佬們放下身段?無它，應(yīng)用市場的流變已讓這些國際大佬們難以篤定，加快拓展新市場新應(yīng)用已成為讓成績單數(shù)字搶眼的不二法則。這一切變化，國內(nèi)IC企業(yè)身在其中，是否也能躬逢其盛?
黃金時(shí)代：最豐富的物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應(yīng)用，國內(nèi)芯片廠商上演“絕地反擊”
前不久，曾霸占PC芯片王位多年的英特爾，在移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)虧損掉105億美元后，宣布退出移動(dòng)芯片SoC領(lǐng)域。類似的故事不斷在IC業(yè)上演，如何讓“歷史”不再成為未來的“現(xiàn)實(shí)”，規(guī)避“錯(cuò)失良機(jī)”的隱痛?
《新經(jīng)濟(jì)新規(guī)則》書中指出，與其解決問題，不如尋求機(jī)遇，創(chuàng)造更多的機(jī)遇，比優(yōu)化已有的東西能收獲更多。那么問題來了，機(jī)遇在哪里?
隨著手機(jī)、平板、PC等高端芯片市場增速放緩，物聯(lián)網(wǎng)成為IC業(yè)新驅(qū)動(dòng)力已無庸置疑，但其“變現(xiàn)”的能力一直沒有釋放，殺手級(jí)應(yīng)用還待挖掘。盡管如此，占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢仍意義重大，決定IC企業(yè)將來走勢的重要布局，難容閃失。
在物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應(yīng)用上，中國走在了前面，可穿戴、車載電子、ARVR、機(jī)器人……，炙手可熱的前沿市場紛紛在中國引爆!物聯(lián)網(wǎng)的特性也決定了打法與以往全然不同，這或?qū)⒅厮芨偁幐窬帧?/p>
首先，物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的互聯(lián)網(wǎng)公司引領(lǐng)軟硬深度合作，成為新的商業(yè)模式;
其次，物聯(lián)網(wǎng)芯片從性能導(dǎo)向已轉(zhuǎn)到應(yīng)用導(dǎo)向，新的應(yīng)用場景成為驅(qū)動(dòng)需求的核心要素;
最后，物聯(lián)網(wǎng)的碎片化對產(chǎn)品提出更多定制化、差異化需求，中國擁有全球最大的物聯(lián)網(wǎng)市場體量以及政策和資本的雙輪驅(qū)動(dòng)，從應(yīng)用出發(fā)定義芯片的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)新形態(tài)，為國內(nèi)IC廠商提供了一次彎道超車的機(jī)會(huì)，立足于本土的國內(nèi)芯片廠家能否上演“絕地反擊”?
在經(jīng)過手機(jī)、平板等市場的洗禮之后，成就了一批技術(shù)深厚、人才凝聚、市場熱捧的IC龍頭，如北京君正、聯(lián)芯科技、瀾起科技、上海韋爾半導(dǎo)體、深南電路、貝特萊等企業(yè)，面對物聯(lián)網(wǎng)這一可遇而不可求的“黃金時(shí)代”，如何以服務(wù)到位、反應(yīng)迅速、經(jīng)營模式靈活迅速融入生態(tài)鏈;如何憑借本土供應(yīng)商優(yōu)勢來近水樓臺(tái)先得月，這顯然需要國內(nèi)IC廠商深刻的洞察和智慧的打法。
守正出奇：從移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)到物聯(lián)網(wǎng)，國內(nèi)芯片廠商的三大掘金路徑
在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，處理器、無線芯片、傳感器、模擬IC可謂物聯(lián)網(wǎng)的“四大護(hù)法”，掘金的國內(nèi)IC廠商交出了不一樣的“答卷”。
有的企業(yè)通過多年的積累，尋求將芯片或平臺(tái)側(cè)重于應(yīng)用進(jìn)行定制或優(yōu)化，來適合物聯(lián)網(wǎng)差異化和碎片化的要求。比如在平板市場斬獲豐實(shí)的瑞芯微RK3288，采用頻率高達(dá)1.8GHz的四核Cortex-A17架構(gòu)及Mali-T764 GPU，支持4K全高清、H.265硬解碼等特性，伴隨著VR市場的起量，大部分移動(dòng)一體機(jī)都采用了此款芯片。另外，中國MEMS產(chǎn)業(yè)鏈也在不斷成熟，以Fabless+Foundry的“虛擬IDM”模式興起。國內(nèi)領(lǐng)先的MEMS傳感器廠商明皜，擁有核心傳感器專利工藝技術(shù)，可提供包括算法庫和定制化開發(fā)的智能傳感方案，在市場上風(fēng)頭正勁。
有的企業(yè)則是在原有基礎(chǔ)上積累的“功力”，通過適當(dāng)?shù)摹凹訙p法”，將芯片+應(yīng)用算法的方案型向新應(yīng)用領(lǐng)域延伸。比如原來深耕平板、教育市場的君正，針對智能家居應(yīng)用，君正為解決處理器計(jì)算能力不夠、存儲(chǔ)容量不足、系統(tǒng)封閉等問題，專門開發(fā)了X系列芯片，具備低功耗、高性能(計(jì)算能力提升10倍、存儲(chǔ)容量提升50倍)、硬件開發(fā)簡單(系統(tǒng)級(jí)封裝)等特點(diǎn)，并增強(qiáng)智能語音、數(shù)據(jù)安全等。靈芯微電子創(chuàng)新無線連接芯片，打造7.1聲道無線音頻傳輸芯片。力芯微創(chuàng)新電源管理芯片，讓產(chǎn)品量產(chǎn)和電池電量管理更加簡單。銳能微、力合微、佰維、中科微、拓品微、聚辰半導(dǎo)體、斯納達(dá)科技等企業(yè)都在積極嘗試新興應(yīng)用市場。
還有一種是以“平臺(tái)”開道，以“服務(wù)”為軸，構(gòu)建從芯片、方案、智能硬件到云端、OS、上層應(yīng)用之間的生態(tài)服務(wù)鏈。通過彼此配合、優(yōu)勢互補(bǔ)，簡化和快速進(jìn)行產(chǎn)品的開發(fā)，將好的idea成功落地。比如博鵬發(fā)整合生態(tài)鏈的資源，打造方案服務(wù)平臺(tái)和生產(chǎn)服務(wù)平臺(tái);慶科研發(fā)的MICO系統(tǒng)，意在幫助客戶向下打通各種硬件平臺(tái)，向上連接云平臺(tái);靈動(dòng)微電子能夠提供MCU芯片平臺(tái)服務(wù)，從模擬IP、數(shù)字IP、框架設(shè)計(jì)、文檔，再到方案周邊的測試板、燒錄器等，可讓客戶順利移植到不同的硬件平臺(tái)。漢威電子設(shè)立的子公司覆蓋氣體傳感器、空氣檢測終端、云端空氣質(zhì)量參數(shù)反饋，同時(shí)聯(lián)合云平臺(tái)企業(yè)，形成了“核心器件-產(chǎn)品-云端-服務(wù)”的閉環(huán)生態(tài)。
物聯(lián)網(wǎng)變革的另一個(gè)典型特征在于：傳感器從過去簡單的分立器件，進(jìn)入了集傳感、智能與系統(tǒng)為一體的解決方案時(shí)代;同時(shí)可穿戴、健康醫(yī)療等市場的興起對傳感器在高精度、低功耗、小尺寸上提出更高要求，國內(nèi)傳感器廠商應(yīng)時(shí)而動(dòng)。如貝特萊研發(fā)的心率心電傳感器，除了更低功耗、更高性能外，還提供ECG和HRV軟件服務(wù)，以及具有健康、情緒體驗(yàn)的APK算法，幫助客戶迅速實(shí)現(xiàn)方案。
披荊斬棘：物聯(lián)網(wǎng)要求基本功扎實(shí)，國內(nèi)芯片廠商面臨巨大挑戰(zhàn)
然而，物聯(lián)網(wǎng)體系雖然有眾多細(xì)分產(chǎn)業(yè)，但還沒有一個(gè)體量巨大的應(yīng)用能像以往的手機(jī)或平板那樣能夠產(chǎn)生巨大的拉動(dòng)效應(yīng)。因而，轉(zhuǎn)戰(zhàn)于細(xì)分市場的國內(nèi)IC企業(yè)，如何盡量在細(xì)分市場獲得“給養(yǎng)”，不斷成長壯大?
曾幾何時(shí)的智能手機(jī)時(shí)代，讓中國電子產(chǎn)業(yè)在全球產(chǎn)業(yè)鏈中實(shí)現(xiàn)真正的突破。首先是上游零組件和模組廠商進(jìn)入國際頂級(jí)供應(yīng)鏈，然后芯片設(shè)計(jì)公司開始在中低端市場挑戰(zhàn)巨頭，而下游終端品牌的崛起，則增強(qiáng)了中國電子產(chǎn)業(yè)在全球的話語權(quán)，對上游芯片具備強(qiáng)烈的輻射和拉動(dòng)作用。因此，以往的成功“秘笈”在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代還沒有殺手級(jí)應(yīng)用出現(xiàn)時(shí)，大多數(shù)時(shí)候處于“看上去很美”的階段，留給國內(nèi)IC廠商的挑戰(zhàn)依然巨大甚至更甚。
“面向物聯(lián)網(wǎng)這一大時(shí)代，未來沒有生態(tài)系統(tǒng)、沒有服務(wù)落地的企業(yè)沒有出路，各類廠商需從供應(yīng)鏈思維轉(zhuǎn)向生態(tài)鏈、服務(wù)閉環(huán)思維。”深圳市智慧家庭協(xié)會(huì)秘書長蔡錦江說道。
從思維轉(zhuǎn)變的細(xì)分思路下，國內(nèi)IC廠商遇到的問題林林總總：
一是物聯(lián)網(wǎng)端芯片特別強(qiáng)調(diào)需要制造、材料、封裝、EMS和商業(yè)模式等多方面的協(xié)同創(chuàng)新，從前過于專業(yè)化的產(chǎn)業(yè)鏈分工恐難適應(yīng)，整合能力、平臺(tái)能力、生態(tài)圈融入能力都是橫亙在國內(nèi)IC企業(yè)前的“芯”門檻。并且，物聯(lián)網(wǎng)需求太細(xì)分，上游IC廠商不可能也沒有辦法對接太多的應(yīng)用廠商，需要“英雄不問出路”的物聯(lián)網(wǎng)方案商來實(shí)現(xiàn)IDEA的落地。
二是不同行業(yè)應(yīng)用有不同的要求，不只是性能、精度等要求的提升，軟件和硬件的協(xié)同、測試、驗(yàn)證等都是必須要邁過的“坎”。
三是不再是某一芯片的高性價(jià)比就能“單打獨(dú)斗”，需要全平臺(tái)型的開發(fā)板和參考方案，并具有算法移植、軟件升級(jí)的新性能。
要在物聯(lián)網(wǎng)大潮中成為新的，顯然這是一場硬仗，亦是一場持久戰(zhàn)。如何在這一場戰(zhàn)役中始終跟上節(jié)拍，急需打通產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)卡的“通天塔”。
到哪里尋求“通天塔”?將于5月19-21日舉辦的國際集成電路技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用展(2016CICE)從“新需求”出發(fā)，立足物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新技術(shù)與應(yīng)用，不僅可為國內(nèi)IC企業(yè)提供展示創(chuàng)新的平臺(tái)。同時(shí)，與中國智慧家庭博覽會(huì)(2016CSHE)同期舉辦，幫助對接應(yīng)用服務(wù)，同期舉辦的中國智能硬件開發(fā)者大會(huì)、VR/AR技術(shù)應(yīng)用與渠道對接高峰論壇、中國機(jī)器人技術(shù)應(yīng)用與生態(tài)對接高峰論壇、第五屆中國智慧家庭高峰論壇、物聯(lián)網(wǎng)方案商聯(lián)盟專場沙龍讓“生態(tài)”近在眼前，不僅是產(chǎn)品還包括服務(wù)和落地渠道，亦絕對能讓國內(nèi)IC廠商啟發(fā)“芯”思維，開啟“芯”征程。