ARM今日宣布推出最新高端移動處理器技術組合，重新定義2017年推出的旗艦型設備。ARM Cortex-A73 處理器和 ARM Mali-G71 圖形處理器提供持久的最佳能效與性能狀態，賦予新產品增強的情景與視覺能力。這有助于設備在有限移動功耗預算情況下，更長時間地運行高清內容。
ARM執行副總裁兼產品事業部總裁Pete Hutton 表示：“智能手機是全球最為普及的計算設備，其性能亦隨著不斷推陳出新而獲得提升。憑借持久和出眾的性能表現，以及卓絕驚艷的視覺效果，我們將在2017年看到基于Cortex-A73與Mali-G71的設備脫穎而出。這使得通過移動設備感受4K視頻，VR和AR成為日常體驗。”
Mali-G71：ARM Mali GPU性能的飛躍
Mali-G71圖形處理器（GPU）將進一步推動業界出貨量第一的ARM Mali系列發展。全新的圖形處理器可使下一代高端智能手機的圖形處理性能提升 1.5 倍，電源能效提升 20 %，且每平方毫米性能亦增加 40 %。
Mali-G71有效地將著色器核心增加至最多32個，相當于Mali-T880 的兩倍，其性能表現遠超現今中端筆記本電腦中所搭載的分立GPU。Mali-G71圖形處理器全面支持一致性，有助于簡化軟件開發并提升效率，在移動功率范圍內完美呈現身歷其境的VR與AR體驗。授權合作伙伴包括海思半導體、聯發科技與三星電子等領先芯片供貨商。
Mali-G71以第三代GPU架構Bifrost為基礎。Bifrost基于前兩代 Utgard 和 Midgard 架構的革新技術，是Vulkan和其他業界標準API的最佳選擇。
Epic Games 平臺合作技術總監Niklas Smedberg 表示：“虛擬現實是這一代游戲產業最重要的劃時代技術之一。因此，在所有平臺，尤其是移動設備上，呈現引人入勝的虛擬現實體驗，是產業持續成長與進步的關鍵。為了獲得絕佳的移動VR體驗，設備需要擁有最佳的性能與節能表現。”
Unity首席市場營銷官Clive Downie 表示：“顯而易見，全世界智能手機的數量之多，已然達到了個人電腦的兩倍，成為推廣虛擬現實游戲最重要的設備。ARM在推動移動VR與AR生態系統的投資相當明智，通過高能效且高性能的技術解決方案，持續奠定其在移動領域的領導地位，拓展虛擬世界的無限可能?！?/p>
Cortex-A73：效率更高、性能更強的移動SoC
Cortex-A73 單核面積小于 0.65平方毫米（在10納米FinFET工藝技術），是至今最小、能效最佳的ARMv8-A架構“大”核。相較于Cortex-A72，其先進的移動微架構可使電源效率與持續性能提升30%。
尺寸和效率的改善讓 Cortex-A73 用于 ARM big.LITTLE 配置時擁有更大的彈性，設計人員可在單一系統單芯片（SoC）中擴展大核與 GPU 和其他 IP的配合。迄今為止，已有海思半導體、美滿電子科技（Marvell）和聯發科技等十家合作伙伴獲得 Cortex-A73 授權。
華為消費電子事業部手機業務總裁何鑄明表示：“為向消費者提供更佳的手機使用體驗，華為將繼續加強我們高端手機的綜合性能表現。ARM 在開發IP時進行了系統級考量，這確保了我們的設計團隊能最大程度地提升整體設備的能效與性能表現?！?/p>
除了智能手機以外，ARM最新的高端IP組合提供了更高的性能密度和吞吐，滿足眾多消費電子產品，包括大屏幕計算設備、工業網關、車用娛樂系統和智能電視的需求。
合作伙伴證言
海思圖靈業務部副總經理刁焱秋表示：“同時提升性能與效率相當復雜，我們在設計SoC時必須全盤考慮。ARM 驗證其所有CPU、GPU 和 CCI 互連 IP， 使其能在高速緩存一致性系統（cache-coherent system）中運作更好，這使我們團隊能夠縮短設計周期，集中精力于計算最密集的應用設計?！?/p>
美滿電子科技消費和計算解決方案業務部副總裁Mark Montierth表示：“美滿電子科技是業界領先的基于ARM的SoC供應商，以其突破性的性能和功能著稱。全新的ARM Cortex-A73 使我們能夠繼續為客戶提供一流的解決方案，在功能和性能方面樹立新標桿。ARM Cortex-A73為我們的MoChi? 應用處理器系列提供了高性能、高能效的處理器?！?/p>
聯發科技企業副總裁兼無線通信事業部總經理Rolly Chang表示：“聯發科技的客戶正在打造高端體驗設備，其對能效和性能的需求更勝以往。與 ARM開展合作確保我們的SoC設計能夠賦予下一代移動設備無可比擬的高端體驗?！?/p>
三星電子處理器研發團隊高級副總裁Jae Cheol Son表示：“下一代高端體驗將取決于移動VR和AR的突破性發展。可擴展的Mali-G71 GPU，將協助三星設計團隊應對日益復雜的移動VR和AR使用案例?！?/p>
2017年智能型手機的挑戰
打造極窄邊框、更高屏幕分辨率、更持久的電池續航力、更為纖薄的裝置是現今設備制造商的挑戰。這些設計需求要求設備處理技術在尺寸、能效與性能方面不斷精益求精。該項挑戰隨著移動VR/AR、4K 120 視頻、Hi-Fi 質量音效和各式相機大量涌現而更加激烈。先進的調制解調器技術不僅提供更大帶寬的通訊，也因為必須符合嚴苛的移動散熱預算，提高了對能效的需求。
整體SoC的安全性與能效
由于用戶將敏感數據與功能存儲在智能手機，其安全性功能比以往更加重要。ARM 高端 IP 以ARM TrustZone? 技術作為安全基礎，為數十億設備SoC提供銀行級的信賴水平。
隨著SoC為了滿足新應用需求而日益復雜，在整個系統中實現高能效和性能成為設計要點。經過最新的 10納米FinFET 工藝技術優化，結合持續增進電源管理與系統 IP，ARM 高端 IP 模塊專為全系統能效與性能量身設計。
近期宣布的 CoreLink CCI-550在整個SoC中實現完全一致性，能夠加快GPU計算速度，并提升 big.LITTLE技術的能效。省電排程 (Energy Aware Scheduling; EAS)為整個系統OS的能效和性能管理提供更多控制和靈活性。
Mali-G71和Cortex-A73與ARM最新收購的Assertive Camera?，Assertive Display?和Spirit?影像技術完全兼容，進一步提升移動VR/AR應用的用戶體驗。
關于ARM
ARM致力于研發半導體知識產權、并已成為全球先進數字產品的核心。ARM的技術驅動了新市場的發展與產業和社會的轉型，并無形地為全球網絡用戶創造新機遇。其低功耗且可彈性配置的處理器及相關技術為任何需要計算功能的領域加入智能功能，應用范圍橫跨傳感器到服務器，覆蓋智能手機、平板電腦、數字電視、企業級基礎架構與物聯網應用。
ARM創新技術被合作伙伴廣泛的授權采用，基于ARM架構的芯片累積出貨量迄今已突破860億。ARM通過ARM Connected Community為開發者、設計人員及工程師們消除了行業創新障礙，并為領先的電子企業提供快速且可靠的產品上市渠道。