當今的半導體行業競爭激烈，而晶圓制造作為關鍵的環節，廠商之間的競爭也是空前激烈，特別是英特爾（Intel）、臺積電（TSMC）、三星（Samsung）和格羅方德（GlobalFoundries）這幾個行業大佬，在爭取大客戶方面更是用盡渾身解數，明爭暗斗得不可開交。總的來說，眼下的半導體制造之爭，主要表現在兩方面：一是工藝技術，即FinFET和SOI；二是工藝節點，即16/14nm、10nm和7nm。

　　工藝技術之爭

　　1. FinFET為主流

　　目前，FinFET（Fin Field-Effect Transistor，鰭式場效應晶體管）是所有大型晶圓制造廠商采用的主流先進工藝。在傳統晶體管結構中，控制電流通過閘門，只能在閘門的一側控制電路的接通與斷開，屬于平面架構。在FinFET架構中，閘門成類似魚鰭的叉狀3D結構，可于電路的兩側控制電路的接通與斷開。這種設計可以大幅改善電路控制并減少漏電流，也可以大幅縮短晶體管的閘長。

　　2. SOI崛起

　　上世紀80年代，業界就有人提出了SOI（Silicon-On-Insulator，絕緣體上硅）工藝設想，當時，伯克利的胡正明教授也指出，當摩爾定律走到極限的時候，能夠推動半導體產業繼續向前發展的技術會有兩種，一是FinFET，另外一個就是SOI。

　　SOI是CMOS工藝的特殊版本，二者最大的不同在于襯底，CMOS的襯底是導電的，而SOI采用絕緣體硅工藝，其襯底是不導電的，而導熱性又比較好，因此，可以利用這一特性，通過特殊方法，彌補其在擊穿電壓特性上的不足，從而實現高功率電路。

　　特殊結構使SOI電路具有較高的跨導、低寄生電容、減弱的短溝效應和較為陡直的亞閾斜率。SOI技術的另一特性是耐高溫，在高溫環境下，SOI器件性能明顯優于體硅器件，這是因為高溫下與體硅器件相比，SOI器件的源和漏結面積小，可使漏電流降低很多。FD-SOI（全耗盡絕緣硅）工藝在射頻（RF）和物聯網芯片方面的優勢明顯。

　　雖然SOI工藝成功之路歷經坎坷，但目前已經滲透入主流市場。蘋果的iPhone 6s就采用了SOI工藝射頻芯片，此外，Intel和IBM也正使用SOI工藝來推動硅光子技術的發展。

　　相比FinFET工藝，FD-SOI晶體可節省20%的管芯成本和50%的氧化埋層成本

　　目前，格羅方德是SOI工藝的主要推進者，該公司聲稱，其FD-SOI（全耗盡絕緣硅）在未來4年內的銷售量將超過FinFET。為此，格羅方德推出了22nm的“22FDX”SOI平臺，并表示這項工藝在能實現更低功耗的同時，還具有與28nm工藝相似的成本優勢，并且性能可與FinFET技術相媲美。

　　格羅方德的22nm FD-SOI項目于2016年下半年在德國德累斯頓工廠投產，為此已投資2.5億美元。ARM、Imagination、意法半導體、飛思卡爾、VeriSilicon、IBS、Semeria、Soitec等都表達了支持，宣布將會采納該工藝。

　　以前按照摩爾定律，大家總認為芯片成本會不斷降低，但是在28nm以后，如果采用FinFET工藝，單個晶體管的成本不降反升，所以，是成本讓摩爾定律出現了危機！而這正是“22FDX”SOI平臺要解決的問題，該技術最有價值的一點就是它提供的性能和功耗堪比FinFET，但成本卻與28nm相當。

　　FinFET可以做到10nm和7nm級別，FD-SOI也具有相同的能力，并且成本更低。格羅方德認為，22FDX正好處于14LPP/LPE和10LLD之間，該公司的下一個目標是實現與10nm FinFET相對應的性能，但是可以降低20%~30%的芯片成本。

　　工藝節點之爭

　　在智能手機處理器芯片方面，不管是高通、聯發科，還是代工企業臺積電和三星，均在力推10nm和7nm工藝，尤其是10nm，臺積電已經明確表示將會在年底生產10nm芯片，而聯發科（Helio X30）和華為海思（麒麟970）也表示會在年底采用臺積電10nm FinFET技術代工。不過從10nm FinFET代工技術來看，臺積電和三星暫時還難定輸贏，臺積電奪下了蘋果的訂單，三星拿下了高通的訂單，兩家力均勢敵，因此，雙方將在7nm一決高低。

　　從臺積電和三星公布的7nm代工服務時間表來看，臺積電將會在明年第一季度開始設計定案，并在2018年初量產；而三星也稱將在2019年第四季度量產。此外，從設備方面來看，臺積電和三星均采用了ASML的EUV光刻機，臺積電將于2017年第一季度采用ASML的光刻機，部分用于7nm芯片制造，部分用于2020年以后的5nm芯片制造；三星則計劃在2017年第二季度采用ASML的EUV光刻機，而EUV光刻機有助于提升7nm、甚至5nm芯片的良率。據統計，目前英特爾有5臺EUV光刻機，帶4臺訂單；臺積電也有5臺，帶2臺訂單；三星有3臺，帶3臺訂單；格羅方德有1臺，帶1臺訂單。

　　虛實相間的工藝節點

　　實際上，不管是臺積電還是三星，他們的芯片制造工藝線寬都沒有達到實際的14nm/16nm，臺積電客戶透露，臺積電目前量產的16nm蘋果A10處理器，其實與英特爾的22nm制程差不多，高通也認可這一觀點。

　　臺積電目前的16nm工藝，原本計劃和英特爾一樣叫做20nm工藝，因為該制造工藝的最小線寬和量產的前一代20nm工藝差不多，只不過采用了FinFET技術，不過，對于同樣的制造工藝，三星卻稱其為14nm，其實并非嚴格意義上的14nm，只是性能上等效14nm，因此，臺積電也跟隨三星虛稱為16nm。

　　據了解，除了臺積電、三星、格羅方德以外，目前制造工藝技術最先進的英特爾也存在虛報現象。臺積電的16nm制程實際最小線寬是33nm，16nm FinFET Plus線寬則為30nm，而三星第一代14nm的最小線寬是30nm，14nm FinFET則是20nm，英特爾14nm制程經過測量后發現，分別是20nm和24nm。

　　對于究竟是幾個納米線寬，目前沒有行業標準，太多產品沒法定義。英特爾每年在研發上花100億美元，而臺積電才20億美元，可以看出英特爾在技術上仍然領先，但領先的幅度已慢慢縮小。而對客戶而言，看的不僅僅是技術領先與否，包含良率、耗電量等因素都在考量范圍之內，而非只有制程一項因素而已。如果光從數字就可評斷，那先前蘋果A9芯片門事件也不會鬧得沸沸揚揚了，畢竟三星的整體數字是優于臺積電的。

　　很多半導體人認為，摩爾定律終究會終結，只是早晚的問題。我甚至懷疑，芯片真的會做到5nm嗎？做到現在這個程度已經很厲害了，做到5nm設備成本太高。所謂摩爾定律終結在5nm時期，就是終結在成本上，其在技術層面實現是可以的，但真的實現的話，投片的成本太高，而性能的提升有限，所以意義不大。

　　國際電機電子工程協會（IEEE）指出，微處理器中的晶體管體積，將在2021年停止縮小。從時間方面來看，2021年，正好是臺積電、三星等芯片代工廠5nm芯片開始量產的時候，如果IEEE預估準確的話，那就意味著摩爾定律終結在5nm工藝。