除保證焊盤間不易短接的安全間距外，還應考慮易損元器件的可維護性要求。一般組裝密度情況要求如下：
1．片式元件之間、SOT之間、SOIC與片式元件之間為1.25mm；
2．SOIC之間、SOIC與QFP之間為2mm：
3．PLCC與片式元件、SOIC、QFP之間為2.5mm：
4．PLCC之間為4mm。
5．混合組裝時，插裝元件和片式元件焊盤之間的距離為1.5mm。
6．設計PLCC插座時應注意留出PLCC插座體的尺寸(因為PLCC的引腳在插座體的底部內(nèi)側)。
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