半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重磅并購(gòu)近年來(lái)已是司空見(jiàn)慣，但如果按照產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的來(lái)看，就會(huì)發(fā)現(xiàn)同是半導(dǎo)體，并購(gòu)卻別有天地。制造領(lǐng)域“消無(wú)聲息”，雖然設(shè)計(jì)領(lǐng)域也有高通收購(gòu)NXP、安華高收購(gòu)Broadcom等重磅收購(gòu)，但如果和封裝領(lǐng)域的“強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合”來(lái)比，就成了小巫見(jiàn)大巫了。近兩年來(lái)，僅僅封裝代工產(chǎn)業(yè)前十名里面就發(fā)生過(guò)全球第一的日月光和全球第三的矽品合并；第四的新科金朋和第六的長(zhǎng)電科技聯(lián)姻；第二的安靠收購(gòu)了第七的J-device（2014年排名）。前十名里面竟然有三家被并購(gòu)，一時(shí)間，封裝代工，變了江山，換了容顏。
按理來(lái)說(shuō)，“大者恒大、贏者通吃”，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前三似乎都可以“悶聲大發(fā)財(cái)”，但此定律似乎對(duì)封裝企業(yè)作用甚微，就算是作為龍頭的日月光也并不像臺(tái)積電和高通一樣過(guò)著令人“羨慕嫉妒恨”的美好生活，還要“降低身價(jià)”收購(gòu)第三名的矽品。內(nèi)行看門(mén)道。和芯片設(shè)計(jì)生機(jī)勃勃、代工制造熱火相反的是，半導(dǎo)體封裝業(yè)的內(nèi)憂外患，挑戰(zhàn)多多。封裝巨頭明里聯(lián)盟結(jié)營(yíng)，實(shí)則是抱團(tuán)取暖的無(wú)奈。
內(nèi)憂：毛利凈利創(chuàng)新低，難有利潤(rùn)做研發(fā)。
不像半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體的高毛利，封裝企業(yè)的毛利率、凈利率都比較低，企業(yè)盈利能力偏弱。排行第六的長(zhǎng)電科技并購(gòu)了第四的星科金朋，上演了“蛇吞象”，看似無(wú)限風(fēng)光，然而長(zhǎng)電科技2015年的運(yùn)營(yíng)毛利率和凈利率卻都是負(fù)數(shù)——“多么痛的領(lǐng)悟”，而日月光的毛利率不到20%，矽品23.52%的毛利率在封裝里面竟然“猴子稱(chēng)大王”。而對(duì)臺(tái)積電、高通、IDM代表英特爾而言，毛利率不超過(guò)50%，都不好意思說(shuō)自己是做半導(dǎo)體的。
封裝企業(yè)的利潤(rùn)不堪出手，意味著企業(yè)的造血能力羸弱，進(jìn)而技術(shù)更新和新工藝研發(fā)難以為繼。若更進(jìn)一步分析這些封測(cè)代工企業(yè)的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，可以發(fā)現(xiàn)這些企業(yè)每年能夠從營(yíng)運(yùn)上得到的現(xiàn)金流，完全無(wú)法支應(yīng)這些公司每年的資本支出及其利潤(rùn)分紅，間接說(shuō)明了這個(gè)產(chǎn)業(yè)存在著嚴(yán)重的無(wú)效率及重復(fù)投資的問(wèn)題，也造成此封裝代工負(fù)債節(jié)節(jié)升高的問(wèn)題，因此這樣的產(chǎn)業(yè)特性導(dǎo)致現(xiàn)金流緊張，研發(fā)開(kāi)支占比遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于其他環(huán)節(jié)的企業(yè)，今朝有酒今朝醉，持續(xù)發(fā)展是奢望。從研發(fā)支出占銷(xiāo)售額的比重排名來(lái)看，矽品、日月光和長(zhǎng)電科技穩(wěn)穩(wěn)地排在了最后三位，長(zhǎng)電科技（研發(fā)支出公告為空）利潤(rùn)為負(fù)。
排名風(fēng)光，日月光和長(zhǎng)電科技實(shí)則處境艱難；看起來(lái)體量大，全球排名前列，但是盈利艱難，朝不保夕。如果說(shuō)別的環(huán)節(jié)的并購(gòu)“謀發(fā)展”，封裝企業(yè)則是“求生存”。
外患：產(chǎn)業(yè)其它環(huán)節(jié)大舉進(jìn)軍封裝產(chǎn)業(yè)，封裝業(yè)話語(yǔ)權(quán)逐步減弱。
更加深層的危機(jī)在于，產(chǎn)業(yè)變革正在悄然臨近。為了更好的滿足客戶(hù)的需求，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的其它環(huán)節(jié)積極進(jìn)入封裝業(yè)。春江水暖鴨先知，臺(tái)積電早已把觸角伸到了高端封裝領(lǐng)域，其封裝業(yè)務(wù)已經(jīng)蔚然成型。臺(tái)積電挾其在成為2016年Apple iPhone 7 A10應(yīng)用處理器獨(dú)家供應(yīng)商的優(yōu)勢(shì)，也就是臺(tái)積電擁有后段制程競(jìng)爭(zhēng)力，其具備整合型扇型封裝（Intgrated Fan Out；InFO），可望持續(xù)搶下2017年Apple iPhone 8的A11應(yīng)用處理器代工訂單。前車(chē)后轍，中芯國(guó)際積極布局封裝產(chǎn)業(yè)，不僅與長(zhǎng)電科技成立了合資公司進(jìn)軍封裝的bumping環(huán)節(jié)，更是在今年入股長(zhǎng)電，成為其第一大股東。
當(dāng)Foundry企業(yè)的業(yè)務(wù)逐漸延伸到封裝之后，相較于制造而言，封裝本身的實(shí)力還不足以形成門(mén)檻壁壘，F(xiàn)oundry企業(yè)則利用其制造的平臺(tái)，產(chǎn)能緊張的“最強(qiáng)乙方”，為客戶(hù)提供一條龍的、全方位的技術(shù)，這導(dǎo)致封裝產(chǎn)業(yè)面臨著全新的更大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
內(nèi)憂外患，封裝產(chǎn)業(yè)能否也進(jìn)軍代工或者設(shè)計(jì)呢？再選取產(chǎn)業(yè)鏈的龍頭企業(yè)進(jìn)行比較，不比不知道，一比嚇一跳。即使是封裝龍頭日月光向上下整合或延伸的難度都很大。作為封裝翹楚的日月光，不管是在體現(xiàn)當(dāng)前賺錢(qián)能力的利潤(rùn)率上，還是在未來(lái)賺錢(qián)潛力的研發(fā)上，都被其他業(yè)者甩出了一大截。
所以突圍不成，那就只有抱團(tuán)取暖，因此封裝代工企業(yè)的合并不像其它產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的“擴(kuò)大規(guī)模、追求市占率”，若僅只為了市占率而合并，最后卻不能增加效率且提升技術(shù)的話，最終只會(huì)贏了面子卻輸了底子。從產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)來(lái)看，封測(cè)企業(yè)藉由合并，減少重復(fù)投資，提高利潤(rùn)，將更多資源投入到新工藝的研發(fā)，以增加本身的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，為客戶(hù)創(chuàng)造更多的價(jià)值。如此，預(yù)估接下來(lái)進(jìn)行重組并購(gòu)的封裝企業(yè)會(huì)越來(lái)越多，半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)的合縱連橫將會(huì)成為“新常態(tài)”。