去年全球半導體資本支出成長5.1%，研調機構顧能 （Gartner）預估，今年半導體資本支出將逼近700億美元， 將較去年再成長2.9%。
顧能表示，智慧手機市場需求優(yōu)于預期，儲存型快閃記憶體（NAND Flash）嚴重供不應求，去年底支出增加，是驅動去年整體半導體資本支出強勁成長的主要動力。
今年NAND Flash仍將持續(xù)供不應求，顧能指出，記憶體較預期早復蘇，將驅動今年半導體成長。
晶圓代工方面，顧能表示，不僅蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科及海思行動處理器將驅動先進制程晶圓需求，整合面板驅動IC及指紋辨識控制晶片也將帶動成熟制程晶圓需求，晶圓代工成長將持續(xù)超越整體半導體市場。
顧能預估，今年全球半導體資本支出將達699.36億美元，將較去年再成長2.9%；明年資本支出可望進一步達736.13億美元，將再成長5.3%。
本站內容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內容無法一一聯(lián)系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。