臺(tái)積電轉(zhuǎn)投資半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)者精材2016年每股虧損2.36元，第1季表現(xiàn)持續(xù)趨淡，精材董事長(zhǎng)關(guān)欣日前公開(kāi)道歉，對(duì)于今年能否獲利抱持審慎看法。

精材2016年第4季營(yíng)收為新臺(tái)幣8.07億元，毛利率為-23.8%，凈利率-36.8%，單季每股凈損1.01元。全年?duì)I收約39.2億元，毛利率-7.6%，全年虧損6.37億元，每股虧損2.36元。

精材虧損主因系主力8吋CSP封裝訂單需求下滑，市場(chǎng)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈，同時(shí)12吋晶圓級(jí)封裝產(chǎn)能利用率低落，影響營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)不佳。精材表示，第2季轉(zhuǎn)盈也有難度，力拚下半年單季營(yíng)運(yùn)反轉(zhuǎn)，全年表現(xiàn)則審慎看待。

精材2017年將積極布局汽車(chē)、監(jiān)控和醫(yī)療生技等領(lǐng)域，其中車(chē)用12吋CSP封裝首季已通過(guò)客戶認(rèn)證。因應(yīng)指紋辨識(shí)需求趨勢(shì)，精材亦推出電容、光學(xué)式指紋辨識(shí)封裝解決方案，交由客戶驗(yàn)證中。

精材指出，8吋CSP封裝產(chǎn)能，仍是目前影像感測(cè)、指紋辨識(shí)客戶的主力需求，12吋CSP封裝雖在汽車(chē)電子相關(guān)領(lǐng)域得到客戶認(rèn)證，但估計(jì)車(chē)用電子市場(chǎng)之產(chǎn)品需求，并不會(huì)馬上出現(xiàn)，今年12吋CSP封裝產(chǎn)能利用率要提升至經(jīng)濟(jì)規(guī)模，目前仍有難度。

據(jù)了解，精材受到封裝技術(shù)不同的影響較大，主因系智能手機(jī)用影像傳感器多采用COB封裝，使精材主攻的影像傳感器CSP封裝訂單下滑，大陸同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)也非常激烈。精材則指出，希望能繼續(xù)強(qiáng)化與晶圓代工龍頭臺(tái)積電之合作關(guān)系，未來(lái)也持續(xù)看好物聯(lián)網(wǎng)(IoT)傳感器SiP封裝等相關(guān)業(yè)務(wù)。

業(yè)者指出，先前市場(chǎng)上傳出蘋(píng)果新款iPhone之3D感測(cè)等技術(shù)，帶動(dòng)非蘋(píng)陣營(yíng)也爭(zhēng)相投入3D感測(cè)等領(lǐng)域，精材又有大股東臺(tái)積電加持，一度被市場(chǎng)看好營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)，不過(guò)對(duì)于特定客戶，精材僅公開(kāi)表示對(duì)于相關(guān)訂單都會(huì)極力爭(zhēng)取。