5月19日,重慶市兩江新區水土高新園傳來消息稱,全球技術領先的功率半導體企業萬國半導體旗下重慶萬國半導體科技有限公司一期廠房將在今年下半年竣工,12寸芯片制造及封裝測試生產線,力爭明年上半年投產。
項目一期將實現芯片制造2萬片、封裝測試500KK(約5億顆)的月產能。二期建成后產能將達到芯片制造5萬片、封裝測試1250KK(約12.5億顆)的月產能。
重慶萬國公關部經理戚遠林介紹,不要小瞧這12寸的小零件,手機的充電接口、汽車電子、智能家電、液晶顯示器、筆電等領域都離不開它。重慶萬國半導體投產后,更多“重慶造”將實現本地化配置,成本將大幅下降。
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