歷經(jīng)二十載，聯(lián)發(fā)科自1997年創(chuàng)立至今，已成長為具有全球影響力的無晶圓半導(dǎo)體的領(lǐng)導(dǎo)者。2016年，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介表示，未來5年將投資超過2000億元新臺幣，投入物聯(lián)網(wǎng)、5G、工業(yè)4.0、車聯(lián)網(wǎng)、虛擬實境(VR)/擴增實境(AR)、人工智能(AI)、軟件與網(wǎng)絡(luò)服務(wù)等七大新興應(yīng)用領(lǐng)域，通過不斷精進和多元的技術(shù)，追求新一波的成長契機和成長動力。

今天上午，聯(lián)發(fā)科舉辦20周年全球連線慶生會，與員工共同歡慶公司20歲生日。此次活動首度在聯(lián)發(fā)科官方臉書平臺上直播，以“Connecting the next billion-聯(lián)發(fā)科技”為主題，充分展現(xiàn)出聯(lián)發(fā)科經(jīng)營階層計劃再戰(zhàn)高峰、再創(chuàng)新高的愿景，也成為聯(lián)發(fā)科高層改組后，董事長蔡明介的第一次公開講話。

回想20年前，自聯(lián)電芯片設(shè)計部門獨立出來的聯(lián)發(fā)科一度“不被看好”。聯(lián)發(fā)科毅然決定切入全球光儲存芯片市場，轉(zhuǎn)進DVD播放機及TV等消費電子領(lǐng)域，再沖進全球移動芯片市場，一路從功能機時代一路升級到智能手機芯片的領(lǐng)先企業(yè)，聯(lián)發(fā)科已然成為全球第三大IC設(shè)計公司，是堅持不斷創(chuàng)新的結(jié)果。

秉持“提升及豐富大眾生活”的企業(yè)使命，聯(lián)發(fā)科技的產(chǎn)品涉及智能手機、智能電視、平板電腦、電視機頂盒、無線路由、可穿戴等多個領(lǐng)域。每年約有15億臺內(nèi)建聯(lián)發(fā)科技芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市， 讓全球各地的普通消費者都能享受到科技帶來的便利。

截至目前，聯(lián)發(fā)科在全球共有約1.5萬名員工，在歐、美、日、臺灣、大陸及印度等11個國家和地區(qū)中設(shè)有研發(fā)中心。過去10年來，聯(lián)發(fā)科對臺灣晶圓代工與封裝測試產(chǎn)業(yè)貢獻逾5300億元新臺幣，自2001年至今，累積發(fā)放的股利金額達到2100億元新臺幣。

臺灣電子時報評論道，“雖然比起20年前，聯(lián)發(fā)科目前所遭遇的挑戰(zhàn)及難關(guān)，幾乎已是歷史上的最高級，但機會及創(chuàng)新能量也同樣存在，畢竟聯(lián)發(fā)科一路走來，向來是關(guān)關(guān)難過、關(guān)關(guān)過，公司仍把困難、挑戰(zhàn)視為創(chuàng)新動力的初衷，是聯(lián)發(fā)科未來突破重重考驗的關(guān)鍵因素。”