近期韓系半導(dǎo)體廠在晶圓代工領(lǐng)域戰(zhàn)火明顯擴大，包括三星電子(Samsung Electronics)、東部高科(Dongbu HiTek)、SK海力士(SK Hynix)等紛加速拓展晶圓代工事業(yè)，全力在既有領(lǐng)先群臺積電、GlobalFoundries、聯(lián)電及中芯國際等勁敵環(huán)伺下殺出重圍，且陸續(xù)傳出組織調(diào)整及接獲訂單的消息，未來韓廠在全球晶圓代工戰(zhàn)局仍將是難以輕忽的另一股勢力。
韓系半導(dǎo)體大廠三星與SK海力士陸續(xù)將晶圓代工事業(yè)獨立，作為新成長動力，韓系晶圓代工專門業(yè)者、全球排名第九的東部高科，亦持續(xù)爭取美、日系IC設(shè)計業(yè)者與整合型元件制造商(IDM)訂單，業(yè)績成長動能看漲，韓國晶圓代工產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)火逐漸升溫。
全球晶圓代工營收排名第四的三星，在獨立晶圓代工事業(yè)部之后，喊出解決客戶問題為導(dǎo)向的Solution Foundry策略，三星晶圓代工事業(yè)部長鄭殷升表示，未來將以此新策略全力發(fā)展晶圓代工事業(yè)，透過多年來累積的技術(shù)實力基礎(chǔ)，強化三星晶圓代工與客戶之間的合作關(guān)系。
韓國媒體認為三星希望與目前市場上的純晶圓代工業(yè)者區(qū)隔，強化解決客戶問題的能力及優(yōu)勢，計劃提供客戶需求的各種全套式解決方案，未來三星晶圓代工事業(yè)將不只是單純地接受客戶委托生產(chǎn)，也會提供客戶更多元服務(wù)，扮演Turn-Key提供者的角色。
近期包括大陸、美國與歐洲等終端品牌業(yè)者紛紛與晶圓代工廠結(jié)盟，研發(fā)生產(chǎn)搭載于自家產(chǎn)品的芯片，三星想要透過Turn-Key策略，提升晶圓代工事業(yè)實力，除了瞄準現(xiàn)有IC設(shè)計業(yè)者，也計劃拓展各種領(lǐng)域新客戶，三星日前從意法半導(dǎo)體(STM)取得全空乏絕緣上覆矽(FD-SOI)制程技術(shù)，準備在汽車、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等領(lǐng)域拓展晶圓代工版圖。
三星相關(guān)人士表示，三星獨立晶圓代工事業(yè)，確立Solution Foundry這個大方向，應(yīng)是臺積電在3年前搶走蘋果大單之后，三星開始思考如何強化自身晶圓代工事業(yè)競爭力，并決定端出來的反擊策略。
韓國第二大晶圓代工廠東部高科繼2016年交出營業(yè)利益逾1.5億美元的佳績之后，2017年第1季再傳捷報，營業(yè)利益年增27%，盡管第2季受到部分客戶調(diào)整庫存影響，營業(yè)利益略減，然8吋晶圓代工事業(yè)后續(xù)依舊看好。
東部高科主要產(chǎn)品線為模擬IC，與SK海力士主要鎖定系統(tǒng)IC不同，近年來隨著網(wǎng)路及數(shù)位產(chǎn)品大量出現(xiàn)，間接帶動模擬IC市場需求，且相較于SK海力士等業(yè)者以12吋晶圓為制造主力，東部高科主力為8吋晶圓，盡管8吋晶圓生產(chǎn)能量不及12吋晶圓，卻具有小量制造優(yōu)勢，能夠滿足中小型IC設(shè)計業(yè)者需求。
東部高科認為，模擬IC在半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有高進入障礙，且產(chǎn)品生命周期長，市場較為穩(wěn)定，近期已著手開發(fā)用于擴增實境∕虛擬實境(AR/VR)、物聯(lián)網(wǎng)等新產(chǎn)品，并嘗試投入指紋辨識芯片制造等新領(lǐng)域，6月傳出東部高科已獲得比亞迪電子的手機指紋辨識感測器訂單。
目前東部高科仍以韓國與大陸客戶居多，但已積極與美國、日本IC設(shè)計與IDM業(yè)者積極洽談合作，并逐漸調(diào)整以智能型手機為主的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，全面跟上工業(yè)4.0的腳步。
至于SK海力士為專注發(fā)展晶圓代工事業(yè)，宣布成立SK海力士系統(tǒng)IC公司，近期并與臺系矽智財供應(yīng)商力旺簽訂嵌入式非揮發(fā)性存儲器(eNVM)合約，將搶攻面板驅(qū)動IC、電源管理、影像傳感器(CMOS Sensor)等市場商機，展現(xiàn)擴大布局晶圓代工市場的企圖心。
SK海力士過去在晶圓代工領(lǐng)域布局腳步較慢，但近期已出現(xiàn)加速擴大版圖的跡象，韓國媒體傳出SK海力士在韓國仁川原本生產(chǎn)存儲器的12吋晶圓生產(chǎn)線，將加入晶圓代工行列，生產(chǎn)較高端CMOS Sensor。目前SK海力士系統(tǒng)IC公司以開發(fā)8吋晶圓制程技術(shù)為主，深耕系統(tǒng)芯片領(lǐng)域，并看好人工智能(AI)與物聯(lián)網(wǎng)等潛力市場。