上海8月15日電(記者 徐明睿)出資2.6億美元，2015年長電科技(15.350, 0.16, 1.05%)以小吃大拿下全球第四大芯片封測廠商星科金朋半數股權，成為A股市場上民企成功海外并購的又一典范。長電科技這一動作也被認為將肩負起中國本土半導體崛起的歷史使命。

　　近日，記者來到了位于江陰的長電科技基地。不久的將來，原廠位于上海的星科金朋將搬遷至此。通過整合星科金朋上海工廠的倒裝產能，江陰基地將為客戶提供中端封裝一站式解決方案，免去其額外的運輸、轉運等成本。

　　拿下星科金朋，市場期待看到長電科技的成績單。長電科技董事長王新潮表示，收購在全球封測行業排名第四的星科金朋，不僅是因為該公司擁有最先進的技術、市場、國際化管理經驗和人才。重要的是其客戶、技術與長電科技的重疊非常少，互補性達到95%以上。

　　“除了規模的提升，更重要的是我們獲得了星科金朋的國際領先的技術儲備，并成功進入了國際一線客戶的供應鏈，目前全球前20大半導體公司之中有15家都是我們的客戶。”

　　二十年前，長電科技前身江陰晶體管廠還是個資不抵債的虧損企業，王新潮臨危受命接掌江陰晶體管廠帥印。這期間，長電科技抓住了二次市場機遇：第一次是1997年亞洲金融危機，國家嚴厲打擊走私，長電科技TO系列直插式元器件迅速填補國外走私元器件市場“真空”;第二次是2002年廣東等地開始出現的“民工荒”，使長電科技結構調整的SOT系列片式化元器件一下子供不應求。

　　這二次機會幫助長電實現規模效應，產品市場占有率超過50%，并一舉在2003年成功實現上市，成為國內首家半導體封測上市企業。原來的里弄小企業發展為國內規模最大的半導體封裝企業。

　　如今，中國政府把集成電路產業作為先導性新興戰略產業加以扶持，汽車電子、物聯網、高清電視和安防等應用領域的國內市場需求也在快速增長，而長電科技的先進封裝技術和產品恰好迎合了市場的需要。

　　王新潮表示：“物聯網將是推動未來半導體增長的主要動力，由于物聯網產品要求比手機更強調輕薄短小，因此需要將不同工藝和功能的芯片，利用3D等方式全部封裝在一起，縮小體積，提高系統整合能力。長電科技的SiP系統級封裝一直在緊跟市場的需求。”

　　王新潮繼續介紹了公司的FO-WLP扇出型圓片級封裝、Panel板級封裝等技術，“FO-WLP具有超薄、高I/O腳數等特性，產品具有體積小、成本低、散熱佳、電性優良、可靠性高等優勢，是繼打線、倒裝之后的第三代封裝技術之一。Panel板級封裝：通過實施板級封裝，將大規模降低封裝成本，提高勞動生產效率。以上這三個技術方向都是當前中國主要先進封裝技術發展趨勢。”

　　根據此前公布的2017年第一季度財務報表，營收上長電科技一季度完成50.25億元，同比增長43%。在銷售收入高速增長的同時，還維持了銷售費用0.54億元不變，反映了公司高效率的銷售渠道和穩定的客戶渠道。

　　公司積極推動業務整合，星科金朋虧損減少，整合效果也開始顯現。行業內人士分析，并購后公司最困難的時期已經平穩度過，星科金朋在新客戶導入和產能利用率方面逐漸向好，2017有望迎來全面好轉。

　　東吳證券(11.800, -0.05, -0.42%)分析師丁文韜認為，星科金朋經過全面整合后，形成了新加坡、韓國和江陰三大利潤中心，比較優勢明確，尤其是江陰廠和長電先進的協同配合，形成了從FC倒裝到BP凸塊的一站式服務能力，借助長電在國內市場的影響力，成功導入國內知名芯片設計公司，凸顯優勢互補的戰略價值。

　　中國半導體異軍突起從2016年四季度以來，半導體景氣度持續加強。前一階段ICInsight調高2017年半導體行業增速預測至11%，而后Gartner更是上調至12%，為今年來罕見的高成長，伴隨上游存儲芯片和硅片連續漲價，景氣回暖跡象愈發明顯。

　　王新潮告訴記者，中國半導體行業飛速發展，現在越來越多的中國企業對技術和質量的要求在向國際企業靠攏。“雖然我們所有自銷長電品牌器件價格比市場價高個10%以上，但是東西都不夠賣，一直供不應求。”

　　集成電路是我國進口額最高的產品，2014年達2300億美金。特別是高端的集成電路芯片，高端的芯片制造和封裝技術供給嚴重不足。

　　經過全球封測業的并購重組之后，行業洗牌基本結束，臺灣日月光、美國安靠和長電科技三足鼎立的全球第一梯隊格局基本形成。向未來看，隨著SiP和Fan-out等新技術的崛起，資源和客戶將進一步向封測龍頭集中。王新潮表示，長電科技將以此為使命，在下一個五年發展時期，繼續做好重點技術的產業化開發和重點客戶的市場推廣，在若干重點領域，如SiP、eWLB和MIS等實現突破，到“十三五”期末發展成為國際領先的封測企業。