4月20日傍晚，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體封測(cè)大廠(chǎng)長(zhǎng)電科技發(fā)布了2024年度業(yè)績(jī)報(bào)告，其營(yíng)收再創(chuàng)歷史新高，繼續(xù)穩(wěn)居全球球委外封測(cè)（OSAT）市場(chǎng)第三，凈利潤(rùn)也保持了穩(wěn)步的增長(zhǎng)。
2024年?duì)I收達(dá)359.62億元，創(chuàng)歷史新高
根據(jù)報(bào)告顯示，長(zhǎng)電科技2024年?duì)I業(yè)收入約359.62億元，同比增長(zhǎng)21.24%，創(chuàng)下了歷史新高；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約16.1億元，同比增長(zhǎng)9.44%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)人民幣15.5 億元，同比增長(zhǎng)17.02%。基本每股收益0.9元，同比增長(zhǎng)9.76%。
人民幣109.8億元，同比增長(zhǎng)19.0%，環(huán)比增長(zhǎng)15.7%，首次突破百億人民幣大關(guān)并創(chuàng)歷史單季度新高；四季度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)人民幣5.3億元，環(huán)比增長(zhǎng)16.7%。
按市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域的營(yíng)收占比看，2024年長(zhǎng)電科技營(yíng)收來(lái)自通訊電子占比 44.8%、消費(fèi)電子占比 24.1%、運(yùn)算電子占比16.2%、汽車(chē)電子占比7.9%、工業(yè)及醫(yī)療電子占比 7.0%。除工業(yè)領(lǐng)域外，各下游應(yīng)用市場(chǎng)的收入均實(shí)現(xiàn)了同比兩位數(shù)增長(zhǎng)。運(yùn)算電子業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng) 38.1%，汽車(chē)業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)速度繼續(xù)高于市場(chǎng)平均水平，同比增長(zhǎng)20.5%。
長(zhǎng)電科技指出，2024 年，公司持續(xù)深耕通訊、消費(fèi)、運(yùn)算和汽車(chē)電子四大核心應(yīng)用領(lǐng)域，收入均實(shí)現(xiàn)了同比雙位數(shù)增長(zhǎng)。在汽車(chē)電子領(lǐng)域，公司加入頭部企業(yè)核心供應(yīng)鏈體系，與多家國(guó)際頂尖企業(yè)締結(jié)了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，營(yíng)收同比增長(zhǎng) 20.5%，遠(yuǎn)高于行業(yè)平均增速；同時(shí)，積極推進(jìn)上海汽車(chē)電子封測(cè)生產(chǎn)基地建設(shè)步伐，預(yù)計(jì) 2025 年下半年將正式投產(chǎn)，并在未來(lái)幾年內(nèi)逐步釋放產(chǎn)能。晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目也在 2024 年順利投入生產(chǎn)，進(jìn)一步提升在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。此外，公司還完成了對(duì)晟碟半導(dǎo)體 80%股權(quán)的收購(gòu)，擴(kuò)大了存儲(chǔ)及運(yùn)算電子領(lǐng)域的市場(chǎng)份額。
長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力先生表示：“公司始終聚焦核心應(yīng)用和重點(diǎn)市場(chǎng)，加快業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)向高附加值領(lǐng)域的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，2024年取得了顯著成果。面對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)日益顯現(xiàn)的結(jié)構(gòu)性變革和發(fā)展新趨勢(shì)，長(zhǎng)電科技將不斷強(qiáng)化技術(shù)創(chuàng)新，積極促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游開(kāi)放協(xié)同，開(kāi)啟高質(zhì)量發(fā)展的新篇章。”
穩(wěn)居全球第三，中國(guó)大陸第一
長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造與技術(shù)服務(wù)提供商，向全球半導(dǎo)體客戶(hù)提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、晶圓中測(cè)、芯片及器件封裝、成品測(cè)試、產(chǎn)品認(rèn)證以及全球直運(yùn)等服務(wù)。
長(zhǎng)電科技擁有先進(jìn)和全面的芯片成品制造技術(shù)，包括晶圓級(jí)封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線(xiàn)鍵合封裝及傳統(tǒng)封裝先進(jìn)化解決方案，廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子、人工智能、高性能計(jì)算、高密度存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領(lǐng)域。
根據(jù)芯思想研究院（ChipInsights）發(fā)布的 2024 年全球委外封測(cè)（OSAT）榜單顯示，長(zhǎng)電科技以預(yù)估 346 億元營(yíng)收在全球前十大 OSAT 廠(chǎng)商中排名第三，中國(guó)大陸第一。
其中，排名第一的是日月光控股，去年收入為765億元，約等于排名第二的安靠科技和排名第三的長(zhǎng)電科技之和。安靠科技去年收入為470億元，比排名第三的長(zhǎng)電科技多出124億元；排名第四的是國(guó)內(nèi)的通富微電，去年收入為242億元。
顯然，從長(zhǎng)電科技的財(cái)報(bào)來(lái)看，其2024年的營(yíng)收達(dá)到了近360億元的歷史新高，相比芯思想的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)還超出了近14億元，與排名第二的安靠科技之間的營(yíng)收差距也縮小到了約110億元。
2024年先進(jìn)封裝產(chǎn)銷(xiāo)量同比下滑
隨著電子產(chǎn)品進(jìn)一步朝向小型化與多功能的發(fā)展，芯片尺寸越來(lái)越小，芯片種類(lèi)越來(lái)越多，后摩爾時(shí)代，芯片物理性能接近極限，提高技術(shù)節(jié)點(diǎn)的經(jīng)濟(jì)效益有所放緩。半導(dǎo)體行業(yè)焦點(diǎn)從提升晶圓制程節(jié)點(diǎn)向封裝技術(shù)創(chuàng)新轉(zhuǎn)移，3D 封裝、扇形封裝(FOWLP/PLP)、微間距焊線(xiàn)技術(shù)，以及系統(tǒng)封裝(SiP)等先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展成為延續(xù)及超越摩爾定律、提升系統(tǒng)性能關(guān)鍵路徑之一，具備巨大的市場(chǎng)潛力。
在AI浪潮和HPC芯片高需求的帶動(dòng)下，近年來(lái)先進(jìn)封裝需求增加明顯。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole數(shù)據(jù)顯示，2024年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)總營(yíng)收為519億美元，同比增長(zhǎng)10.9%；2025年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)總營(yíng)收為569億美元，同比增長(zhǎng)9.6%；市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2028年達(dá)到786億美元規(guī)模，2022—2028年間年化復(fù)合增速達(dá)10.05%，相比同期整體封裝市場(chǎng)和傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)，先進(jìn)封裝市場(chǎng)的增長(zhǎng)更為顯著，先進(jìn)封裝技術(shù)正逐漸成為封裝市場(chǎng)增長(zhǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力。
對(duì)此，長(zhǎng)電科技聚焦關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域，在高算力（含相應(yīng)的存儲(chǔ)、通訊）、AI 端側(cè)、功率與能源、汽車(chē)和工業(yè)等重要領(lǐng)域擁有行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)（如 SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP 及 XDFOI?系列等）以及包括高速數(shù)字、模擬及混合信號(hào)、射頻集成電路測(cè)試和資源優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，能夠?yàn)槭袌?chǎng)和客戶(hù)提供量身定制的技術(shù)解決方案。
不過(guò)，財(cái)報(bào)顯示，2024年長(zhǎng)電科技先進(jìn)封裝生產(chǎn)量為160.70億顆，同比下降了7.24%；銷(xiāo)售量為158.06億顆，同比下降了8.93%。此外，傳統(tǒng)封裝、測(cè)試產(chǎn)銷(xiāo)量也同比有所下降。
長(zhǎng)電科技表示，公司近年來(lái)聚焦高性能先進(jìn)封裝技術(shù)，在汽車(chē)電子、5G 通信、高性能計(jì)算(HPC)、新一代功率器件、人工智能、高密度存儲(chǔ)等熱點(diǎn)市場(chǎng)與領(lǐng)域不斷實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新突破，在大客戶(hù)高端芯片業(yè)務(wù)合作方面取得了突破性進(jìn)展。公司將持續(xù)推進(jìn)高性能封裝產(chǎn)能建設(shè)和現(xiàn)有工廠(chǎng)面向先進(jìn)封裝技術(shù)的升級(jí)，并著力提升精益生產(chǎn)能力，加強(qiáng)存貨管控與供應(yīng)鏈管理，確保公司各項(xiàng)營(yíng)運(yùn)保持在高效率區(qū)間。
2025年，長(zhǎng)電科技將繼續(xù)加大投入先進(jìn)封測(cè)研發(fā)，力爭(zhēng)在高端 3D 封裝，超大尺寸器件，光電合封應(yīng)用，射頻性能提升及小型化，垂直供電，散熱技術(shù)等領(lǐng)域取得突破。
研發(fā)費(fèi)用超17億元，首次超過(guò)凈利潤(rùn)
財(cái)報(bào)顯示，2024年長(zhǎng)電科技研發(fā)費(fèi)用為17.18億元，同比增長(zhǎng)19.33%，在總營(yíng)收當(dāng)中的占比為4.78%。
從近5年的研發(fā)投入金額來(lái)看，2020年至2024年，長(zhǎng)電科技研發(fā)費(fèi)用分別為：10.19億元、11.86億元、13.13億元、14.39億元、17.18億元，研發(fā)費(fèi)用保持了持續(xù)穩(wěn)步的增長(zhǎng)，2024年也是長(zhǎng)電科技近5年來(lái)研發(fā)投入首次超過(guò)公司的歸母凈利潤(rùn)（16.09億元）的一年。財(cái)報(bào)指出，2024 年度長(zhǎng)電科技研發(fā)投入集中在高性能計(jì)算 HPC 先進(jìn)封裝（包括 2.5D/3D 封裝）、下一代系統(tǒng)級(jí)封裝 SiP、高可靠性汽車(chē)電子等高增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。
其中，在 2.5D/3D 領(lǐng)域，公司持續(xù)推進(jìn)方案的研發(fā)，完成驗(yàn)證并生產(chǎn)，相應(yīng)的大尺寸封裝（基板超 100mm）也開(kāi)始生產(chǎn)，已完成3D 光電合封部分驗(yàn)證。3D SiP 結(jié)構(gòu)在功率模塊量產(chǎn)順利，射頻 SiP 在 5G 通訊及傳感器領(lǐng)域的應(yīng)用繼續(xù)保持領(lǐng)先地位。
針對(duì)高集成度需求，長(zhǎng)電科技進(jìn)一步開(kāi)發(fā)了高密度 3D SiP 和 PoP 封裝解決方案，基于小型化應(yīng)用開(kāi)發(fā)超薄雙面SiP，應(yīng)對(duì)不同成本需求推出高中低階分腔屏蔽封裝解決方案。
在汽車(chē)電子方面，基于中試線(xiàn)平臺(tái)，長(zhǎng)電科技開(kāi)發(fā)了多個(gè)工藝集成化，材料技術(shù)開(kāi)發(fā)，AI 應(yīng)用方案。例如已開(kāi)發(fā)并實(shí)現(xiàn)多個(gè)適用集成化概念的后道先進(jìn)生產(chǎn)工藝自動(dòng)化，從而提高生產(chǎn)效率，顯著降低人為失誤，確保產(chǎn)品高質(zhì)量和一致性，同時(shí)開(kāi)發(fā)具備成本競(jìng)爭(zhēng)力的超寬排框架載板材料，降低成本；此外結(jié)合 AI 視覺(jué)大模型技術(shù)及長(zhǎng)電多年的缺陷圖形數(shù)據(jù)樣本，通過(guò)對(duì)現(xiàn)有光學(xué)檢測(cè)設(shè)備的算法改進(jìn)，大幅減少人工漏檢、復(fù)判工作量，提高生產(chǎn)效率。電驅(qū)模塊產(chǎn)品也已成功開(kāi)發(fā)出一系列高性能，高可靠性功率模塊產(chǎn)品，并順利通過(guò)了歐洲知名汽車(chē)零部件供應(yīng)商的嚴(yán)格認(rèn)證。
在專(zhuān)利積累方面，目前長(zhǎng)電科技擁有豐富的多樣化專(zhuān)利，覆蓋中、高端封測(cè)領(lǐng)域。截至2024年底，長(zhǎng)電科技共獲得境內(nèi)外專(zhuān)利授權(quán) 178 件，其中發(fā)明專(zhuān)利 134 件（境外發(fā)明專(zhuān)利 79 件）；共新申請(qǐng)專(zhuān)利 587 件。截至本報(bào)告期末，公司擁有專(zhuān)利 3,030 件，其中發(fā)明專(zhuān)利 2,498 件（在美國(guó)獲得的專(zhuān)利為 1,417 件）。
2025年，長(zhǎng)電科技將繼續(xù)加大研發(fā)投入，以保持在人工智能、高性能計(jì)算、高密度存儲(chǔ)等領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。公司將布局六大關(guān)鍵技術(shù)方向，推進(jìn)研發(fā)項(xiàng)目，保持技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)；持續(xù)升級(jí)汽車(chē)業(yè)務(wù)產(chǎn)品，建立全系列車(chē)載電子產(chǎn)品供應(yīng)能力；加速推進(jìn)上海創(chuàng)新中心的超高等級(jí)潔凈實(shí)驗(yàn)室及研發(fā)區(qū)域的建設(shè)，支撐面向下一代先進(jìn)封裝的研發(fā)項(xiàng)目落地。此外，公司將構(gòu)建包含技術(shù)路線(xiàn)圖制定、前沿工藝研究、材料應(yīng)用開(kāi)發(fā)、協(xié)同設(shè)計(jì)和量產(chǎn)導(dǎo)入的研發(fā)創(chuàng)新協(xié)同體系，推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)落地。
2025年一季度凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)同比大漲50%
4月8日晚間，長(zhǎng)電科技發(fā)布的2025年第一季度主要經(jīng)營(yíng)情況顯示，長(zhǎng)電科技預(yù)計(jì)2025年第一季度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)2億元左右（未經(jīng)審計(jì)），與上年同期的1.35億元相比，大漲50%左右，主要因業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)優(yōu)化及產(chǎn)能利用率提升。
長(zhǎng)電科技表示，2025 年，公司將繼續(xù)聚焦高性能計(jì)算、存儲(chǔ)、汽車(chē)電子、工業(yè)和智能應(yīng)用等核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域，應(yīng)用驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新，落實(shí)中期戰(zhàn)略布局，并進(jìn)一步深化發(fā)展戰(zhàn)略，實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略引領(lǐng)下的發(fā)展。
值得一提的是，針對(duì)近期美國(guó)政府針對(duì)全球多國(guó)及地區(qū)的“對(duì)等關(guān)稅”政策的影響，長(zhǎng)電科技4月8日在互動(dòng)平臺(tái)上進(jìn)行了回應(yīng)。
長(zhǎng)電科技表示，公司作為全球領(lǐng)先的集成電路芯片封測(cè)廠(chǎng)商，為全球客戶(hù)提供封裝和測(cè)試服務(wù)，該服務(wù)附著于客戶(hù)的產(chǎn)品上，相關(guān)產(chǎn)品未有根據(jù)長(zhǎng)電科技提供服務(wù)的所在國(guó)被各國(guó)海關(guān)定義為原產(chǎn)地的情形。此外，將于4月9日生效的美國(guó)針對(duì)中國(guó)商品的34%“對(duì)等關(guān)稅”范圍內(nèi)不包括半導(dǎo)體。綜合評(píng)估本次美國(guó)政府的對(duì)等關(guān)稅政策對(duì)長(zhǎng)電科技基本無(wú)直接影響。考慮到目前中、美兩國(guó)政府對(duì)上述關(guān)稅政策的實(shí)施細(xì)則仍有待明確，公司將密切關(guān)注后續(xù)政策發(fā)展，持續(xù)評(píng)估和應(yīng)對(duì)可能的影響，并和客戶(hù)及供應(yīng)商保持密切溝通。
