芯片的制造工藝這么多年一直都在穩步進步。從28nm到22nm，16nm，14nm等。最近有消息稱臺積電正在測試7nm制造工藝，預計于2018年上半年實現大規模量產，當前已經吸引不少公司的注意。 

臺積電發飆 全球首款7nm芯片2018年完成

據了解，臺積電并不是獨立此次7nm芯片的研發制造，而是聯合ARM、Xilinx、Cadence三家廠商采用臺積電7nm FinFET工藝，共同制造一款CCIX(緩存一致性互聯加速器)測試芯片，2018年第一季度完成流片。 

7nm將是臺積電的一個重要節點(10nm僅針對手機)，可滿足從高性能到低功耗的各種應用領域，值得注意的是7nm制程的應用將會使芯片的功耗降低60%、核心面積縮小70%，也就意味著未來基于此制程的設備將會更加小巧、續航能力也可以大幅提升。

除了臺積電正在研發7nm芯片外，三星近期也正在加速研發7nm處理器，手機芯片可能在明年會進步到一個非常先進的地步，讓我們拭目以待吧。