隨著450mm晶圓前景日益黯淡，2016年至2021年間，全球預計將上馬至少25家新的300mm晶圓廠。

由于450mm晶圓發(fā)展前景黯淡，IC制造商正在努力提升300mm和200mm晶圓的產(chǎn)能。根據(jù)IC Insights發(fā)表的“2017－2021年全球晶圓生產(chǎn)能力報告”的預測，自今年起至2021年，全球范圍內可量產(chǎn)級別的300mm晶圓廠每年都會增加，到2021年時，300mm晶圓廠將達到123家，而這一數(shù)字在2016年為98家。

如圖1所示，截至2016年底，300mm晶圓貢獻了全球IC晶圓廠產(chǎn)能的63．6％，預計到2021年底這一數(shù)字將達到71．2％，在這五年內，以硅片面積計算的年復合平均增長率（CAGR）將達到8．1％。

該報告中統(tǒng)計的截至2016年底全球98家可量產(chǎn)級別的300mm晶圓廠，不包括許多用于研發(fā)階段的生產(chǎn)線和一些用于制造非IC半導體（如功率晶體管）的大產(chǎn)能300mm晶圓廠。今年，已經(jīng)有8家300mm晶圓廠已經(jīng)開始或即將開始運營，根據(jù)這份全球晶圓生產(chǎn)能力報告，這是自2014年以來一年內新開300mm晶圓廠的最高數(shù)字，2014年，全球共計新開了7家300mm晶圓廠。不僅如此，該報告還預計2018年將有9家300mm晶圓廠投入運營。基本上所有新開晶圓廠都將用來生產(chǎn)目前急缺的DRAM、閃存，或者增強現(xiàn)有的代工能力。

無論從總體表面面積還是實際晶圓出貨量來看，300mm晶圓都是現(xiàn)在在使用的主力晶圓尺寸。盡管如此，200mm晶圓廠仍然具備相當長的生命力。從現(xiàn)在起到2021年，200mm晶圓的IC生產(chǎn)能力預計仍將保持增長態(tài)勢，以可用硅片總面積計算，年均復合增長率預計為1．1％。不過，200mm晶圓占全球晶圓產(chǎn)能的份額預計將從2016年的28．4％下降至2021年的22．8％。

IC Insights認為，200mm晶圓廠之所以仍然有很長的生命力，是因為并不是所有的半導體器件都能夠利用300mm晶圓可以提供的成本節(jié)約。200mm晶圓廠可以持續(xù)運營多年并保持盈利，它可以用于制造各種類型的IC，比如專用存儲器、顯示驅動器、微控制器、RF器件和模擬產(chǎn)品。此外，200mm晶圓廠還可以被用于制造基于MEMS的“非IC”類產(chǎn)品，例如加速度計、壓力傳感器和執(zhí)行器，以及用于數(shù)字投影儀和顯示器的聲波RF濾波裝置和微鏡芯片，以及分立功率半導體和一些高亮度LED。