Intel日前對外發布了詳細的Benchmark跑分報告，主旨是凸顯自家Xeon Scalable處理器比AMD EPYC是何等優秀。
PPT中，Intel還透露了Xeon D的情況，預計2018年早些時候推出，內建Skylake-SP處理器架構，FPGA的形式對外出貨。
Xeon-D第一代于2015年11月推出，CPU基于 Broadwell，最高8核，萬兆以太網支持，熱設計功耗45W，產品主要用在并行數量要求較高（去年2月升級到16核）的微機、網絡存儲設備、防火墻等領域，所以ARM在這一領域也頗有作為。
Skylake-SP是目前Intel設計最先進的處理器架構，支持AVX-512指令集。
因為AVX-512單元要占到處理器面積的20%以上，所以即便Intel從14nm Broadwell升級為14nm+的Skylake,Anandtech預計這顆SoC的面積仍然會增加。
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