臺灣南部科學工業園區（STSP），臺積電的Fab 18晶圓廠一期工程順利奠基。這是臺積電在臺灣的第四座300mm晶圓廠，也將首次投產5nm新工藝。臺積電計劃2019年第一季度完成新工廠的建設，并開始設備遷入，2019年第二季度試產，2020年初投入5nm的批量生產。
Fab 18的二期工程將在今年第三季度開工，2020年投入量產，三期工程則計劃2019年第三季度建設，2021年量產。
臺積電表示，三期工程全部投產后，Fab 18的年產能將達到100萬塊300mm晶圓。
將于今年6月退休的臺積電董事長張忠謀最后一次參加如此重要的開工儀式。他表示：“Fab 18代表著臺積電的三個重要承諾：對未來發展的承諾，對持續推動技術進步的承諾，對臺灣的承諾。5nm技術投資預計7000億臺幣（約合人民幣億1520元），其中Fab 18的投資將超過5000億臺幣（約合人民幣1080億元）。”
臺積電目前在STSP有超過1萬名員工，Fab 18全部完工后可提供超過1.4萬個工作崗位。
臺積電5nm FinFET工藝同時針對高性能計算和移動應用優化，首次引入EUV極紫外光刻，減少多重曝光的復雜性，并能更好地縮小芯片面積。
臺積電還重申，3nm工廠未來不會前往美國。
按照張忠謀此前說法，臺積電將在2020年開工建設3nm工廠。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。