上海，2018年1月29日 – 三重富士通半導體股份有限公司（注１）（以下簡稱“三重富士通半導體”）與富士通研究所（注２）針對車載雷達及第5代移動通信系統等毫米波市場，共同研發出可實現高精度電路設計的55nm CMOS 制程設計套件（Process Design kit，簡稱PDK）。通過此PDK的運用，用戶能夠對包含放大器及變頻電路等毫米波設計的大規模電路進行精確的設計。
【 背景 】
為實現低成本的第5代移動通訊系統及支持自動駕駛的車載雷達的相關技術，高性能低功耗具有毫米波（30-300GHz）功能的CMOS電路備受矚目。但是因為毫米波信號波長較短，高精度的電子元件模型不易實現，所以需要多次的試制來達到要求的性能。因此造成了研發周期長、試制成本高等問題。
【 簡介 】
針對三重富士通半導體的55nm的低功耗工藝“C55LP（Low Power）”及三重富士通半導體獨自研發的超低功耗工藝“C55DDC（Deeply Depleted Channel）”，推出了適用于毫米波設計的PDK。與富士通研究所共同開發的此款PDK中，包括最適合使用于毫米波帶寬的晶體管及傳輸電路的電子元件參數及電路構造，因此可以大幅提高100GHz以下帶寬的大規模收發器電路的設計精確度。
主要特征
?經過硅驗證的110 GHz范圍內的毫米波用SPICE MODEL
?提供已最優化的電子元件及Pcell
- 毫米波晶體管
- 傳輸電路
- 電感，MIM/MOM電容，可變電容，電阻，二極管
- 倒裝焊工藝墊（Bumping pad）設計的相關條件
?支持主要EDA供應商的EDA工具
?對應技術：C55LP，C55DDC
?對應頻率：28GHz，80GHz
【 示例及效果 】
以下的示例是一個將毫米波帶域信號高增益放大的“多級放大器”，以及將兩個復用信號進行高精度分離/解調的“正交解調器”構成的接收電路。特別是在多級放大器級數增加的時候，設計值及測定值會有很大的差異。但通過三重富士通半導體所推出的PDK，在初期就能夠得到接近實體電路的設計結果（圖1）。
使用此款PDK，不僅是放大器，包括寬帶正交解調器及變頻器、電壓控制震蕩器在內的毫米波電路的設計精度也得以提高，進可實現在短期內完成大規模毫米波收發電路的研發。
【 將來計劃 】
三重富士通半導體正在準備推出包含封裝模組特性在內的PDK，以幫助客戶提高毫米波產品的性能及縮短研發時間。并計劃自2018年起，逐步推出包含模擬電路宏模型及評測毫米波元件等周邊服務。
【 注釋 】
（注1）三重富士通半導體股份有限公司：
總部 神奈川縣橫濱市、總經理 河野通有
（注2）富士通研究所：
總部 神奈川縣川崎市、總經理 佐佐木繁
【 相關鏈接 】
三重富士通半導體股份有限公司網站
http://www.fujitsu.com/jp/group/mifs/cn/
http://www.fujitsu.com/jp/mifs/en/
三重富士通半導體股份有限公司專業技術介紹
http://www.fujitsu.com/jp/group/mifs/en/services/tech/
三重富士通半導體股份有限公司「RF/毫米波」介紹
http://www.fujitsu.com/jp/group/mifs/en/services/tech/rf/index.html
富士通研究所網站
http://www.fujitsu.com/jp/group/labs/en/
【 相關商標 】
本文中所記載的各產品名，均為各公司的商標或注冊商標。