電子制造和半導(dǎo)體封裝精密清洗產(chǎn)品、工藝方案及培訓(xùn)服務(wù)提供商ZESTRON將于4月12日出席2018 CEIA中國電子智能制造系列論壇之東莞，資深應(yīng)用技術(shù)工程師張波先生將為您帶來《低間隙清洗中的流體力學(xué)研究》的演講。
隨著無鉛焊接工藝的逐漸普及，元器件底部的間隙進(jìn)一步縮小，如何清洗引腳間距小于1-Mil的器件等應(yīng)用給業(yè)界帶來了新的挑戰(zhàn)，本次課程將比較物理刺激和化學(xué)刺激在去除引腳間距為1-2mil的元器件底部污染物時(shí)的不同作用。并將在授課過程中展示一系列的實(shí)驗(yàn)結(jié)果。為聽眾提供詳細(xì)的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)以體現(xiàn)流體力學(xué)、溫度和溶液濃度對清洗工藝的影響。
CEIA中國電子智能制造系列論壇東莞將在東莞會展國際大酒店舉行，如需報(bào)名或了解清洗工藝相關(guān)的更多資訊，請掃描圖中ZESTRON微信公眾號或通過infochina@zestron.com與我們?nèi)〉寐?lián)系，我們真誠地歡迎您參加此次論壇，我們的工藝工程師也樂于為您解決日常工作中的清洗難題。
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