IC Insights將于下個(gè)月發(fā)布其200多頁(yè)的年中更新至2018年的麥克林報(bào)告。 “年中更新”修訂了IC Insights在2022年的全球經(jīng)濟(jì)和IC行業(yè)預(yù)測(cè)，這些預(yù)測(cè)最初是在今年1月發(fā)布的2018年麥克林報(bào)告中提出的。

　　圖1顯示，IC Insights預(yù)測(cè)2018年總部位于中國(guó)的半導(dǎo)體公司將在資本支出中花費(fèi)110億美元，占全球半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)的1035億美元的10.6％。這一數(shù)額不僅是中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)2015年資本支出的5倍，而且還將超過(guò)總部在日本和歐洲的半導(dǎo)體公司今年的資本支出。

　　自采用fab-lite商業(yè)模式以來(lái)，歐洲三大生產(chǎn)商在半導(dǎo)體行業(yè)的全部資本支出中所占的比例非常小。在占2005年全球半導(dǎo)體資本支出的8％之后，預(yù)計(jì)在2018年僅占全球支出的4％。雖然歐洲公司的資本支出可能偶爾會(huì)激增（例如2017年ST和AMS的支出激增），但I(xiàn)C Insights認(rèn)為，總部位于歐洲的半導(dǎo)體公司在2022年的資本支出僅占全球半導(dǎo)體資本支出的3％。

　　值得注意的是，日本的一些半導(dǎo)體公司也已經(jīng)轉(zhuǎn)型為fab-lite商業(yè)模式（例如瑞薩、索尼等）。由于競(jìng)爭(zhēng)激烈，日本半導(dǎo)體制造商的數(shù)量和實(shí)力不斷下降。由于垂直整合化業(yè)務(wù)的流失，因此錯(cuò)過(guò)了幾波大批量市場(chǎng)應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì)。再加上向fab-lite商業(yè)模式的集體轉(zhuǎn)移，日本公司大大降低了他們?cè)谛?a class="innerlink" href="http://www.viuna.cn/tags/晶圓" title="晶圓" target="_blank">晶圓廠和設(shè)備上的投資。事實(shí)上，預(yù)計(jì)日本半導(dǎo)體公司在2018年僅占半導(dǎo)體行業(yè)資本支出總額的6％，比2005年的22％的份額大幅下降，并且比1990年的51％的份額下降更多。

　　總部位于中國(guó)的純晶圓代工廠中芯國(guó)際已經(jīng)在相當(dāng)長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)成為主要半導(dǎo)體行業(yè)資本支出者之一，另外還有四家中國(guó)公司預(yù)計(jì)將成為今年重要的半導(dǎo)體行業(yè)資本支出者，包括下一代存儲(chǔ)器供應(yīng)商XMC / YMTC，Innotron，JHICC和純晶圓的上海華力。預(yù)計(jì)這些公司中的每一家都將在2018年和2019年花費(fèi)大量資金購(gòu)買(mǎi)設(shè)備并擴(kuò)建新的晶圓廠。

　　由于初創(chuàng)中國(guó)內(nèi)存制造商的支出增加，IC Insights認(rèn)為，至少在未來(lái)幾年內(nèi)，中國(guó)在亞太半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出份額將保持在60％以上。