據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，高通宣布，其即將推出的旗艦移動(dòng)平臺(tái)將是采用7納米制程工藝的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），可與高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器配套使用。該平臺(tái)預(yù)計(jì)將成為首個(gè)面向智能手機(jī)和其他移動(dòng)設(shè)備、支持5G功能的移動(dòng)平臺(tái)。

　　高通進(jìn)一步指出，他們已開(kāi)始向多家開(kāi)發(fā)下一代消費(fèi)級(jí)設(shè)備的OEM廠商提供樣品。由于運(yùn)營(yíng)商將在2018年晚些時(shí)候和2019年推出5G服務(wù)，這個(gè)即將推出的平臺(tái)將改變整個(gè)行業(yè)，鼓勵(lì)新的商業(yè)模式出現(xiàn)，并改善消費(fèi)者體驗(yàn)。

　　高通下一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)的詳細(xì)信息計(jì)劃在2018年第四季度公布。

　　有傳言稱，三星Galaxy S10將于明年2月底發(fā)布，這將是首款引入高通新移動(dòng)平臺(tái)的智能手機(jī)。