近日，長電科技、華天科技 、通富微電國內封測三巨頭都發布了2018年上半年度財報。
從財報數據來看，依靠多年的自主開發和兼并策略，長電科技、華天科技 、通富微電都取得了不錯的成績。可以說封測產業是我國半導體表現出色的一個環節。
長電科技
2018年1-6月（報告期）原長電各工廠（集成電路事業中心、長電先進、長電滁州、長電宿遷、江陰新順）實現營收56.9億元，實現凈利3.03億元，凈利率為5.33%；星科金朋和長電韓國實現營收9億美元（合計約56.1億元），虧損-4560萬美元（合計約虧損2.82億元）；總體實現收入113億元，較上年同期增長9.5%，凈利2073萬元，上年同期為-1.93億元，同比增加2.14億元；扣除非經常性損益的凈利潤為-5682萬元，上年同期為-4.62億元，減虧4.06億元。
報告期內，長電科技各子公司的營收如下：
2018年1-6月（報告期內），長電科技集成電路事業中心實現收入超過30億元，約30.75億元。
長電科技（滁州）有限公司營業收入7.98億元，同比增長5.50%；凈利潤1.32億元，同比增長11.24%。
長電科技（宿遷）有限公司營業收入4.53億元，同比增長13.95%；凈利潤3460萬元，同比增長411.54%。報告期內，通過產品結構的調整和產能利用率的提升，盈利能力增長顯著。
江陰新順微電子有限公司營業收入2.19億元，同比增長27.41%；凈利潤2640萬元，同比增長3.27%。
江陰長電先進封裝有限公司營業收入11.46億元，比上年同期減少20.25%；凈利潤1.33億元，比上年同期增長34.36%。收入下滑主要是部分客戶貿易方式改變，增加加工貿易，減少一般貿易。
星科金朋營收入超過6億美元，同比增長16.10%；凈利潤-4359.3萬美元，同比減虧1,521.70萬美元。
長電韓國主要進行高階SiP產品封裝測試，營業收入3.01億美元，比上年同期增長25.56%；凈利潤-200萬美元，同比減虧792.64萬美元。
報告期內實現歸母凈利潤1085.92萬元，比去年同期下降87.80%。長電科技表示是因為2017年1-5月合并星科金朋比例為39.39%，2017年6月完成資產重組后合并范圍為100%。
報告期內，公司著力于恢復和提升星科金朋盈利能力，通過調整產品結構增加非通訊類產品比重、加強與重點客戶合作、全球產能資源調配等措施，提高產能利用率，逐步恢復盈利能力。本報告期內星科金朋實營收入超過6億美元，同比增長16.10%；凈利潤-4359萬美元，同比減虧1,522萬美元。
報告期內，公司申請專利48件，其中已獲受理專利48件。截至本報告期末，公司已獲得專利3602件，其中發明專利2794件（在美國獲得的專利為1773件），覆蓋中高端封測領域。
從子公司業務協同性角度來看，主要產品沒有太多的重疊，業務互補遞進效益明顯。星科金朋江陰廠、長電科技本部與長電先進發揮各自優勢，已建立起從芯片凸塊到FC倒裝的強大的一站式服務能力。
華天科技
2018年1-6月（報告期）完成營業收入37.86億元，同比增長14.30%，受生產成本上升及控股子公司華天昆山產能釋放不足等因素影響，公司2018年上半年經營業績較上年同期有所下降，2018年1-6月歸屬于上市公司股東的凈利潤2.10億元，同比下降17.46%。
報告期內，共完成集成電路封裝量166.35億只，同比增長9.20%，晶圓級集成電路封裝量26.32萬片，同比增長16.66%。
報告期內，公司持續提高服務國際客戶和目標客戶開發及導入能力。2018年上半年歐美地區銷售收入占比進一步增大，以硅麥為代表的MEMS產品產量快速增長。
報告期內，公司具有自主知識產權的“硅基扇出型封裝技術”已完成平面多芯片系統封裝技術開發，目前和多個國內外客戶進行產品開發；車載圖像傳感器通過可靠性評估，獲得行業標準IATF16949認證；濾波器封裝進入批量生產；完成了3D VNAND 8層疊芯工藝驗證工作并進行了16層疊芯工藝開發；光學指紋完成封裝工藝技術開發驗證并具備量產能力；晶圓級凸點技術實現了16/14納米節點芯片的規模化量產。
報告期內，公司共獲得國內授權專利19項，其中發明專利12項；“硅基扇出型封裝技術”榮獲首屆集成電路產業技術創新戰略聯盟創新獎。公司承擔的國家02重大專項“12吋國產裝備新工藝開發與應用”，“國產中道工藝高端封測裝備與材料量產應用工程”等項目進展順利。公司實施的科技部863計劃“基于TSV的MEMS晶圓級封裝及集成技術與產業化”項目已提交驗收申請。
報告期內，華天科技(西安)有限公司營收15.44億元，較去年同期的11.77億元增長31.14%；凈利1.01億元，較去年同期增長6%。華天科技（昆山）電子有限公司單體營收3.69億元，較去年同期的4.36億元下滑15.36%；虧損-3893萬元，而去年同期盈利2524萬元。
報告期內，公司來自境外的營收占比達62.21%，較上年同期增長0.48個百分點。
通富微電
2018年1-6月（報告期內）富士通轉讓股份退出，大基金成為公司第二大股東，公司由中日合資企業，變為國家資本重點投資和扶持的集成電路封測領軍企業，為公司今后長遠發展奠定了堅實的資本基礎。
報告期內，公司整體實現營業收入34.78億元，同比增長16.98%；實現營業利潤1.02億元，同比增長14.08%。其中，崇川工廠規模繼續保持增長，營業收入同比增長16.91%；通富超威蘇州、通富超威檳城營業收入同比增長約7.5%（筆者注：利潤同增52%）；南通通富、合肥通富銷售均過億，同比增長分別達到419.33%、236.14%，南通通富上半年實現扭虧為盈，合肥通富虧損較去年同期明顯減少。
財報顯示，在報告期內，蘇州廠營收增長44.12%，利潤增長451.37%；檳城廠下滑15.77%，利潤下滑14.50%。
優化調整客戶結構和產品結構，優質客戶集中度不斷增強，報告期內，前十大客戶銷售額占比67.6%，較2017年同期增加3.6%；歐美、亞太、國內各銷售區域銷售額和各類型產品均衡發展，FC、WLP、BGA、QFN等先進封裝產品需求數量和銷售額增幅均超過10%，先進封裝的占比超過70%以上，為上半年銷售額增長奠定了堅實的基礎。
報告期內，公司成功導入國內外十余家知名新客戶。通富超威蘇州、通富超威檳城積極應對AMD訂單，繼續推進7nm新產品導入工作，深化與非AMD客戶的合作；通富超威蘇州成功認證為三星客戶在中國的第一家且唯一的FCBGA封裝廠。
在報告期內，崇川總部12英寸Copper Pillar CP測試順利量產，具備了Turnkey的能力；南通通富成功導入FAN-OUT項目；面向物聯網行業領先解決方案，全球最小NB-IOT模塊開始試量產；超薄BGA、MEMS-LGA和4G phase2PA產品成功通過考核并進入量產；5G PA項目三次出樣均順利完成，客戶端反饋良好，為將來5G產品的導入積累了經驗。
報告期內，公司新增專利26件，累積申請專利725件、軟著4件，獲專利授權431件，軟著登記4件。
報告期內，公司研發費用增長較快，主要是公司根據市場需求情況，加大了科技項目研發投入所致。
報告期內，公司來自境外的營收占比達86.15%，較上年同期增長0.84個百分點。
芯思想點評
由于中美貿易戰原因，國內很多公司原在海外的封裝訂單，目前有向國內轉單的意圖，相信在不久的將來，國內三巨頭還將迎來快速增長。
長電科技下半年主要還是加速整合星科金朋，發揮協同效應，盡快使星科金朋扭虧為盈。
通過收購AMD位于蘇州和馬來西亞檳城的兩座高端封測工廠，通富微電已經在中國大陸建成了國產CPU/GPU等高端處理器的唯一量產封測基地，目前7納米節點的CPU已經在蘇州廠完成封測。公司積極搶占國內CPU/GPU封測業務的市場占有率，致力于提高國產自制率，為國家自主可控信息安全作出貢獻。隨著國產CPU的增長放量，通富微電在CPU封裝領域必將有更大的增長。