晶圓代工業(yè)者陸續(xù)釋出今年第3季旺季不旺訊息，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）公布最新半導(dǎo)體設(shè)備出貨報告，6月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為24．8億美元，比5月下滑8％，雖比去年同期成長8．1％，卻是今年首見出貨下滑，反映半導(dǎo)體廠下半年資本支出趨保守。

SEMI表示，整體來看今年每月出貨金額仍優(yōu)于去年同期，還是對今年半導(dǎo)體市場景氣表示樂觀。

整體銷售還將增長

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）日前發(fā)布年中預(yù)測報告，表示2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額將成長10．8％，達 627億美元，超越去年所創(chuàng)下566億美元的歷史高點。2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場銷售金額可望續(xù)創(chuàng)新高，預(yù)計將成長7．7％，達到676億美元。

SEMI年中預(yù)測報告指出，2018年“晶圓處理設(shè)備”預(yù)計將成長11．7％，達到508億美元。“其他前端設(shè)備”，包括晶圓廠設(shè)備、晶圓制造，以及光罩／倍縮光罩設(shè)備，預(yù)計將成長12．3％，達到28億美元。2018年“封裝設(shè)備”預(yù)計將成長8．0％，達到42億美元，“半導(dǎo)體測試設(shè)備”今年預(yù)計成長3．5％，達到49億美元。

以各區(qū)域市場來看，2018年韓國將連續(xù)第二年蟬聯(lián)全球最大設(shè)備市場，中國今年首次位居第二，臺灣第三。在成長率部分，SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，中國市場在外資企業(yè)的積極投資下，今年的成長幅度最大（43．5％），其次分別為日本（32．1％）、東南亞（19．3％）、歐洲（11．6％）、北美（3．8％）和韓國（0．1％）。臺灣半導(dǎo)體設(shè)備支出金額今年在缺乏新內(nèi)存產(chǎn)能建置的投資下，成長幅度稍低，但明年度由于晶圓代工廠商在先進制程及產(chǎn)能的持續(xù)投資下以及內(nèi)存廠商的制程提升，預(yù)期將呈現(xiàn)較高幅度的成長。臺灣中長期而言整體支出仍將呈現(xiàn)穩(wěn)健成長態(tài)勢。

2019年，SEMI預(yù)測中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額成長幅度最大（46．6％），達到173億美元。2019年中國、南韓及臺灣預(yù)料將穩(wěn)坐前三大市場，中國排名也將攀爬至第一。南韓將以163億美元成為全球第二大市場，臺灣半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額則有接近123億美元的水平。

中國，成為最大設(shè)備購買地背后的隱憂

從目前發(fā)展情況看來，中國成為全球最大設(shè)備購買地是必然的，但我們應(yīng)該看到其背后的隱憂，那就是相關(guān)設(shè)備的供應(yīng)只能依靠外企。

我們看下Gartner 2016年的全球十大半導(dǎo)體設(shè)備制造商排名，當(dāng)然里面并沒有中國公司出現(xiàn)，只有三個國家的公司上榜了，美國，日本和荷蘭。

世界前三名是美國應(yīng)用材料，美國Lam Research，荷蘭ASML。

接下來是第四名日本的東京電子，第五名美國的KLA Tencor，前十名的門檻為4．97億美元，可以看出其實世界十強的門檻并不高，但就是這么低的門檻，也就是30多億人民幣，我國仍然沒有一家企業(yè)入圍。

可以看到，隨著國內(nèi)的半導(dǎo)體建設(shè)加速，國產(chǎn)設(shè)備的自立自強勢在必行。《國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》指出，2020年我國IC產(chǎn)值將達到8710億元，晶圓代工實現(xiàn)16／14nm量產(chǎn)，封測技術(shù)達到國際大廠水平；《中國制造2025》也提出，2025年，我國12寸晶圓產(chǎn)能將達到100萬片／月，并實現(xiàn)14nm制程導(dǎo)入量產(chǎn)。根據(jù)巴斯夫預(yù)測，2019年，中國大陸芯片廠商將實現(xiàn)14nm制程工藝，2020年達到7－10nm水平，快速追趕國際頂尖工藝水準(zhǔn)。

由于半導(dǎo)體行業(yè)的高壁壘性，我們認為國內(nèi)廠商將充分受益于國家戰(zhàn)略支持和設(shè)備市場廣闊的市場空間。另外，考慮到中興事件帶來的刺激性影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化有望加速，國內(nèi)廠商也將充分享受發(fā)展紅利，希望這一天不會太遠。