中國大陸半導(dǎo)體封測3強(qiáng)長電科技、天水華天、通富微電占去年全球半導(dǎo)體封測前10大廠商的比重竄升至26.9%的新高，且3者去前營收成長率均介于22-39%的水準(zhǔn)，遠(yuǎn)優(yōu)于其他競爭對手。除了官方政策扶持，封測業(yè)者與晶圓代工廠商進(jìn)行上下游結(jié)盟，主要是受惠于3家廠商先前藉由海外購併的捷徑，快速獲取先進(jìn)封測技術(shù)和國際高階客戶所致。
而中美貿(mào)易戰(zhàn)已使得對岸體認(rèn)到創(chuàng)新和核心關(guān)鍵技術(shù)是國之重器，國務(wù)院上個月宣布成立國家科技領(lǐng)導(dǎo)小組，工信部和發(fā)改委隨之印發(fā)《擴(kuò)大和升級資訊消費(fèi)3年行動計畫（2018-2020年）》，其中再次強(qiáng)調(diào)了關(guān)于IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策支持；而集成電路是硬科技的關(guān)鍵，其中的半導(dǎo)體封測領(lǐng)域更將是國產(chǎn)化突破的先鋒。
面對大陸半導(dǎo)體封測勢力的快速崛起，臺廠則采取復(fù)合式策略加以因應(yīng)，包括擴(kuò)張全球的市場版圖、購併國內(nèi)外同業(yè)、透過出售大陸轉(zhuǎn)投資股權(quán)而換取與大陸廠商進(jìn)行結(jié)盟及策略合作、加強(qiáng)于利基型封測領(lǐng)域的布局、強(qiáng)化系統(tǒng)級封測技術(shù)深度、朝客制化服務(wù)的方向努力等。
近年來不斷出現(xiàn)臺系半導(dǎo)體封測廠商透過出售大陸國轉(zhuǎn)投資股權(quán)而換取與大陸廠商進(jìn)行結(jié)盟、策略合作，藉此換取未來能獲得更多對岸的封測訂單，也求卡位中國供應(yīng)鏈地位的案例。去年，南茂與紫光集團(tuán)全資子公司西藏紫光國微投資等策略投資人完成股權(quán)交割；硅品宣布將子公司硅品（蘇州）的3成股權(quán)賣給紫光集團(tuán)；頎邦宣布與大陸最大面板廠京東方結(jié)盟，出售子公司蘇州頎中部份股權(quán)予合肥地方政府基金、京東方旗下北京芯動能投資基金及北京奕斯偉科技；上個月，日月光投控代子公司公告，出售蘇州日月新半導(dǎo)體3成股權(quán)給紫光集團(tuán)，交易總金額約9533萬美元，顯然日月光控股與紫光集團(tuán)雙方擴(kuò)大結(jié)盟關(guān)系的態(tài)勢不變，積極搶攻大陸即將成形的記憶體產(chǎn)業(yè)所衍伸的封測商機(jī)。
此外，繼日月光投控與Qualcomm在巴西合資成立封測廠，以及與中國中科曙光旗下中科可控合資成立伺服器零組件廠后，上個月日月光旗下的環(huán)旭電子宣布環(huán)旭電子的全資孫公司環(huán)海電子，擬收購歐洲電子專業(yè)代工制造服務(wù)廠商Chung Hong Electronics Poland SP.Z.O.O.的60%股權(quán)，顯然環(huán)旭電子決定併購新利虹轉(zhuǎn)投資的波蘭電子組裝（EMS）廠，可說是日月光控股的擴(kuò)張戰(zhàn)略持續(xù)拓展，也代表除大陸市場之外，臺灣封測廠也積極拓展全球的市場版圖。
臺灣半導(dǎo)體封測業(yè)者面臨車用電子、智慧城市等產(chǎn)業(yè)趨勢的演變，也逐步轉(zhuǎn)變策略，過去單向思考硬體成本，開始演化成多元的全套解決方案，從以往少樣多量供應(yīng)全球標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品的生產(chǎn)模式，變成多樣少量的客制化服務(wù)模式。力求全球智慧財產(chǎn)和區(qū)域性經(jīng)濟(jì)特色兼顧的產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略，已成為現(xiàn)階段國內(nèi)半導(dǎo)體封裝及測試業(yè)者重要的轉(zhuǎn)型方向。
而中美貿(mào)易戰(zhàn)已使得對岸體認(rèn)到創(chuàng)新和核心關(guān)鍵技術(shù)是國之重器，國務(wù)院上個月宣布成立國家科技領(lǐng)導(dǎo)小組，工信部和發(fā)改委隨之印發(fā)《擴(kuò)大和升級資訊消費(fèi)3年行動計畫（2018-2020年）》，其中再次強(qiáng)調(diào)了關(guān)于IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策支持；而集成電路是硬科技的關(guān)鍵，其中的半導(dǎo)體封測領(lǐng)域更將是國產(chǎn)化突破的先鋒。
面對大陸半導(dǎo)體封測勢力的快速崛起，臺廠則采取復(fù)合式策略加以因應(yīng)，包括擴(kuò)張全球的市場版圖、購併國內(nèi)外同業(yè)、透過出售大陸轉(zhuǎn)投資股權(quán)而換取與大陸廠商進(jìn)行結(jié)盟及策略合作、加強(qiáng)于利基型封測領(lǐng)域的布局、強(qiáng)化系統(tǒng)級封測技術(shù)深度、朝客制化服務(wù)的方向努力等。
近年來不斷出現(xiàn)臺系半導(dǎo)體封測廠商透過出售大陸國轉(zhuǎn)投資股權(quán)而換取與大陸廠商進(jìn)行結(jié)盟、策略合作，藉此換取未來能獲得更多對岸的封測訂單，也求卡位中國供應(yīng)鏈地位的案例。去年，南茂與紫光集團(tuán)全資子公司西藏紫光國微投資等策略投資人完成股權(quán)交割；硅品宣布將子公司硅品（蘇州）的3成股權(quán)賣給紫光集團(tuán)；頎邦宣布與大陸最大面板廠京東方結(jié)盟，出售子公司蘇州頎中部份股權(quán)予合肥地方政府基金、京東方旗下北京芯動能投資基金及北京奕斯偉科技；上個月，日月光投控代子公司公告，出售蘇州日月新半導(dǎo)體3成股權(quán)給紫光集團(tuán)，交易總金額約9533萬美元，顯然日月光控股與紫光集團(tuán)雙方擴(kuò)大結(jié)盟關(guān)系的態(tài)勢不變，積極搶攻大陸即將成形的記憶體產(chǎn)業(yè)所衍伸的封測商機(jī)。
此外，繼日月光投控與Qualcomm在巴西合資成立封測廠，以及與中國中科曙光旗下中科可控合資成立伺服器零組件廠后，上個月日月光旗下的環(huán)旭電子宣布環(huán)旭電子的全資孫公司環(huán)海電子，擬收購歐洲電子專業(yè)代工制造服務(wù)廠商Chung Hong Electronics Poland SP.Z.O.O.的60%股權(quán)，顯然環(huán)旭電子決定併購新利虹轉(zhuǎn)投資的波蘭電子組裝（EMS）廠，可說是日月光控股的擴(kuò)張戰(zhàn)略持續(xù)拓展，也代表除大陸市場之外，臺灣封測廠也積極拓展全球的市場版圖。
臺灣半導(dǎo)體封測業(yè)者面臨車用電子、智慧城市等產(chǎn)業(yè)趨勢的演變，也逐步轉(zhuǎn)變策略，過去單向思考硬體成本，開始演化成多元的全套解決方案，從以往少樣多量供應(yīng)全球標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品的生產(chǎn)模式，變成多樣少量的客制化服務(wù)模式。力求全球智慧財產(chǎn)和區(qū)域性經(jīng)濟(jì)特色兼顧的產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略，已成為現(xiàn)階段國內(nèi)半導(dǎo)體封裝及測試業(yè)者重要的轉(zhuǎn)型方向。