據外媒報導，富士康呼應中國制造2025 正準備投資規模高達600億人民幣的半導體計劃。而據知情人士透露，該項目大部分事業費用將由珠海政府資助，并被列為頂級科技項目之一，并獲得補貼及稅收減免等優惠。

　　消息顯示，富士康正在跟珠海市政府談判投資半導體事宜，目前已經進入最后階段了。根據爆料消息，富士康及子公司夏普聯合與珠海市政府成立一家合資公司，項目總投資約600億元人民幣，不過大部分投資都會來自于珠海市政府以國家高新技術的名義申請補貼及稅收減免。

　　該晶圓廠將于2020年開始建設，富士康也將借此來挑戰臺積電等代工行業領先者。該工廠將制造用于超高清8K電視的芯片、攝像頭圖像傳感器以及工業應用和連接設備的各種傳感器芯片，最終將擴大珠海工廠的12英寸產能，為機器人和自動駕駛汽車制造更先進的芯片。晶圓廠將不止為富士康制造芯片，也為其他廠商開放代工服務。

　　事實上，今年五月份鴻海就對外吹風將整合夏普原來的半導體業務，新設一個半導體子公司，并評估興建2座12英寸晶圓廠計劃。當時消息傳出后，深圳、廣州、臺灣、美國等地都積極拉攏鴻海去當地建晶圓廠。

　　在半導體行業，富士康集團是一個排不上號的企業。富士康集團希望整合目前擁有的一些半導體有關的子公司，包括京鼎Foxsemicon集成電路科技公司、訊芯Shunsin Technology 、天鈺Fitipower集成電路科技公司，未來都將歸屬半導體業務集團領導，直接向郭臺銘先生負責。

　　實際上，鴻海有意染指半導體業務時間已久。在沒有收購夏普之間，坊間就有傳聞鴻海與臺積電有意合作，建新廠切入存儲芯片業務。鴻海掌門人郭臺銘先生與臺積電的掌門人張忠謀先生之間，本來就關系十分密切，加上在市場上生意之間有著共同的敵人三星，所以如果不是牽涉雙方集團內部利益太大，并受客戶群體質疑的話，雙方早在這方面一拍即合了。

　　但行業分析師指出，不同于手機代工，芯片制造業的門檻非常高，且是一個耗資巨大的項目。不僅建設工廠需要投入上百億美元的資金，而在半導體制造工藝方面，廠商也需要積累技術，建立人才隊伍。像鴻海這樣的新手，進入此行業有相當大的困難，短期內要招募足夠人手已是很大挑戰，且芯片制造領域必須要相當長期的投資才能獲得收益回報。

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