前面兩期文章，我們系統地梳理了設備和材料《中國半導體上市公司2018年的表現盤點：材料和設備篇》、IC設計《中國半導體上市公司2018年的表現盤點：IC設計篇》環節里各上市公司的表現。總體而言，這些上市公司在財報上基本都有不錯的表現，但是沒有一個公司能夠在股市上逆勢增長，一些公司股價下跌幅度超過了30%以上，甚至有股價腰斬的。第三期文章，我們將從晶圓代工和封測環節切入，看看這兩個領域內的大陸半導體上市公司在股市上有怎樣的表現。

晶圓代工

晶圓代工屬于技術及資本密集型產業，寡頭效應極為明顯，中國臺灣廠商臺積電一家就占據了超過58%的市場份額。晶圓代工最關鍵的技術為制造流程的精細化技術，為攻克最先進制程需巨額資本開支及研發投入。根據相關統計數據顯示，大陸晶圓代工廠占據全球純晶圓代工市場10%的份額，市場規模約50 億美元，份額和規模相較于2016年近乎翻倍。不過大陸晶圓代工廠雖然發展速度很快，但是在先進工藝上（14nm及以下）和臺積電、英特爾、三星、格羅方德“代工四巨頭”還有差距，尤其是和臺積電之間。未來，隨著中芯國際14nm量產以及研發投資進一步加大，大陸晶圓代工廠商有望進入全球代工第一陣營。

在這個環節，我們關注到的企業有中芯國際和華虹半導體。

中芯國際

中芯國際是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國內地技術最全面、配套最完善、規模最大、跨國經營的集成電路制造企業，提供0.35微米到28納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務。上海市政府報告中提到的即將實現量產的14nm工藝也是來自中芯國際。

財報數據顯示，2018年前三個財季里面，中芯國際分別實現營收8.31億美元、8.907億美元、8.507億美元，相較于2017年均有一定幅度的同比上升。2018年前三財季，中芯國際分別實現了26.5%、24.5%和20.5%的毛利率，表現好于市場預估。

股市方面，過去一年在港交所上市的中芯國際也沒有逃脫中國芯片股的“魔咒”，在公司完成不錯營收和毛利的前提下，中芯國際的股價依然是跌跌不休。從年初的13.5港元到年末的6.87港元，過去一年中芯國際股價縮水了49.1%。

未來，隨著14nm的量產，以及28nm業務占比和業務量的繼續提升，相信中芯國際的營收將繼續保持穩定地成長。

華虹半導體

華虹半導體是全球具領先地位的200mm純晶圓代工廠。公司主要專注于研發及制造專業應用的200mm晶圓半導體。尤其是嵌入式非易失性存儲器及功率器件。公司的技術組合還包括RFCMOS、模擬及混合信號、電源管理及MEMS等若干其他先進工藝技術。

結合財報數據來看，華虹半導體2018年的營收達9.303億美元，創造了歷史新高，同比增長15.1%；毛利率33.4%，較上年度提升0.3個百分點。

華虹半導體同樣也是港交所上市的公司，不同于中芯國際股價一直下降的趨勢，過去一年華虹半導體的股價在1-8月份都是上升的趨勢，此后開始急轉直下。綜合全年的數據來看，華虹半導體的股價從年初的16.48港元到年末的14.38港元，跌幅為12.7%。隨著2018年四季度以及全年的業績創紀錄，華虹半導體有望在股市上觸底反彈。

財經分析人士認為，華虹半導體擁有對華力微電子股份的優先購買權，華力微電子營收利潤在未來有大幅提升后，華虹集團可能考慮將剩余股權注入華虹半導體，此舉有利于增厚公司業績和規模，進一步提高市場知名度。

封裝和測試

半導體封測是大陸半導體的優勢環節，相較于其他環節而言，大陸廠商在封測領域占比更高，技術也達到了國際領先水平。根據拓墣產業研究院統計數據顯示，全球前十大封測代工廠2018年上半年營收估達111.2億美元，長電科技、天水華天、通富微電三家廠商占前十大封測代工廠總營收比重達26.9％，創歷年新高。

長電科技

長電科技成立于1972年，2003年在上交所主板成功上市。長電科技面向全球提供封裝設計、產品開發及認證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業生產服務。長電科技具有廣泛的技術積累和產品解決方案，包括有自主知識產權的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封裝技術。

財報數據顯示，2018年前三季度長電科技實現營收180.85億元，同比增長7.27%；凈利潤為0.17億元，同比下降89.42%。從全年的財務預期來看，過去一年長電科技是虧損的。長電科技預計2018年年度實現歸屬于上市公司股東的凈利潤與上年同期（法定披露數據）相比，將出現虧損，實現歸屬于上市公司股東的凈利潤為-7.6億元到-8.9億萬元。

業績不好看，過去一年長電科技的股市同樣不太好。股價從年初的21.44元到年末的8.24元，跌幅達到了61.6%。

目前，長電科技的首要任務是公司整合。財經分析人士認為，長電科技管理層不斷激活公司整合進度。長電存在的代理人問題一直是市場上的擔憂，在管理層變動后，預計長電科技能在半導體基金扶持下成長為行業絕對巨頭，并大幅改善毛利率。

通富微電

通富微電成立于1997年10月，2007年8月在深圳證券交易所上市。通富微電專業從事集成電路封裝測試，擁有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進封測技術，QFN、QFP、SO等傳統封測技術以及汽車電子產品、MEMS等封測技術；以及圓片測試、系統測試等測試技術。公司在國內封測企業中率先實現12英寸28納米手機處理器芯片后工序全制程大規模生產，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的產品和技術廣泛應用于高端處理器芯片（CPU 、GPU）、存儲器、信息終端、物聯網、功率模塊、汽車電子等面向智能化時代的云、管、端領域。

財報數據顯示，2018年前三季度通富微電營收為54.8億元，同比增長12.95%；凈利潤為1.61億元，同比增長29.08%。從全年的業績預期來看，2018年度通富微電歸屬于上市公司股東的凈利潤變動幅度為20.00%至70.00%之間，2018年度歸屬于上市公司股東的凈利潤變動區間為14,655.53萬元至20,762.00萬元之間。

過去的一年，通富微電的股價大部分時間都是走下坡路。股價從年初的13.25元到年末的7.13元，跌幅達到了46.2%。

財經分析人士認為，未來通富微電將進一步提升與AMD合作，由封裝跟成品測試兩個環節，向上游再延伸兩個環節，增加Bumping和圓片測試環節。外媒wccftech指出，AMD 12nm移動產品陣容計劃持續到2019年，7nm預計將在2019年末到2020年第一季度發布，隨著AMD自身狀況不斷好轉，預計未來會為通富微電貢獻一定的業績彈性。

華天科技

華天科技成立于2003年12月，2007年11月20日在深圳證券交易所掛牌上市。華天科技主要從事半導體集成電路封裝測試業務。目前公司集成電路封裝產品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列，產品主要應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯網、工業自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。公司集成電路年封裝規模和銷售收入均位列我國同行業上市公司第二位。

從華天科技2018年前三季度的財報來看，公司的營收為55.59億元，同比增長4.42%；凈利潤為3.27億元，同比下降15.55%。從財報數據可以看出，雖然華天科技的凈利潤是大陸封測三強中最高的，但是在全球經濟和半導體增長都降速的情況下，公司在凈利潤端還是承壓的。

股市上，過去一年華天科技的股價大部分時間是在下跌。股價從年初的8.57元到年末的4.06元，跌幅達到了52.6%。

財經人士人士認為，先進封裝技術推動國內封測行業進入新一輪增長周期，華天科技積極布局bumping，TSV和fan-out等晶圓級封裝技術，將在這個周期內受益。此外，雖然目前華天科技先進封裝產能利用率較低，拖累業績下滑，但是華天科技已經成功拓展國內毫米波雷達客戶而且有望通過外延式并購開發更多的歐美高端客戶，驅動華天科技開啟新一輪成長周期。

晶方科技

晶方科技成立于2005年6月，是一家致力于開發與創新新技術，為客戶提供可靠的、小型化、高性能和高性價比的半導體封裝量產服務商。晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術，徹底改變了封裝的世界，使高性能，小型化的手機相機模塊成為可能。這一價值已經使之成為有史以來應用最廣泛的封裝技術，現今已有近50％的影像傳感器芯片可使用此技術，大量應用于智能電話，平板電腦，可穿戴電子等各類電子產品。

從財報數據上看，過去一年晶方科技的營收和凈利潤都出現了不同程度的下滑。具體表現為，2018年前三季度晶方科技營收為4.25億元，同比下降6.21%；凈利潤為0.3億元，同比下降52.99%。

從股市上看，過去一年晶方科技股價經歷了很大程度的下滑，從年初的38.73元到年末的16.42元，跌幅達到了55%。

晶方科技的業務領域包括智能手機、平板和電腦等消費電子業務，過去一年消費電子市場并不景氣，尤其是智能手機方面，中國市場快速下滑對晶方科技營收和凈利潤都造成了不小的壓力。好消息是大基金的入股讓晶方科技有更多的資金去開拓新的業務，當新技術的業務量上來后，晶方科技將從中受益。

太極實業

太極實業成立于1966年，前身系無錫市合成纖維廠，1987年與無錫市第二合成纖維廠合并組建無錫市合成纖維總廠，1993年改名為無錫市太極實業股份有限公司并在上海證券交易所成功上市。太極實業目前主營業務包括半導體業務、工程技術服務業務和光伏電站投資運營業務。半導體業務主要涉及IC芯片封裝、封裝測試、模組裝配及測試等；工程技術業務主要服務于電子高科技與高端制造，生物醫藥與保健，市政與路橋，物流與民用建筑，電力，綜合業務等6大業務領域；光伏電站的投資和運營業務于2014年開始逐步形成。

從財報數據上看，過去一年的前三季度，太極實業的營收和凈利潤表現在半導體封測領域內屬于表現最好的上市公司，當然原因之一是太極實業的主營業務除了封測還有工程技術服務業務和光伏電站投資運營業務。太極實業在2018年前三季度營收為112.26億元，同比增長了35.19%；凈利潤為3.68億元，同比增長23.92%。

從股市上面來看，雖然太極實業拿出了比同行更好的營業數據，但是股市上面也有很大的跌幅。過去的一年里，太極實業股價從年初的8.92元到年末的5.11元，股價縮水了42.7%。

財經分析人士認為，太極實業未來有五大優勢，分別是：存儲芯片封測產品、產業和設備配置大不同的優勢；海太／太極半導體的技術、折舊成本、良率和人才優勢；潔塵室設計總包與存儲芯片封測渠道互助的優勢；大基金加持后的自主可控提升優勢；固定獲利率優勢。這五大優勢讓太極實業有非常大的增長空間。

大港股份

大港股份成立于2000年4月20日，由鎮江新區大港開發總公司等五家發起人共同發起設立。大港股份有三大板塊的業務，即高科技新興產業、房地產開發、園區運營服務，擁有中科激光、江蘇艾科、港龍石化、港匯化工、港誠國貿、港源水務等多家控股子公司。

大港股份中涉及到半導體封測業務的是江蘇艾科。大港股份2015年年底發布公告停盤擬以10.76元/股發行9409.85萬股，并支付現金6750萬元，收購艾科半導體100%的股權。交易在2016年完成。此后，大港股份成為江蘇鎮江打造半導體封測產業的重要一部分。

財報顯示，大港股份2018年前三季度實現營收9.13億元，同比下降3.72%；凈利潤為虧損1.05億元，同比下降1173.68%。從全年的業務預報來看，大港股份2018年度業績虧損，2018年度歸屬于上市公司股東的凈利潤虧損3億元-3.5億元。

大港股份過去一年的股價從14.91元到3.81元，跌幅達到了74.4%。

大港股份在半導體封測業務上的優勢在于其所在城市鎮江正在大力發展半導體封測產業，大港股份和江蘇麗恒屬于兩大重要組成版圖，公司有望從中受益。

總結

2018年，雖然股市上面表現不佳，但是中芯國際和華虹半導體在晶圓代工領域還是有著明顯的進步。中芯國際在14nm研發上取得了突破性進展，為2019年上半年的量產打下了堅實的基礎。華虹半導體則是在8英寸產線上供不應求，凈利率達到18%，已經高于世界先進，保證了公司能夠可持續地穩定發展，其差異化技術加上中國不斷增長的代工需求，未來值得大家期待。

在封測領域，眾多上市的大陸半導體廠商的營收都是值得認可的，在全球市場的份額進一步擴大，充當了大陸半導體勢力的排頭兵。但是，我們也不能盲目樂觀，眾多廠商股價腰斬，一方面是股市行情不好，另一方面則是各企業的盈利能力都飽受詬病，長電科技作為代表，坐擁百億營收卻出現了年度虧損，這是企業和行業都需要解決的問題。