1969年，第一個采用SOT23塑料封裝的器件問世，SOT的全稱為Small Out-Line Transistor。去年一年，Nexperia安世半導體獨自出貨了超過300億顆SOT23封裝的器件，安世半導體全年的總產量約為900億顆產品。
40年過后，一項半導體技術仍在大量使用，這件事凸顯了半導體創新的關鍵挑戰：平衡變革需求與一致性的需求。
半導體開發經常需要滿足不同的想法，需要經過驗證的解決方案來滿足對新創新的需求：滿足可靠性和一致性之外，驅動器需要更小更快；系統小型化的同時還需要增加額外功能；降低成本同時還需要提高質量。所有這些挑戰實際上都能從SOT23至今的發展歷程中看到。
封裝界一顆新星的誕生
用表面貼裝設備替代過孔封裝的想法最早出現在20世紀60年代，1966年4月，Piet van de Water開始草擬飛利浦的第23個標準晶體管，也稱之為SOT23封裝標準。繼1968年在奈梅亨進行試生產線開發之后，第一臺SOT23塑料封裝設備于1969年從漢堡生產線上下線，一顆新星誕生了。
1966年SOT23草圖和1969年的SOT23引線框架
與任何技術突破一樣，成功并非一蹴而就。事實上，直到20世紀80年代和90年代初消費電子產品的蓬勃發展，表面貼裝技術（SMT）才真正開始得到重視。 SOT23很快成為三引腳表面貼裝封裝的標準。如今幾乎所有的電子硬件都是使用SMT制造的，但對于某些產品和應用，通孔封裝仍然非常受歡迎，特別是對于產品開發和面包板。
不斷擴充
雖然SOT23在過去的50年里大同小異，但它也隨著時代而變化。從添加5引腳變體和無鉛（Pb）到最近的工作溫度范圍擴展到175°C。
對更高封裝密度的需求也導致了許多衍生品 - 例如SOT223和SOT323。基本上，如果你看一下任何小的引腳表面貼裝使用了SOT封裝，你很快就會發現它與SOT23系列的相似之處。
推動高效率和高質量的需求，推動了生產方法的創新以及制造和組裝表面貼裝器件（SMD）所需的設備。新的制造技術、設備和生產線都有助于滿足對SOT23及其衍生物不斷增長的需求。始終如一地提供客戶所需的一致性和質量。
家族系列 - SOT223，SOT89，SOT23和DFN1006
退休還有很長的路
關于SOT23，距離退休還有很長的路，當然，創新也永遠不會停止，在空間越來越受限的情況下，新的小型無引線封裝是必不可少的。
但是在空間更靈活的地方，在效率、一致性、可靠性和成本方面，SOT23繼續保持領先。事實上，去年我們在SOT23中出貨了超過300億顆，用于汽車、消費、計算機和工業應用，而今年我們預計將出貨更多。
雖然創新繼續推動我們前進，但在安世半導體，效率是我們所做的一切的核心。這就是我們繼續投資于滿足持續需求的制造技術，設備和生產線的原因。對于SOT23，我們期望在未來幾十年內持續保持。
安世半導體是專注于分立器件、邏輯器件和MOSFET的全球領導者。公司于2017年初獨立。安世半導體十分注重效率，生產大批量性能可靠穩定的半導體元件：年產量超過900億件。公司擁有豐富的產品組合，能夠滿足汽車行業嚴格的標準要求。公司自主生產業內領先的小型封裝，集能效、熱效率與出眾品質于一體。Nexperia以50多年的專業知識為根基，擁有超過11,000名員工，分散在亞洲、歐洲和美國各地，為全球客戶提供支持。
安世半導體的前身是恩智浦標準件業務,后者在2016年被建廣資產牽頭的中國財團以27.5億美元收購。
