最近幾年的半導(dǎo)體行業(yè)市場并不景氣，究其原因，并不僅僅是產(chǎn)能問題，還有種類問題，更多的公司加入到這塊“大蛋糕”中，企圖分一杯羹。隨著更多的企業(yè)開始選擇研發(fā)自主芯片，全球半導(dǎo)體行業(yè)也在逐漸飽和中。

不過，全球半導(dǎo)體份額正在悄悄發(fā)生變化，中國產(chǎn)半導(dǎo)體芯片份額提升較大。

而隨著近日聯(lián)瑞新材、清溢光電過會(huì)成功，科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料企業(yè)大軍日漸壯大，尤其安集微電子在上市當(dāng)日領(lǐng)漲，盤中最高漲至 520．57％，成為科創(chuàng)板開市漲幅最高的企業(yè)，凸顯半導(dǎo)體板塊在科創(chuàng)板中重要性和聚焦度。

據(jù)了解，2007 年到 2018 年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模保持高速增長態(tài)勢，年均復(fù)合增長率為 15．8％，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高 于全球半導(dǎo)體市場 6．8％的增長率，2018 年半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá) 1582 億美元，全球占比達(dá) 33．72％。與此同時(shí)，隨著《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的出臺(tái)和大基金的落地， 以及國家生產(chǎn)力布局重大項(xiàng)目的投產(chǎn)，我國集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來未來發(fā)展的黃金時(shí)期。

今年以來大陸半導(dǎo)體材料銷售額保持穩(wěn)步增長，2018 年銷售額為 84．4 億美元，增速 10．62％，預(yù)計(jì) 2019－2021 年，大陸半導(dǎo)體材料銷售額將達(dá)到 90．3 億美元、104 億美元和 122．2 億美元，增速分別為 7％、15．1％和 17．6％。

半導(dǎo)體材料行業(yè)具有進(jìn)入門檻高、細(xì)分行業(yè)市場參與者少等典型特征，特別是晶圓制造材料，技術(shù)要求高，生產(chǎn)難度大。從全球競爭格局來看，全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)依然由日本、美國、韓國、臺(tái)灣、德國等國家和地區(qū)占據(jù)絕對(duì)主導(dǎo)地位。

國產(chǎn)半導(dǎo)體材料企業(yè)起步晚，技術(shù)積累不足，與全球行業(yè)龍頭相比存在較大差距，目前主要集中在中低端領(lǐng)域，高端產(chǎn)品基本被國外生產(chǎn)商壟斷。

在政策和資本加持下，國內(nèi)半導(dǎo)體材料生產(chǎn)商加大了研發(fā)投入，大力推進(jìn)半導(dǎo)體材料的研發(fā)及生產(chǎn)，力爭實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代，在部分細(xì)分領(lǐng)域，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)規(guī)模化供貨，突破國外壟斷。日本制裁韓國半導(dǎo)體之際，國內(nèi)企業(yè)更抓住機(jī)遇成功將中國產(chǎn)的電子級(jí)氫氟酸打入了韓國市場。

目前國內(nèi)涉及半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的公司主要包括：

半導(dǎo)體硅片：上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)（未上市）、中環(huán)股份、金瑞泓（未上市）、洛陽超硅（未上 市）等；

半導(dǎo)體光刻膠：晶瑞股份、南大光電、飛凱材料、容大感光、北京科華（未上市）等；

掩膜版：清溢光電（未上市）、中芯國際等；

電子特氣：南大光電、杭氧股份、盈德氣體（未上市）、華特股份（未上市）等；

濕化學(xué)品：上海新陽、晶瑞股份、巨化股份、江陰潤瑪（未上市）、江化微等；

拋光墊及拋光液：鼎龍股份、安集微電子等；

靶材：阿石創(chuàng)、江豐電子等。