1、我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)空間大，增長(zhǎng)動(dòng)力強(qiáng)勁。

　　半導(dǎo)體設(shè)備主要用于半導(dǎo)體制造和封測(cè)流程，分為晶圓加工設(shè)備（核心為光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備）、封裝設(shè)備和檢測(cè)設(shè)備。

　　2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)達(dá)到645.5億美元，其中大陸市場(chǎng)為131.1億美元，占比20%，是全球第二大市場(chǎng)。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移、制程和硅片尺寸升級(jí)、政策的大力支持，大陸半導(dǎo)體設(shè)備增長(zhǎng)強(qiáng)勁。2018年大陸半導(dǎo)體設(shè)備增速為46%，遠(yuǎn)高于全球的14%，是全球市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Α?/p>

　　2、全球競(jìng)爭(zhēng)格局集中，國(guó)產(chǎn)替代加速。

　　全球半導(dǎo)體設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局高度集中（CR5占比75%）、龍頭企 業(yè)收入體量大（營(yíng)收超過百億美元）、產(chǎn)品布局豐富。相比而言，國(guó)內(nèi)設(shè)備公司體量較小、產(chǎn)品 線相對(duì)單一。在“02專項(xiàng)”等政策的推動(dòng)下，大陸晶圓廠設(shè)備自制率提升意愿強(qiáng)烈，國(guó)內(nèi)設(shè)備公 司迎來(lái)了國(guó)產(chǎn)替代的關(guān)鍵機(jī)遇。目前，在刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、清洗設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備等領(lǐng)域， 國(guó)內(nèi)企業(yè)正奮力追趕并取得了一定的成績(jī)。

　　3、技術(shù)突破由易到難，最終實(shí)現(xiàn)彎道超車。

　　1）清洗設(shè)備、后道檢測(cè)設(shè)備有望率先突破， 建議關(guān)注長(zhǎng)川科技、至純科技、盛美半導(dǎo)體、華峰測(cè)控（科創(chuàng)板擬上市公司）等。

　　2）晶圓加工核 心設(shè)備技術(shù)難度高，但在國(guó)家大力支持與企業(yè)持續(xù)不斷的研發(fā)投入下，具備研發(fā)實(shí)力的公司一旦 突破核心技術(shù)，有望享受到巨大的市場(chǎng)紅利，建議關(guān)注中微公司、北方華創(chuàng)、芯源微（科創(chuàng)板擬上市公司）等。

　　以下為報(bào)告全文