近日，運動控制和節(jié)能系統(tǒng)電源和傳感解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Allegro MicroSystems（以下簡稱Allegro）宣布推出名為“MC”的全新定制SOIC16W封裝，這標志著業(yè)界電流傳感技術(shù)在需要高隔離度和低功耗的功率密集型應(yīng)用中的一個飛躍。這種全新封裝具有265?Ω的超低串聯(lián)電阻，比現(xiàn)有SOIC16W解決方案低2.5倍以上，同時提供Allegros最高認證的5kV隔離等級。

　　采用新封裝供貨的首批器件是Allegro電流傳感器IC ACS724和ACS725，兩款產(chǎn)品在速度和精度方面均可提供領(lǐng)先的性能。這些器件是DC/DC轉(zhuǎn)換器、太陽能逆變器、UPS系統(tǒng)、各種電動車輛（xEV）車載充電器（OBC）、電動汽車充電樁和電機控制等應(yīng)用的最佳選擇。

　　新封裝具有更高的功率密度和更小的占位面積

　　伴隨著解決方案尺寸越來越小的趨勢，工程師面臨著更多的散熱挑戰(zhàn)。全新MC封裝的銅引線框架厚度是標準SOIC封裝的兩倍，具有265?Ω的超低串聯(lián)電阻，從而能夠?qū)崿F(xiàn)Allegro IC封裝更高的電流密度，進而提高客戶應(yīng)用中的功率密度。同時，SOIC16W較小的占位面積還允許使用更小的PCB。該全新封裝能夠根據(jù)工作溫度要求來感測高于80A的連續(xù)電流，從而減少了對外部冷卻組件的需求。

　　Allegro電流傳感器業(yè)務(wù)部總監(jiān)Shaun Milano解釋說：“Allegro的目標是努力實現(xiàn)更可持續(xù)的發(fā)展未來，同時我們的創(chuàng)新也正在引領(lǐng)業(yè)界潮流。電動和混合動力汽車設(shè)計師正在努力減小系統(tǒng)的重量和體積，他們需要具備更高功率密度的解決方案，全新的MC封裝比以往解決方案更容易實現(xiàn)這些目標。”

　　Allegro優(yōu)化的專利架構(gòu)能夠提高隔離等級

　　Allegro專利的內(nèi)部封裝架構(gòu)是業(yè)界另一個首創(chuàng)，其5kV額定隔離電壓值使客戶能夠在高達1600VDC和1140VRMS的連續(xù)電壓下正常工作，完全滿足最苛刻的電動汽車應(yīng)用和新的1500VDC太陽能標準要求。