在半導體測試中的模擬和數模混合測試系統領域，華峰測控（688200）已經成為了市場占有率第一的企業。
所謂半導體測試，指的是測試不同工作條件下，半導體功能和性能的有效性。測試參數包括半導體的電壓、電阻、電容、頻率、脈寬等。只有通過測試后，半導體芯片才能出廠。一般來說，檢測的芯片類型不同，所需的測試系統也有所不同。
華峰測控提供的是模擬和數模混合測試系統，主要為模擬芯片和數模混合芯片提供測試，該系統是軟硬件一體的產品，包括硬件設備以及測試系統專用軟件。
然而，過于集中細分領域的業務布局，受制于該領域有限的市場空間，華峰測控營收一直“不溫不火”：2018年營收為2．2億元，凈利潤不到1億元，與泰瑞達、愛德萬等國際半導體測試系統龍頭仍存在較大差距。
基于此，為了尋找新的贏利點，擴大企業規模，華峰測控開始進軍SoC芯片測試系統領域。面對已在該領域成熟布局的國際廠商，華峰測控具備哪些競爭優勢？其在模擬和數模混合測試系統領域的成果能否遷移至SoC領域？
模擬芯片測試打破壟斷
半導體測試貫穿從設計到封測的整個產業鏈：集成電路的設計驗證、晶圓制造中的晶圓檢測以及封裝完成后的成品測試等。
隨著全球半導體產業鏈向中國遷移，中國大陸多家晶圓廠陸續投建及量產，國內封測廠也投入新產線以實現產能的配套擴張。這一趨勢帶動著國內半導體測試設備市場高速發展：根據國際半導體行業協會（SEMI）數據，2018年中國集成電路測試設備市場規模約57．0億元，成電路測試機、分選機和探針機分別占比63．1％、17．4％和15．2％。
在巨大的市場需求背后，卻存在著國外企業壟斷市場與國內企業生存空間狹小的矛盾。出現這一現象的根本原因，可以歸結為半導體測試系統行業壁壘較高：企業需要經過多年的技術和市場經驗積累，儲備大量的修正數據，才能保證系統性能達標。
國外企業發展歷史相對悠久，技術積累更強。根據賽迪顧問數據，2018年，泰瑞達、愛德萬兩家企業占中國集成電路測試機市場份額約82％。在這一情形下，對于國內企業來說，選擇某一細分領域集中發力，在取得一定規模后，再進行橫向擴張，不失為一種彎道超車的路徑。
因此，華峰測控選擇了模擬及數模混合領域集中布局：2018年，華峰測控模擬測試相關產品境內收入為1．73億元。根據賽迪顧問數據，2018年中國模擬測試機市場規模為4．31億元，這意味著華峰測控占全國40．14％的市場份額，已然成為了該細分領域國內龍頭。
此外，系統性能方面，華峰測控在V／I 源、精密電壓電流測量、寬禁帶半導體測試和智能功率模塊測試四個關鍵領域擁有核心技術。
以V／I源技術為例，目前，在通用高壓、大、中、小功率的浮動測試范圍上，華峰測控優于國內對手長川科技（300604）的同類型產品，并與國外競爭對手泰瑞達同類型產品技術水平相當。
基于技術優勢，目前，華峰測控的相關產品已經在華潤微電子等大中型晶圓制造企業和矽力杰、圣邦微電子等知名集成電路設計企業中批量使用。
模塊化提高平臺通用性
除了幾個關鍵核心技術指標之外，平臺的通用性、延展性程度，都是衡量半導體測試系統在市場中是否具備競爭力的關鍵，也是投資者評估企業成長性的試金石。
2014年，華峰測控推出了“CROSS”技術平臺，該平臺具備通用測試能力，即通過一個平臺就能完成多種類別器件的測試，比如模擬、混合、分立器件、MOSFET等。通用性使客戶避免了重復投資，平臺使用起來將十分便利，用戶粘性得以增強。
自此之后，華峰測控研發投入仍逐年增加：2016至2018年，研發投入從1626．50萬元增加至2439．28 萬元，年均復合增長率為22．46％。
高研發投入所取得的成效也很顯著：2018年，在CROSS平臺的基礎上，華峰測控推出了新一代STS 8300測試平臺。
STS 8300測試平臺的特色是“ALL in ONE”，即所有測試模塊都裝在測試頭中。該平臺具備64工位以上的并行測試能力。所謂并行測試，指的是系統能夠同時測試多個芯片，并行測試芯片數量越多，測試效率越高，平均的測試成本也就越低。
華峰測控招股書披露，STS8300平臺將作為公司未來發展的重要平臺，目前已經獲得了中國大陸、臺灣以及美國的客戶訂單。
平臺通用性日漸增強，再加之領先的核心技術水平，華峰測控的營收也水漲船高：2016至2018年，營收從1．12億元，增加至2．19億元；凈利潤從0．41億元，增加至0．91億元。
進軍SoC芯片測試系統
華峰測控的半導體測試系統聚焦的領域較為單一，盡管在細分領域已經占據了較大的市場份額，但是企業整體規模仍然較小。因此，利用過往優勢，橫向拓展其他領域，成為了華峰測控保持成長性的關鍵。這次華峰測控將目光投向了SoC芯片測試。
SoC芯片作為系統級芯片，是行業發展的必然方向。它把CPU、GPU、RAM、通信基帶、GPS模塊等整合在一起，有利于提高產品內部空間的使用率，同時也能縮短產品的開發周期。目前，SoC芯片已經廣泛應用于智能手機、智能電視、智能家居領域。
華峰測控將測試領域從模擬芯片延伸至SoC芯片，其在技術積累和市場儲備上都具備一定優勢。技術上，華峰測控在V／I源、數字通道和同步技術方面儲備較為豐富，已經能對較為復雜的電源管理（PMIC）類SoC進行量產測試。
市場上，一方面，隨著5G、智能家居、電動汽車的發展，下游客戶對于SoC芯片的測試需求持續攀升。并且，SoC芯片測試相較于模擬類芯片測試具有更大的市場規模：根據賽迪顧問數據，2018年中國模擬類集成電路測試系統市場規模為4．31億元，SoC 類集成電路測試系統市場規模為8．45億元。
另一方面，華峰測控在模擬芯片測試領域積累的大量客戶，可以拓展至SoC芯片領域。國際知名企業對于供應商認證周期較長，一般來說，對供應商的替換意愿較低。基于此，華峰測控憑借過往良好的合作歷史，將很有可能獲取現有客戶在SoC芯片領域的訂單。
本次科創板上市，所募集的資金中，華峰測控將投入6．67億元用于測試設備產業化基地建設，并且，預計在建設后第四年，最終形成年產800套模擬及混合信號類測試系統，和200套SoC類測試系統。
除了產品擴展外，華峰測控還預備進行地域擴展，其將在國內新建五大營銷服務辦事處，并在美國、日本、意大利等多個國家建立服務網點，以提升營銷覆蓋范圍。由此可見，華峰測控已經將產品擴展和地域擴張作為了未來增長的雙引擎。
縱觀華峰測控的發展歷程可以發現，其專注于模擬和混合模擬集成電路測試系統這一細分領域，并打破了國外壟斷，之后通過模塊化的設計，對平臺進行了優化，從而提高了用戶粘性，成為了國內龍頭。然而，業務過于集中在某一領域，不僅會對限制其規模增長，也可能帶來潛在的經營風險。
因此，華峰測控將SoC芯片測試系統視為其新的增長點。憑借過往技術和客戶積累，其在SoC芯片測試系統領域的布局，可謂是順勢而為。不難預測，隨著SoC芯片市場的爆發，華峰測控將迎來更大的發展機遇。
作者：馬詩晴